基本資料
| 攤位 | M1255 |
| 國別 | CN |
| 網站 | hanchitech.com |
公司簡介
深圳市寒馳科技有限公司深耕半導體封測領域 10 餘年，專注服務半導體智慧工廠，核心能力包括設備研發、AI 演算法、物流模擬與虛擬調試，用於打造標準化智慧包裝設備、整廠智慧物流，以及一站式軟硬體解決方案。其技術還包括保護泡棉或保護帶纏繞、深度學習 AI AOI、超高精度洩漏檢測、數位孿生與智慧路徑規劃，用於提供彈性高、可防錯的 Reel 與 Tray 智慧包裝，以及半導體封測 AMHS 解決方案。公司表示已在 OSAT 與 IDM 頭部客戶群實現累計超過人民幣億元的交付。公司已在中國大陸、中國台灣與東南亞建立面向半導體封測客戶的銷售及售後服務體系。公司網站指標列出 10Y+ 產業經驗、100+ 合作夥伴與 1000+ 產業客戶。 深圳市寒馳科技有限公司將自身描述為半導體封測智慧包裝與 AMHS 解決方案的行業領導者，並表示以自主研發的智慧設備與工業軟體支援少人化智慧工廠及全生命週期服務。
展出產品
HANCHI APL（Automatic Packing Line）被描述為專為半導體 IDM 與 OSAT 打造的旗艦智慧包裝解決方案，公司表示全球市占率超過 90%，並獲主要晶片企業認證為頂級供應商；產品包括用於 Tape&Reel 包裝的 APL-Reel，以及用於 JEDEC 托盤與 waffle tray 的 APL-Tray，公司並表示可達成零轉移風險與 100% 出貨良率。APL 系列支援 Tape&Reel、Tray 與 Outer Box 作業，可實現晶片產品的全自動智慧真空包裝，以及內盒與外箱的折疊裝箱，並以 40 餘道智慧監測與檢測措施進行包裝工序全生命週期管控。自動包裝線功能包括標籤列印、貼附與校對、加蓋印章、裝載乾燥劑與濕度卡、包裝袋真空封合，以及 Reel、Tube、Tray 產品的自動上下料；列出的型號包括 HC-AVP-R-007 與 HC-AVP-R-013。HANCHI AMHS 是面向半導體後段 IDM 與 OSAT 的整合式自動物料搬運系統，覆蓋從原材料倉、前段封裝、後段封測到成品倉的工藝鏈，整合 OHT、Conveyor、AMR/CTU、Stocker，以及智慧設備上下料接口改造。HANCHI ARC 是用於半導體 Tape&Reel 生產的自動換卷機，公司表示已通過 SEMI S2/S8 認證並符合 ESD 要求，功能包括自動更換卷盤、自動切斷編帶、自動穿編帶、自動貼尾膠、標籤列印與貼附，並標示混料或貼錯標籤零風險、MTBA ≥4 小時、MTBF ≥168 小時及個性化客製能力。倉儲自動化系統內建 WMS，可與 MES、ERP 對接，支援系統指令、掃碼與人工入庫，可用於材料、備件與尾數等臨時存儲管理，並具溫濕度控制、即時庫存狀態顯示與多櫃組彈性組合。MGP模自動化改造方案表示可節省人工 75%、提升產能 20%、提升產品品質、降低勞動強度並避免工傷事故。 HANCHI ARC 亦被描述為可提升編帶機產量並節省人工成本。MGP模自動化改造同時強調充分釋放 MGP模 的彈性與低成本優勢。
能力與產品項目
- Reel/Tray 智慧包裝系統
- 晶片真空包裝與內外箱自動折疊裝箱
- OHT/Conveyor/AMR/CTU/Stocker 半導體封測 AMHS
- 智慧設備上下料接口改造
- Tape&Reel 自動換盤收料
- WMS 與 MES/ERP 串接倉儲自動化
- MGP 模製程自動化改造
- AI 深度學習視覺檢測
- 超高精度洩漏檢測
- AMHS 物流模擬
- AMHS 虛擬調試
- AMHS 數位孿生
- AMHS 智慧路徑規劃
- 泡棉／保護帶纏繞包裝技術