基本資料
| 攤位 | N0049 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | Dicing; Sawing; Scribing; Separation Equipment · Wafers |
| 網站 | www.heyantech.com |
公司簡介
瀋陽和研科技股份有限公司（SHENYANG HE YAN TECHNOLOGY CO., LTD）2011 年成立於遼寧瀋陽，2021 年成立子公司——蘇州和研精密科技有限公司，2024 年成立和研科技&大連理工大學半導體裝備聯合研發中心、日本研發中心，2025 年與允哲半導體完成深度戰略融合。目前公司員工 800+，在南京、蘇州、南通、廈門、西安、南昌、東莞等地均設有銷售中心，產品遠銷韓國、馬來西亞、新加坡、泰國、越南等國家，並在日本設立研發實驗室，對接國際先進技術標準。公司專注於矽片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰、SiC 等硬脆材料的精密磨劃加工，並致力於為客戶提供集研發、生產、銷售、服務於一體的半導體裝備及配套工藝解決方案。和研科技主營設備：DS 系列精密劃片機（DICING SAW）：針對先進封裝及傳統封裝工藝，滿足不同類型產品的全切、半切、V 槽成型及修邊工藝需求，並提供多種客製化解決方案。HG 系列晶圓研磨機（GRINDER）：整合超精密研磨、乾式拋光、撕貼膜工藝，連機實現全流程自動加工，工藝靈活適配多種產品，支援超薄晶圓及大翹曲度的工藝需求。JS 系列全自動切割分選一體機（JIGSAW）：產品類型豐富，涵蓋 JIG SAW、BULK SAW 及 PANEL SAW 等多款設備，切割、分選、治具全部自研自產。RM 系列倒膜設備（RE-MOUNTER）：膜類設備類型豐富，支援多種 Mounting 及 Taping 工藝，配套真空貼膜模組，抗翹曲能力強。我們的行業地位：國家級專精特新「小巨人」企業、高新技術企業、遼寧省製造業單項冠軍。2025 年晶圓劃片機產品市場排名躍升至全球第二，連續 15 年行業銷售領先，年出貨量超 1500 台，國產劃片機市場佔有率超過 70%。我們的技術沉澱：深耕半導體磨劃領域 15 年，擁有瀋陽、蘇州兩大研發中心，累計授權發明專利 120 項、實用新型專利 68 項、外觀設計專利 5 項。為什麼選擇和研科技：1. 技術領先：多項核心技術達到世界先進水平，具備完整功能的獨立知識產權控制軟體以及領先的精密控制技術與品質控制體系。2. 品質可靠：匠心製造，產品經過嚴格測試，穩定運行於全球 900+ 客戶產線。3. 快速響應：完善的銷售與服務網路，提供 7×24 小時售後技術支援。4. 客製化服務：可根據客戶需求提供個性化工藝解決方案，包含軟體功能的客製升級、客製工作台、客製輔助設備。
能力與產品項目
- HG-series 晶圓研磨機
- RM-series 重貼膜設備
- 全切、半切、V-groove 成形與修邊切割製程
- 整合式半導體設備與配套製程解決方案
- 用於 JIG SAW、BULK SAW 與 PANEL SAW 的 JS-series 全自動切割與分選機
- 用於先進與傳統封裝的 DS-series 精密 DICING SAW
- 矽晶圓、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰與 SiC 的精密研磨與切割
- 超精密研磨、乾式拋光與貼膜/剝膜 inline 自動化
- 超薄晶圓與高翹曲研磨製程支援