基本資料
| 攤位 | N1184 |
| 國別 | FR |
| 網站 | www.set-sas.fr |
公司簡介
SET CORPORATION SA 成立於 1975 年，總部位於法國，供應高精度覆晶接合機與 Nanoimprint Lithography 解決方案。覆晶接合產品組合涵蓋 Chip-to-Chip 與 Chip-to-Wafer，使高精度設備對應兩種主要晶片與晶圓組裝形式。SET CORPORATION SA 的設備已安裝於全球各地，公司並以高精度與彈性描述其覆晶接合機在不同接合需求下的特性。設備版本從手動上料延伸至全自動化，可依生產自動化程度配置不同機型。支援的接合技術包括 fluxless reflow、thermo-compression、adhesive joining compression 與 thermosonic bonding。公司透過全球代表網路服務客戶，在台灣由 DKSH 擔任代表，並針對接合設備提供深入的客戶訓練。 SET CORPORATION SA 也以面向快速成長市場的完整覆晶接合機產品組合為定位，將多種設備配置與多項接合技術整合在同一產品範圍。
展出產品
SET CORPORATION SA 列出的感測器相關應用包括 FPA 與 IR、UV、X-Ray sensors，使精密組裝與相關製程對應影像與感測環境。封裝與整合應用包括 3D Integration、RF applications、MEMS / MOEMS Packaging 與 MCM，涵蓋多種先進 micro-assembly 與封裝形式。顯示與光學應用包括 µLED Displays、Laser Bars、Optical Components 與 Photonics Packaging，使設備範圍延伸至 optoelectronic assembly。微影與接合應用也包括 Hot Embossing Lithography、UV-NIL、Direct Bonding 與 High Force Bonding，使產品組合超出一般覆晶組裝。具名設備平台包括 ACCµRA M、ACCµRA OPTO、ACCµRA100、ACCµRA Plus、FC150 PLATINUM 與 FC300。其他具名平台包括 NEO HB、NEO W、NPS300、LDP150 與 Ontos TT - OntosIS，顯示公司在 micro-assembly 與 lithography 下有多條產品線。在 3D-IC Integration 中，主要目標是縮短連接長度、降低電阻、改善反應時間、降低功耗並縮小整體尺寸。這些 3D-IC 目標可實現元件的高良率組裝，並促成有效的 3D 封裝方案，而不只是尺寸縮減本身。列出的 3D 封裝形式包括 Interposer、Chip-to-Chip 與 Chip-to-Wafer。Through-Silicon-Via（TSV）被列為晶片層間具潛力的互連方式。隨著 TSV 直徑縮小且 pitch 增加，所需精度不只提高於 X 與 Y 軸，也提高於晶片間的平行度。Post-bonding accuracy requirement 依應用而異，因此所需定位與平行度表現會隨 3D Integration 使用情境變化。Chip-to-Chip 與 Chip-to-Wafer 覆晶接合、Nanoimprint Lithography、Direct Bonding、High Force Bonding 與應用導向的 3D Integration 組合，使產品組合涵蓋 micro-assembly、packaging、optical、sensor、RF、MEMS、MOEMS 與 µLED 相關工作。
能力與產品項目
- Chip-to-Chip高精度覆晶接合機
- Chip-to-Wafer高精度覆晶接合機
- 奈米壓印微影NIL解決方案
- 熱壓與無助焊劑覆晶接合