基本資料
| 攤位 | N0976 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.saultech.com.tw/en |
公司簡介
梭特科技股份有限公司從事精密設備的研究、開發、製造與銷售，並提供以客戶滿意為目標的專業服務。公司專注 Pick & Place 技術與產品的創新及研發，主要設備類別包括分選機與固晶機。其 Pick & Place 產品可應用於 LED、LD、IC 半導體與光學玻璃產業，特別是中後段製程的晶粒挑揀與固晶作業。在先進封裝領域，梭特科技股份有限公司提供精密 Die Bonder 與 Sorter 解決方案，涵蓋 CoWoS、3D IC 與 Hybrid Bonding 應用。其 hybrid bonding die bonders 採用高剛性花崗岩雙龍門基座與 Bond Wave 製程，用於先進封裝 die attach。在 Pick & Place 技術與產品發展藍圖下，公司持續擴大與客戶、通路商及同業的合作以開發設備。公司將設備開發方式描述為同時考量創新與性價比，並持續把 Pick & Place 技術延伸到新產品。梭特科技股份有限公司的品質政策涵蓋精密設備的研發、製造、銷售與專業服務。團隊表示重視各項作業細節並持續優化內部流程，以在各項工作中維持穩定、成熟且一致的表現。公司也承諾在產品出現品質問題時，由全體同仁共同以支援與行動回應，以維持穩定且順暢的產品體驗。梭特科技股份有限公司表示，其人力最多有 60% 投入研究與開發，呼應公司在半導體與 LED 設備創新上的重點。因此，公司活動涵蓋設備技術、製造與服務，而不只限於開發，並以精密 Pick & Place、分選與 die bonding 作為共同技術基礎。
展出產品
梭特科技股份有限公司供應 hybrid bonding、Fan out、RDL 與 AOI 解決方案，用於先進半導體封裝。公司新一代高精度自動化設備聚焦 Fan-out、2.5D/3D IC 與 SiP 等先進封裝應用。設備整合高精度 Pick & Place 與 Die Attach 技術，精度達 ±0.2µm。梭特科技股份有限公司表示，同一設備可支援多樣晶片與封裝材料，以滿足高密度異質整合需求。先進封裝供應範圍另包含面向 CoWoS、3D IC 與 Hybrid Bonding 的精密 Die Bonder 與 Sorter 解決方案。Hybrid bonding die bonders 以高剛性花崗岩雙龍門基座結合 Bond Wave 製程，用於先進封裝的 die attach。除了這些先進封裝系統，公司主要產品亦包括用於 LED、LD、IC 半導體與光學玻璃生產的分選機與固晶機。這些設備面向中後段製程中的晶粒挑揀與固晶作業。梭特科技股份有限公司在 Pick & Place 產品發展藍圖下，透過與客戶、通路商與同業合作進行設備開發。公司也在精密設備的研究、開發、製造與銷售之外提供服務，因此供應範圍包含對所生產精密系統的支援。
能力與產品項目
- 先進封裝 Hybrid Bonding 解決方案
- Fan-out 先進封裝解決方案
- RDL 先進封裝解決方案
- 先進封裝 AOI 解決方案
- ±0.2µm Pick & Place／Die Attach
- CoWoS／3D IC Die Bonder 與 Sorter
- LED／LD／IC 晶粒分選機