基本資料
| 攤位 | N1184 |
| 國別 | FR |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Hot Embossing System · Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Wafer Level Bonders · Equipment, Nanotechnology Tools · Assembly |
| 網站 | www.set-sas.fr |
公司簡介
SET 成立於 1975 年，總部位於法國，是高精度覆晶接合機（Flip-Chip Bonder）——晶片對晶片（Chip-to-Chip）與晶片對晶圓（Chip-to-Wafer）——以及多功能奈米壓印微影（NIL）解決方案的世界領先供應商。SET 的設備遍布全球，以其覆晶接合機無與倫比的精度與彈性而享譽全球。從手動上料到全自動版本，我們的機台可適應所有主要的接合技術：無助焊劑回流焊、熱壓接合、黏著劑接合壓接、熱超音波接合……SET 為快速成長的市場提供完整的覆晶接合機產品組合，並透過全球代理商網絡（台灣由 DKSH 代理）及深入的客戶培訓為客戶提供服務。
能力與產品項目
- Chip-to-Chip flip-chip 接合
- Chip-to-Wafer flip-chip 接合
- Nanoimprint Lithography (NIL) 解決方案
- 無助焊劑回流接合
- 熱壓接合
- 超音波熱壓接合
- 高精度 Flip-Chip Bonder
- 黏著劑壓合接合