기본 정보
| 부스 | L0930 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.shenmao.com |
회사 소개
Shenmao Technology Inc.는 40년이 넘는 연구개발 경험을 바탕으로 고객의 품질 및 신뢰성 요구를 충족하고 그 이상을 목표로 하는 제품과 서비스 기반의 종합 솔더 소재 솔루션을 제공합니다. 회사는 품질, 비용, 시장 출시 시간, 고객 가치를 함께 고려하면서 고객 경쟁력과 윈윈 관계를 지원하고 고객 만족과 지속 가능한 고품질을 우선한다고 밝힙니다. R&D 역량을 종합 솔더링·조립 솔루션과 애프터서비스에 결합하며 제품이 국내외 주요 제조업체의 인증과 생산 사용을 확보했다고 설명합니다. Shenmao Technology Inc.는 대만, 둥관, 쑤저우, 말레이시아, 태국, 유럽, 미주에 생산 또는 판매 거점을 둔 글로벌 Just In Time 공급 체계를 구축해 경쟁력 있는 비용과 짧은 납기로 전 세계 고객에게 제품과 서비스를 제공합니다. Shenmao Technology Inc.는 스스로를 아시아 전문 솔더 소재 분야의 선도 기업으로 설명하고 타협하지 않는 품질 추구와 세심한 애프터서비스를 장기 브랜드 구축의 일부로 강조하며 제품의 가격, 품질, 기술이 국제 수준 이상에 도달했다고 밝힙니다.
전시 제품
주요 솔더 소재 범위에는 유연 및 무연 솔더 바, 솔더 볼, 솔더 와이어, 솔더 페이스트, BGA 솔더 볼, 플럭스가 포함되며 태양광 산업으로도 제품 범위를 확대했습니다. SMT Assembly 제품에는 Tin Lead Solder Paste, Lead-Free Solder Paste, Water Soluble Solder Paste, Package on Package Solder Paste, Low Temperature Solder Paste, Halogen Free Solder Paste, Adhesive가 포함됩니다. Semiconductor Packaging 제품에는 BGA Sphere와 Bumping Solder Paste가 있고 Wave Solder Assembly 제품에는 Solder Bar, Cored Solder Wire, Lead Free Solder Wire, Halogens Free Solder Wire, Liquid Flux, No-Clean Flux가 포함됩니다. 제품 카탈로그에는 Solder Preform, Solder Ribbon, PV Ribbon도 포함됩니다. Lead-Free Solder Paste는 Fuji Electronic Company의 서브 라이선스를 받았으며 Shenmao Technology Inc.는 무연 솔더 합금용 할라이드 함유 및 할라이드 프리 플럭스를 모두 제공합니다. 제시된 Lead-Free Solder Paste 특성에는 Pb < 1000ppm, Cd < 20ppm, 0~120 mm/Sec 인쇄 속도, 8시간 초과 스텐실 수명, 12시간 초과 연장 tack time, 우수한 젖음성, 저보이드가 포함되며 중국어 제품 설명에는 우수한 프로브 테스트성도 제시됩니다. Shenmao Technology Inc.는 솔더 제품과 조립 솔루션이 메인보드, 노트북 컴퓨터, 서버, 무선 통신 및 기타 3C 제품 생산에 사용된다고 밝힙니다. 회사는 무연 솔더 소재와 플럭스 선택을 고객 조립 요구와 연결하는 통합 서비스로 솔더링 포트폴리오를 제공합니다.
역량 및 제품
- 유연 솔더 페이스트
- 무연 솔더 페이스트
- 수세형 솔더 페이스트
- PoP 솔더 페이스트
- 저온 솔더 페이스트
- 할로겐 프리 솔더 페이스트
- BGA 솔더 볼
- 범핑 솔더 페이스트
- 솔더 바
- 무연 할로겐 프리 솔더 와이어
- 무세척 액상 플럭스
- 솔더 프리폼
- 주석 도금 구리 리본