基本資料
| 攤位 | L0930 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials |
| 網站 | www.shenmao.com |
公司簡介
昇茂科技股份有限公司（Shenmao Technology Inc.）以累積超過四十年的研發經驗，提供達到並超越客戶品質與可靠度要求的焊料材料整體解決方案，並以令客戶滿意的產品與服務見長。昇茂科技持續努力協助客戶提升競爭力，創造雙贏局面。昇茂科技致力於在不犧牲成本與上市時間的前提下提供最佳品質，同時為所有客戶需求提供最大價值。客戶滿意與可持續的高品質始終是昇茂的首要任務。
能力與產品項目
- 互連材料用 capillaries 與工具
- 互連線材、帶材與膠帶
- 焊料材料
- 焊球與焊接材料
- 鍵合材料