기본 정보
| 부스 | M1255 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | hanchitech.com |
회사 소개
Shenzhen Hanchi Technology Co.,LTD는 반도체 패키징·테스트 분야에서 10년 넘게 활동하며 반도체 스마트 팩토리에 집중합니다. 핵심 역량은 장비 R&D, AI 알고리즘, 물류 시뮬레이션, 가상 시운전이며 이를 바탕으로 표준화 지능형 포장 장비, 공장 전체 스마트 물류, 원스톱 소프트웨어·하드웨어 솔루션을 구축합니다. 기술에는 보호 폼 또는 보호 테이프 권취, 딥러닝 AI AOI, 초고정밀 누설 검사, 디지털 트윈, 지능형 경로 계획도 포함되며 유연하고 오류 방지형인 Reel·Tray 지능형 포장과 반도체 패키징·테스트 AMHS 솔루션에 사용됩니다. 회사는 주요 OSAT 및 IDM 고객군에 누적 1억 위안이 넘는 규모로 납품했다고 밝힙니다. 중국 본토, 대만, 동남아시아에 반도체 패키징·테스트 고객을 위한 판매 및 애프터서비스 체계를 구축했습니다. 회사 사이트 지표에는 10Y+ 산업 경험, 100+ 협력 파트너, 1000+ 산업 고객이 제시됩니다. Shenzhen Hanchi Technology Co.,LTD는 스스로를 반도체 패키징·테스트용 지능형 포장 및 AMHS 솔루션의 업계 선도 기업으로 설명하고 자체 개발 지능형 장비와 산업 소프트웨어로 인력 절감형 스마트 팩토리와 전 생애주기 서비스를 지원한다고 밝힙니다.
전시 제품
HANCHI APL(Automatic Packing Line)은 반도체 IDM 및 OSAT 전용 플래그십 지능형 포장 솔루션으로 설명되며 회사는 글로벌 시장 점유율 90% 초과와 주요 칩 기업의 최상위 공급업체 인증을 제시합니다. Tape&Reel 포장용 APL-Reel과 JEDEC 트레이·waffle tray용 APL-Tray를 포함하며 이송 위험 0과 출하 수율 100%를 제시합니다. APL 시리즈는 Tape&Reel, Tray, Outer Box 작업을 지원하고 칩 제품의 전자동 지능형 진공 포장과 내·외부 박스 접기·포장을 수행하며 40개가 넘는 지능형 모니터링 및 검사 조치로 포장 공정의 전 생애주기를 관리합니다. 자동 포장 라인은 라벨 인쇄·부착·검증, 스탬프, 건조제와 습도 카드 투입, 포장백 진공 밀봉, Reel·Tube·Tray 제품 자동 상하차 기능을 제공하며 HC-AVP-R-007과 HC-AVP-R-013 모델이 제시됩니다. HANCHI AMHS는 반도체 후공정 IDM 및 OSAT용 통합 자동 자재 운반 시스템으로 원재료 창고부터 전단 패키징, 후단 패키징·테스트, 완제품 창고까지 공정 체인을 포괄하고 OHT, Conveyor, AMR/CTU, Stocker, 지능형 장비 상하차 인터페이스 개조를 통합합니다. HANCHI ARC는 반도체 Tape&Reel 생산용 자동 릴 체인저로 회사는 SEMI S2/S8 인증 및 ESD 적합성을 제시하며 자동 릴 교체, 테이프 절단, 테이프 삽입, 테일 테이프 부착, 라벨 인쇄·부착, 혼재나 오라벨 위험 0, MTBA ≥4시간, MTBF ≥168시간, 개인화 맞춤 기능을 제공합니다. 창고 자동화 시스템은 WMS를 탑재하고 MES·ERP와 연동하며 시스템 지시, 바코드 스캔, 수동 입고 방식으로 자재, 예비품, 잔량의 임시 보관을 관리하고 온습도 제어, 실시간 보관 상태 표시, 다중 캐비닛의 유연 조합을 지원합니다. MGP 금형 자동화 개조는 인력 75% 절감, 생산능력 20% 향상, 제품 품질 향상, 노동 강도 감소, 산업재해 예방을 제시합니다. HANCHI ARC는 테이핑 장비 생산량을 높이고 인건비를 줄이는 효과도 제시합니다. MGP 금형 자동화 개조는 MGP 금형의 유연성과 저비용 장점을 충분히 활용하는 것도 강조합니다.
역량 및 제품
- Reel/Tray/Outer Box 지능형 포장 장비
- 반도체 후공정 AMHS 스마트 팩토리 물류
- 반도체 Tape-and-Reel 자동 릴 교체기
- MGP 금형 자동화 개조
- WMS/MES/ERP 연동 창고 자동화
- 딥러닝 AI AOI
- 초고정밀 누설 검사
- AMHS 물류 시뮬레이션·가상 시운전·디지털 트윈