基本情報
| ブース | N1184 |
| 国 | FR |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Equipment, Nanotechnology Tools · Assembly |
| ウェブサイト | www.set-sas.fr |
会社概要
SET は 1975 年にフランスで設立され、高精度フリップチップボンダー（チップ・トゥ・チップおよびチップ・トゥ・ウェハ）と、汎用性の高いナノインプリントリソグラフィ（NIL）ソリューションの世界をリードするサプライヤーです。世界中に装置が導入されており、SET はそのフリップチップボンダーの卓越した精度と柔軟性で世界的に高い評価を得ています。手動ローディングから完全自動版まで、当社の装置はフラックスフリーリフロー、熱圧着、接着剤接合圧着、サーモソニックなど、主要なすべてのボンディング技術に対応します。SET は急成長する市場向けにフリップチップボンダーの包括的な製品ポートフォリオを提供し、グローバルな代理店ネットワーク（台湾では DKSH）と充実した顧客トレーニングを通じてお客様にサービスを提供しています。
対応領域・製品
- Chip-to-Chipフリップチップ接合
- Chip-to-Waferフリップチップ接合
- Nanoimprint Lithography (NIL)ソリューション
- サーモソニック接合
- フラックスレスリフロー接合
- 接着圧縮接合
- 熱圧着接合
- 高精度Flip-Chip Bonder