基本情報
| ブース | N0976 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.saultech.com.tw/en |
会社概要
Saultech Technology Co., Ltd.は精密装置の研究、開発、製造、販売を行い、顧客満足を支えるための専門サービスを提供しています。同社はPick & Place技術と製品の革新・開発に注力し、主な装置カテゴリーとしてsorting machineとdie-bonding machineを展開しています。Pick & Place製品はLED、LD、IC半導体、光学ガラス産業に適用され、とくに中後工程のダイ選別とダイボンディング作業に対応します。先進パッケージ分野では、CoWoS、3D IC、Hybrid Bondingを含む用途向けに精密Die BonderとSorterのソリューションを提供します。hybrid bonding die bondersは、高剛性の花崗岩製dual-gantry baseとBond Waveプロセスを用い、先進パッケージのdie attachに対応します。Pick & Place技術と製品のロードマップのもと、顧客、チャネルパートナー、同業他社との連携を拡大して装置を開発しています。同社は、革新性とコスト効率を組み合わせながらPick & Place技術を新製品へ拡張する装置開発方針を示しています。品質方針は、精密装置の研究開発、製造、販売、専門サービスを対象としています。チームは作業の細部に注力し、社内プロセスを継続的に最適化して、各業務で安定し、成熟し、一貫した性能を維持することを目指しています。また、製品品質上の問題が発生した場合には、全員で支援と行動に取り組み、安定して円滑な製品体験を維持するとしています。Saultech Technology Co., Ltd.は、最大60%の人員が研究開発に従事すると説明しており、半導体およびLED装置の革新に対する重点と結びついています。そのため、同社の活動は開発だけでなく装置技術、製造、サービスまでを含み、精密Pick & Place、sorting、die bondingを共通の技術基盤としています。
展示製品
Saultech Technology Co., Ltd.は、先進半導体パッケージ向けにhybrid bonding、Fan out、RDL、AOIソリューションを提供します。新世代の高精度自動化装置は、Fan-out、2.5D/3D IC、SiPの先進パッケージ用途に焦点を当てています。装置は高精度Pick & PlaceとDie Attach技術を統合し、±0.2µmの精度を実現します。また、多様なチップとパッケージ材料に対応し、高密度異種集積の要件を満たします。先進パッケージの製品群には、CoWoS、3D IC、Hybrid Bonding向けの精密Die BonderとSorterソリューションも含まれます。Hybrid bonding die bondersは高剛性花崗岩dual-gantry baseとBond Waveプロセスを組み合わせ、先進パッケージのdie attachに使用されます。これらの先進パッケージ装置に加え、主要製品にはLED、LD、IC半導体、光学ガラス生産向けのsorting machineとdie-bonding machineがあります。これらの装置は中後工程のダイ選別とダイボンディング作業を対象とします。同社はPick & Place製品ロードマップの中で顧客、チャネルパートナー、同業他社と連携して装置を開発しています。また、精密装置の研究、開発、製造、販売に加えてサービスも提供しており、供給範囲には製造する精密システムへの支援も含まれます。
対応領域・製品
- 先進パッケージHybrid Bondingソリューション
- Fan-out先進パッケージソリューション
- RDL先進パッケージソリューション
- 先進パッケージAOIソリューション
- ±0.2µm Pick & Place／Die Attach
- CoWoS／3D IC向けDie Bonder・Sorter
- LED／LD／ICダイSorter