基本資料
| 攤位 | N0049 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.heyantech.com |
公司簡介
瀋陽和研科技股份有限公司 2011 年成立於遼寧瀋陽，2021 年成立蘇州和研精密科技有限公司，2024 年成立和研科技&大連理工大學半導體裝備聯合研發中心與日本研發中心，2025 年與允哲半導體完成深度戰略融合。公司目前員工 800+，在南京、蘇州、南通、淄博、成都、廈門、西安、南昌與東莞設有銷售中心，產品出口至韓國、馬來西亞、新加坡、泰國與越南，並在日本設有研發實驗室以對接國際先進技術標準。公司專注於矽片、玻璃、陶瓷、砷化鎵、鈮酸鋰、SiC 與金屬等硬脆材料的精密磨劃加工，並提供整合研發、生產、銷售與服務的半導體裝備及配套工藝解決方案。其客戶群以國內外晶片及封裝企業為主，也包括科研院所與高校，應用涵蓋積體電路、光電器件、分立器件、感測器、LED、光學、制冷、光通訊與 5G、醫療、探測器、NTC、陶瓷、LED 封裝、QFN 封裝、DFN 封裝與 BGA 封裝。公司列出的榮譽包括國家級專精特新「小巨人」企業、高新技術企業、遼寧省瞪羚企業與遼寧省製造業單項冠軍。公司表示，2025 年晶圓劃片機產品市場排名躍升至全球第二，連續 15 年行業銷售領先，年出貨量超過 1,500 台，產品穩定運行於全球 900+ 客戶產線，並提供 7×24 小時售後技術支援。工藝實驗室配有半導體量測顯微鏡、光學 3D 表面輪廓儀、測厚儀等設備，並可依客戶材料特性與公司設備特點提供工藝開發與改進服務、詳細試切報告、小批量劃片試切及代加工。公司可提供包含軟體功能客製升級、客製工作台與客製輔助設備的個性化工藝解決方案，並表示核心成員包含從業時間超過 40 年的業界資深專業人士。 發展紀錄還包括遷入新的智慧製造基地並成立膜類產品線、成立大連與日本研發中心並擴展設備、工具與耗材布局、發布全自動晶圓研磨機、切割分選一體機與切割去環一體機進入客戶測試驗證、12 英吋劃片機進入後段封裝晶圓切割、12 英吋半自動雙軸設備用於板材切割、研製 8 英吋龍門式劃片機、完成系統功能升級，以及擴展至光電器件、光學組件、LED 晶片、分立器件與感測器等應用。 公司亦將瀋陽先進裝備製造業基地的產業條件與自身專業機械加工技術及能力列為營運優勢。
展出產品
DS 系列精密劃片機面向先進封裝與傳統封裝工藝，可滿足全切、半切、V 槽成型與修邊需求，並提供多種客製化解決方案。HG 系列晶圓研磨機整合超精密研磨、乾式拋光與撕貼膜工藝，可連機實現全流程自動加工，支援超薄晶圓與大翹曲度工藝需求，並可用於多種材料的研磨減薄與平坦化加工。JS 系列全自動切割分選一體機涵蓋 JIG SAW、BULK SAW 與 PANEL SAW，切割、分選與治具均為自研自產，並用於提升加工效率與自動化程度。RM 系列倒膜設備支援多種 Mounting 與 Taping 工藝，配套真空貼膜模組，具較強的抗翹曲能力。RMT Series Automatic Film Remover 採用通用型專用晶圓定位模組，支援 V-notch、中心與輪廓定位，防皺貼合設計用於超薄與高翹曲晶圓的均勻貼膜。LRC Series Automatic Laser Ring Cutting Machine 配置兩個晶圓取放平台，與雷射環切節拍相匹配，以提升整體切割效率。產品組合亦包括多種型號尺寸的精密劃片機與其他半導體專用設備，應用涵蓋積體電路、功率器件、化合物晶片、LED、光通訊與 5G、光學與光電、制冷、探測器、醫療、NTC、陶瓷及半導體封裝。
能力與產品項目
- 精密劃片機
- 晶圓研磨、乾式拋光與膜處理整合設備
- 全自動切割分選一體機
- 晶圓倒膜與真空貼膜設備
- 磨劃設備軟體與工作台客製
- 全自動晶圓去膜設備
- 晶圓雷射環切設備
- 無膜劃切設備
- 磨劃製程開發與試切評估
- 小批量劃片試切與代工