基本情報
| ブース | N0049 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.heyantech.com |
会社概要
Shenyang Heyan Technology Co.,Ltd は2011年に遼寧省瀋陽で設立され、2021年に Suzhou Heyan Precision Technology Co., Ltd.、2024年に Heyan Technology & Dalian University of Technology Joint R&D Center for Semiconductor Equipment と日本研究開発センターを設立し、2025年に 允哲半導體 との戦略的統合を完了しました。従業員は 800+ で、南京、蘇州、南通、淄博、成都、厦門、西安、南昌、東莞に販売センターを持ち、韓国、マレーシア、シンガポール、タイ、ベトナムに製品を輸出し、日本に国際先進技術標準との接続を目的とする研究開発ラボを設けています。シリコンウェハ、ガラス、セラミックス、ガリウムヒ素、ニオブ酸リチウム、SiC、金属などの硬脆材料の精密研削・ダイシングに注力し、研究開発、生産、販売、サービスを統合した半導体装置と関連プロセスソリューションを提供します。顧客は国内外のチップ・パッケージ企業を中心に研究機関・大学も含み、集積回路、光電デバイス、ディスクリートデバイス、センサー、LED、光学、冷却、光通信・5G、医療、検出器、NTC、セラミックス、LED パッケージ、QFN、DFN、BGA パッケージに適用されます。国家級の専精特新「小巨人」企業、ハイテク企業、遼寧省ガゼル企業、遼寧省製造業単項チャンピオンを認定・受賞歴として掲げています。同社は、2025年にウェハダイシングソー製品の市場順位が世界2位に上昇し、15年連続で業界販売をリードし、年間出荷量が1,500台を超え、製品が世界の 900+ 顧客生産ラインで稼働し、7×24時間のアフターサービス技術支援を提供するとしています。プロセスラボは半導体測定顕微鏡、光学 3D 表面プロファイラー、膜厚計などを備え、顧客材料と装置特性に応じた工程開発・改善、詳細な試し切りレポート、小ロットダイシング試験、受託加工を提供します。ソフトウェア機能のカスタムアップグレード、カスタムワークテーブル、カスタム補助設備を含む個別プロセスソリューションを提供し、コアメンバーには40年以上の業界経験を持つ専門家が含まれるとしています。 発展記録には、新しいスマート製造拠点への移転とフィルム製品ライン設立、大連・日本研究開発センター設立、装置・工具・消耗品への展開、全自動ウェハ研削機のリリース、切断選別一体機と切断リング除去一体機の顧客検証、12インチダイシングソーの後工程パッケージウェハ切断への参入、12インチ半自動二軸装置による板材切断、8インチ門型ダイシングソー開発、システム機能アップグレード、光電デバイス、光学部品、LED チップ、ディスクリートデバイス、センサーへの用途拡大も含まれます。 同社は瀋陽の先進装備製造産業基盤と、自社の専門的な機械加工技術・能力も事業上の強みとして挙げています。
展示製品
DS Series Precision Dicing Saw は先進パッケージと従来パッケージ工程に対応し、フルカット、ハーフカット、V溝形成、エッジトリミングの要件を満たし、複数のカスタムソリューションを提供します。HG Series Wafer Grinder は超精密研削、ドライ研磨、フィルム剥離・貼付を統合し、インライン全工程自動加工、超薄ウェハ、大反り工程に対応し、複数材料の研削薄化と平坦化にも使用されます。JS Series Fully Automatic Cutting and Sorting Machine は JIG SAW、BULK SAW、PANEL SAW を含み、切断、選別、治具を自社開発・生産し、加工効率と自動化向上を目的とします。RM Series Re-Mounter は複数の Mounting、Taping 工程に対応し、反り対応力の高い真空フィルム貼付モジュールを備えます。RMT Series Automatic Film Remover は V-notch、中心、輪郭の位置決めに対応する汎用専用ウェハ位置決めモジュールと、超薄・大反りウェハの均一貼付向け防しわラミネート設計を採用します。LRC Series Automatic Laser Ring Cutting Machine はレーザーリング切断のタクトタイムに合わせた2つのウェハピックアッププラットフォームで全体の切断効率を高めます。製品には複数モデルサイズの精密ダイシングソーと半導体専用装置もあり、集積回路、パワーデバイス、化合物チップ、LED、光通信・5G、光学・光電、冷却、検出器、医療、NTC、セラミックス、半導体パッケージに適用されます。
対応領域・製品
- 精密ダイシングソー
- ウェーハ研削・ドライ研磨・フィルム処理統合装置
- 全自動切断・選別一体型装置
- ウェーハリマウント・真空ラミネート装置
- 研削・ダイシング装置のソフトウェア・ワークテーブルのカスタマイズ
- 全自動ウェーハフィルム剥離装置
- ウェーハレーザーリング切断装置
- テープレスダイシング装置
- 研削・ダイシングプロセス開発および試し切り評価
- 小ロットダイシング試作・受託加工