基本資料
| 攤位 | L0930 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.shenmao.com |
公司簡介
昇貿科技股份有限公司以超過四十年的研發經驗為基礎，提供焊錫材料整體解決方案，以產品與服務滿足並超越客戶的品質與可靠度要求。公司表示持續協助客戶維持競爭力並創造雙贏，同時兼顧品質、成本、上市時間與客戶價值，並將客戶滿意與持續的高品質列為優先事項。其研發能力結合全方位焊接與組裝解決方案及售後服務，公司並表示產品已獲國內外大型廠商認證與生產使用。昇貿科技股份有限公司建立全球 Just In Time 供貨系統，在台灣、東莞、蘇州、馬來西亞、泰國、歐洲與美洲設置生產或銷售基地，以具競爭力的成本與較短交期向全球客戶提供產品與服務。 昇貿科技股份有限公司將自身描述為亞洲專業焊錫材料的領導企業，並將不妥協的品質追求與用心售後服務視為長期品牌經營的一部分，同時表示其產品在價格、品質與技術上已達國際水準以上。
展出產品
主要焊錫材料範圍包括全系列有鉛及無鉛焊錫棒、錫球、焊錫絲、焊錫膏、BGA 錫球與助焊劑，產品並已延伸至太陽能產業。SMT組裝產品包括有鉛錫膏、無鉛錫膏、水洗型錫膏、PoP錫膏、低溫錫膏、無鹵錫膏與紅膠。半導體封裝產品包括 BGA錫球與 Bumping錫膏；波焊組裝產品包括錫棒、焊錫絲、無鉛錫絲、無鉛無鹵錫絲、液體助焊劑與免洗型液體助焊劑。產品型錄亦包括預型錫片、錫帶與鍍錫銅帶。無鉛錫膏已取得 Fuji Electronic Company 的分授權，昇貿科技股份有限公司並提供適用於無鉛焊錫合金的含鹵與無鹵助焊劑。列出的無鉛錫膏特性包括 Pb < 1000ppm、Cd < 20ppm、0 至 120 mm/Sec 印刷速度、超過 8 小時鋼板使用壽命、超過 12 小時的延長黏著時間、極佳潤濕性與低孔洞，中文產品說明另列出良好的探針可測性。昇貿科技股份有限公司表示，其焊錫產品與組裝解決方案用於主機板、筆記型電腦、伺服器、無線通訊與其他 3C 產品的生產。公司將焊錫產品組合定位為整合服務，把無鉛焊錫材料與助焊劑選擇連結至客戶的組裝需求。
能力與產品項目
- 有鉛錫膏
- 無鉛錫膏
- 水洗型錫膏
- PoP 錫膏
- 低溫錫膏
- 無鹵錫膏
- BGA 錫球
- Bumping 錫膏
- 錫棒
- 無鉛無鹵焊錫絲
- 免洗型液體助焊劑
- 預型錫片
- 鍍錫銅帶