基本情報
| ブース | L0930 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.shenmao.com |
会社概要
Shenmao Technology Inc. は40年以上の研究開発経験を基盤に、顧客の品質・信頼性要件を満たし上回ることを目的とした製品とサービスによる、はんだ材料の総合ソリューションを提供します。同社は、品質、コスト、市場投入までの時間、顧客価値のバランスを取りながら顧客の競争力と Win-Win 関係を支援し、顧客満足と持続的な高品質を優先するとしています。研究開発力を総合的なはんだ付け・組立ソリューションとアフターサービスに結び付け、製品は国内外の大手メーカーによる認証と生産使用を得たとしています。Shenmao Technology Inc. は台湾、東莞、蘇州、マレーシア、タイ、欧州、米州に生産または販売拠点を設けたグローバル Just In Time 供給体制を構築し、競争力のあるコストと短い納期で世界の顧客に製品・サービスを提供しています。 Shenmao Technology Inc. はアジアの専門はんだ材料分野をリードする企業と自らを説明し、妥協しない品質と丁寧なアフターサービスを長期的ブランド構築の一部として重視し、価格、品質、技術が国際水準以上に達しているとしています。
展示製品
主要なはんだ材料には、有鉛・鉛フリーはんだ棒、はんだボール、はんだ線、はんだペースト、BGA はんだボール、フラックスが含まれ、太陽光発電分野にも展開しています。SMT Assembly 製品は Tin Lead Solder Paste、Lead-Free Solder Paste、Water Soluble Solder Paste、Package on Package Solder Paste、Low Temperature Solder Paste、Halogen Free Solder Paste、Adhesive を含みます。Semiconductor Packaging には BGA Sphere と Bumping Solder Paste、Wave Solder Assembly には Solder Bar、Cored Solder Wire、Lead Free Solder Wire、Halogens Free Solder Wire、Liquid Flux、No-Clean Flux があります。製品カタログには Solder Preform、Solder Ribbon、PV Ribbon も含まれます。Lead-Free Solder Paste は Fuji Electronic Company からサブライセンスを受け、Shenmao Technology Inc. は鉛フリーはんだ合金向けにハライド含有・ハライドフリーの両方のフラックスを提供します。Lead-Free Solder Paste の特性として Pb < 1000ppm、Cd < 20ppm、印刷速度 0 から 120 mm/Sec、ステンシル寿命 8時間超、タック時間 12時間超、優れた濡れ性、低ボイドが示され、中国語製品説明には良好なプローブテスト性も記載されています。Shenmao Technology Inc. は、はんだ製品と組立ソリューションがマザーボード、ノートパソコン、サーバー、無線通信、その他 3C 製品の生産に使用されるとしています。同社は、鉛フリーはんだ材料とフラックス選択を顧客の組立要件につなぐ統合サービスとして、はんだ付けポートフォリオを提供しています。
対応領域・製品
- 鉛入りはんだペースト
- 鉛フリーはんだペースト
- 水洗型はんだペースト
- PoP はんだペースト
- 低温はんだペースト
- ハロゲンフリーはんだペースト
- BGA はんだボール
- バンピング用はんだペースト
- はんだ棒
- 鉛フリー・ハロゲンフリーはんだ線
- 無洗浄液体フラックス
- はんだプリフォーム
- 錫めっき銅リボン