基本情報
| ブース | N0049 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Wafers |
| ウェブサイト | www.heyantech.com |
会社概要
瀋陽和研科技股份有限公司（SHENYANG HE YAN TECHNOLOGY CO., LTD）は 2011 年に遼寧省瀋陽で設立されました。2021 年に子会社の蘇州和研精密科技有限公司を設立し、2024 年には和研科技＆大連理工大学半導体装置共同研究開発センターおよび日本研究開発センターを設立、2025 年には允哲半導体との深い戦略的統合を完了しました。現在の従業員は 800 名以上で、南京、蘇州、南通、廈門、西安、南昌、東莞などに販売拠点を置き、製品は韓国、マレーシア、シンガポール、タイ、ベトナムなどへ輸出されています。また日本に研究開発ラボを設立し、国際的な先進技術標準に対応しています。当社はシリコンウェハ、ガラス、セラミック、ガリウムヒ素、ニオブ酸リチウム、SiC などの硬脆材料の精密研削・ダイシング加工に注力し、研究開発・生産・販売・サービスを一体化した半導体装置および関連プロセスソリューションを顧客に提供することに尽力しています。和研の主力装置：DS シリーズ精密ダイシングソー（DICING SAW）：先進パッケージおよび従来パッケージの工程向けに、各種製品のフルカット、ハーフカット、V 溝成形、エッジトリミングの工程ニーズに対応し、多様なカスタマイズソリューションを提供します。HG シリーズウェハグラインダー（GRINDER）：超精密研削、ドライ研磨、フィルム貼り付け・剥離工程を統合し、インラインで全工程の自動加工を実現、多様な製品に柔軟に対応し、超薄ウェハや大反りの工程ニーズにも対応します。JS シリーズ全自動切断・選別一体機（JIGSAW）：JIG SAW、BULK SAW、PANEL SAW など豊富な製品群を網羅し、切断・選別・治具をすべて自社開発・自社生産しています。RM シリーズリマウンター装置（RE-MOUNTER）：豊富なフィルム取り扱い装置を取り揃え、各種マウンティングおよびテーピング工程に対応し、真空フィルム貼り付けモジュールを備え、反り耐性に優れています。当社の業界での地位：国家級「専精特新（小さな巨人）」企業、ハイテク企業、遼寧省製造業単品チャンピオン。2025 年にはウェハダイシングソー製品の市場ランキングが世界第 2 位に上昇し、15 年連続で業界売上をリードし、年間出荷台数は 1,500 台を超え、国産ダイシングソーの市場シェアは 70% を超えています。当社の技術の蓄積：半導体の研削・ダイシング分野に 15 年間深く取り組み、瀋陽と蘇州の二大研究開発センターを擁し、これまでに発明特許 120 件、実用新案特許 68 件、意匠特許 5 件の登録を取得しています。なぜ和研科技を選ぶのか：1. 技術リーダーシップ：複数のコア技術が世界先進水準に達し、完全な機能を備えた独自知的財産の制御ソフトウェアと、先進的な精密制御技術・品質管理体制を有しています。2. 信頼できる品質：匠の精神による製造で、製品は厳格な試験を経て、世界の 900 以上の顧客生産ラインで安定稼働しています。3. 迅速な対応：充実した販売・サービスネットワークにより、7×24 時間のアフターサービス技術サポートを提供します。4. カスタマイズサービス：顧客のニーズに応じて個別のプロセスソリューションを提供し、ソフトウェア機能のカスタムアップグレード、カスタム作業台、カスタム補助装置を含みます。
対応領域・製品
- HG-seriesウェハグラインダー
- JIG SAW、BULK SAW、PANEL SAW向けJS-series全自動切断選別機
- RM-seriesリマウンター装置
- シリコンウェハ、ガラス、セラミック、ガリウムヒ素、ニオブ酸リチウム、SiCの精密研削およびダイシング
- フルカット、ハーフカット、V-groove形成、エッジトリミングのダイシング工程
- 先端および従来パッケージ向けDS-series精密DICING SAW
- 統合半導体装置および支援プロセスソリューション
- 超精密研削、ドライポリッシング、フィルム貼付/剥離のインライン自動化
- 超薄ウェハおよび高反り研削プロセス対応