基本情報
| ブース | N1184 |
| 国 | FR |
| ウェブサイト | www.set-sas.fr |
会社概要
SET CORPORATION SA は1975年に設立され、フランスを拠点として、高精度フリップチップボンダーと Nanoimprint Lithography ソリューションを提供しています。フリップチップボンディングのポートフォリオは Chip-to-Chip と Chip-to-Wafer をカバーし、高精度装置を主要なチップ・ウェハ組立形式に対応させています。SET CORPORATION SA の装置は世界各地に導入され、フリップチップボンダーは各種接合要件に対する高精度と柔軟性を特徴としています。装置構成は手動ローディングから完全自動化まであり、生産自動化レベルに応じて選択できます。対応する接合技術には fluxless reflow、thermo-compression、adhesive joining compression、thermosonic bonding が含まれます。世界各地の代理店ネットワークを通じて顧客を支援し、台湾では DKSH が代理店となり、接合装置に関する詳細な顧客トレーニングも提供します。 SET CORPORATION SA は成長市場向けの包括的なフリップチップボンダーポートフォリオも掲げ、複数の装置構成と各種接合技術を同じ製品範囲に組み合わせています。
展示製品
SET CORPORATION SA は、FPA と IR、UV、X-Ray sensors などのセンサー用途を挙げ、精密組立と関連工程をイメージング・センシング環境へ展開しています。パッケージングと統合用途には 3D Integration、RF applications、MEMS / MOEMS Packaging、MCM が含まれ、複数の先端 micro-assembly とパッケージング形式を対象とします。ディスプレイ・光学分野には µLED Displays、Laser Bars、Optical Components、Photonics Packaging があり、装置用途を optoelectronic assembly へ広げています。さらに Hot Embossing Lithography、UV-NIL、Direct Bonding、High Force Bonding も対象となり、通常のフリップチップ組立を超えるリソグラフィ・接合用途をカバーします。製品プラットフォームとして ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM、FC300 が挙げられています。追加の製品には NEO HB、NEO W、NPS300、LDP150、Ontos TT - OntosIS があり、micro-assembly と lithography の複数製品ラインを構成します。3D-IC Integration の主な目標は、接続長の短縮、電気抵抗の低減、応答時間の改善、消費電力低減、全体寸法の縮小です。これらの目標によってデバイスの高歩留まり組立が可能になり、有効な 3D パッケージングソリューションを実現します。3D パッケージングの形式には Interposer、Chip-to-Chip、Chip-to-Wafer が含まれます。Through-Silicon-Via（TSV）はチップ層間の有望な相互接続方法として示されています。TSV の直径が小さくなり pitch が増加すると、X 軸と Y 軸だけでなく、チップ間の平行度にもより高い精度が必要になります。Post-bonding accuracy requirement は用途によって異なるため、必要な位置決め精度と平行度性能は各 3D Integration 用途に依存します。Chip-to-Chip、Chip-to-Wafer のフリップチップボンディング、Nanoimprint Lithography、Direct Bonding、High Force Bonding、用途別 3D Integration を組み合わせ、micro-assembly、packaging、optical、sensor、RF、MEMS、MOEMS、µLED 関連の作業をカバーします。
対応領域・製品
- 高精度Chip-to-Chipフリップチップボンダー
- 高精度Chip-to-Waferフリップチップボンダー
- ナノインプリントリソグラフィ（NIL）ソリューション
- 熱圧着・フラックスレスリフロー接合