基本資料
| 攤位 | N0976 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Die Bonding; Attach Equipment · Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems · Wafer Level Bonders · Cells · Bumping Systems |
| 網站 | www.saultech.com.tw |
公司簡介
Saultech 提供先進封裝用精密 Die Bonder 與 Sorter 解決方案，應用於 CoWoS、3D IC 與 Hybrid Bonding。其 Hybrid Bonding die bonder 採用高剛性花崗岩雙龍門基座與 Bond Wave 製程，用於先進封裝晶粒接合。
能力與產品項目
- 25 μm 晶粒無損剝離技術
- CoWoS、3D IC 與 Hybrid Bonding 分選機方案
- ±0.2 μm die-to-wafer 鍵合精度
- 先進封裝精密黏晶機解決方案
- 粒子與氣泡控制用 Bond Wave 製程
- 鍵合孔洞風險消除用主動隔振與層流設計
- 雙龍門雙鍵合頭高吞吐鍵合