基本情報
| ブース | N0976 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Wafer Level Bonders · Cells · Bumping Systems |
| ウェブサイト | www.saultech.com.tw |
会社概要
Saultech は、CoWoS、3D IC、Hybrid Bonding 向けに先端パッケージング用の精密 Die Bonder と Sorter ソリューションを提供します。Hybrid Bonding 用 die bonder は、高剛性グラナイトデュアルガントリーベースと Bond Wave プロセスを採用し、先端パッケージングのダイ接合に対応します。
対応領域・製品
- 25 μm ダイ向け非破壊剥離技術
- CoWoS・3D IC・Hybrid Bonding 向けソーターソリューション
- ±0.2 μm die-to-wafer ボンディング精度
- デュアルガントリ・デュアルボンドヘッド高スループットボンディング
- パーティクル・気泡制御用 Bond Wave プロセス
- ボンディングボイドリスク低減用アクティブ防振・層流設計
- 先端パッケージング向け高精度ダイボンダーソリューション