基本情報
| ブース | L0930 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Solder; Solder Balls and other Soldering Materials |
| ウェブサイト | www.shenmao.com |
会社概要
昇茂科技股份有限公司（Shenmao Technology Inc.）は、40年以上にわたって蓄積した研究開発の経験により、顧客の品質と信頼性の要求に応え、それを上回るはんだ材料のトータルソリューションを、満足度の高い製品とサービスとともに提供しています。昇茂科技は顧客の競争力向上を支援し、ウィンウィンの状況を生み出すべく努力を続けています。昇茂科技は、コストと市場投入までの時間を犠牲にすることなく最高の品質を提供し、同時にすべての顧客ニーズに最大の価値をもたらすよう努めています。顧客満足と持続可能な高品質は、常に昇茂の最優先事項です。
対応領域・製品
- はんだボールおよびはんだ付け材料
- はんだ材料
- ボンディング材料
- 相互接続ワイヤ、リボン、テープ
- 相互接続材料向けキャピラリおよびツール