基本資料
| 攤位 | P5812 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.tensun.cn |
公司簡介
Shenzhen Tensun Precision Equipment Co., Ltd 成立於 2006 年 7 月，開發以精密運動控制為核心的精密點膠與精密切割設備。主要兩條設備線為 dispensing system 與半導體 cutting / dicing system，應用於 3C 電子、新型顯示、半導體封裝測試與相關精密組裝製程。核心能力包含精密 motion control、點膠製程控制與切割製程控制。產品平台涵蓋 online jet dispenser、桌上型點膠設備、點膠閥與控制器、半導體切割機，以及 OLED / LED 封裝設備。半導體切割可處理 wafer、LED wafer、EMC lead frame、PCB、IR filter、sapphire、ceramic；顯示製造涵蓋 OLED 點膠、bonding、bending；手機相關則包括 camera module、display、speaker、battery、motherboard、antenna 等組裝與點膠。公司列有 130 多項專利。整體設備把運動精度、點膠控制、machine vision、自動化與物料搬運整合到量產線。
展出產品
AR / VR 雙鏡頭 LOCA 全自動線可完成上料、撕膜、plasma 清潔、air knife、視覺與雷射對位、LOCA 點膠、真空除泡、UV 預固化與固化、Vertex 厚度量測、AOI 與 NG 分選。bonding speed 列 0.05 mm/s、解析 0.01 mm/s，單站流程含 10 秒 standing、總 cycle 177 秒；6 站並行時 TT 不超過 30 秒。JVS100 壓電 jet valve 支援非接觸或接觸點膠，最小膠點 0.2 mm、最小量 2 nL，溫控 ±0.2°C，穩定 500 Hz、瞬時可到 1500 Hz，最小 dot 150 micrometers、line 200 micrometers、出膠量精度 2% 以內，可用於 SiP、MEMS、SMT、PCB、FPC。FAD9500H 對應 SMD1010、1806、3003、3004、3803、3804、3806，3806 產能列 27,000 至 32,000 UPH，使用三支 valve 並可選 weight closed loop。光學鏡頭自動 inkjet 線可在同線處理 left/right SUB1、SUB2，整合噴墨、膜材、磁環、熱風固化與廢膜，TT 不超過 30 秒、cycle 127.5 秒。Sherpa91N 半導體高精度點膠機 X/Y repeatability ±0.003 mm、Z ±0.005 mm，可支援 8 吋、12 吋 wafer table，定位列 10 micrometers 以內，應用於 SiP、MEMS、CSP、BGA、WLP、underfill、solder、dam-and-fill、silver。FAD9600 為 dual-station LED 自動點膠機，列效率提升 20%，支援 4 valve、0.01 microliter 解析、300 mm 範圍定位 ±0.01 mm 與自動上料，可處理 UV、red adhesive、hot melt、epoxy、silver paste。FAD9100 支援 SMD020、2020、2835、3014、3030、5630，三 valve 加 CCD，3030 產能 28,000 至 35,000 UPH。SVS81 單液 screw valve 適用 20,000 至 2,000,000 cP，螺桿 0 至 1200 rpm，可做 micro dot / line，材料包括 silver paste、conductive adhesive、solder paste、UV、silicone、epoxy、grease、thermal material。FAD9700 雙頭可同步或非同步點膠，應用 COB、EMC3030、SMD3003，產能 5,000 至 7,000 UPH，雙 valve、dual CCD、定位 ±0.05 mm。FD400 頁面展示 true five-axis 雙站平台，可選 3D line scan，用於 AR/VR、mobile、wearable 複雜曲面；列 10 軸、X/Y repeatability ±0.005 mm、Z ±0.01 mm。MSS91 peristaltic solder valve 可處理含粒子流體，用於 SiP、BGA、solder、silver/conductive material，最小 dot 100 micrometers、line 150 micrometers、最大 dispensing frequency 150 Hz。公司另有 wafer、LED wafer、EMC lead frame、PCB、IR filter、sapphire、ceramic 的半導體切割設備，使切割與點膠平台同時覆蓋 semiconductor packaging、LED、display、optical、mobile 與 AR/VR 製造。
能力與產品項目
- 晶圓切割機
- 基板切割機
- 基板減薄機
- 雙工位切割分選整合設備
- 晶片分選機
- 晶圓級點膠機
- 基板級點膠機
- 面板級封裝點膠機
- 散熱蓋點膠貼合系統
- 基板 AOI 檢測設備
- 雙頭雙工位點膠機
- 桌上型點膠機
- 壓電式噴射點膠閥
- 容積計量螺桿閥
- 雙組分螺桿式點膠閥
- 容積計量式點膠閥
- 氣壓式點膠控制器
- 蠕動式點膠控制器
- 加熱式點膠控制器
- AR/VR 雙鏡片 LOCA 自動貼合設備
- 高速錫膏噴射列印機
- OLED 模組點膠與彎折製程設備
- 全自動 LED 封裝點膠系統
- AR/VR 光學鏡頭自動噴墨產線
- 半導體多角度傾斜精密點膠設備
- 單組分螺桿定量點膠系統
- 五軸雙工位 3D 視覺引導點膠設備
- 超微量蠕動式錫膏與銀膠點膠閥
- 底部填充精密點膠
- 圍壩與填充精密點膠
- 黏接與密封精密點膠
- 元件包封與引腳保護點膠