基本資料
| 攤位 | X0016 |
| 國別 | GB |
| 產品分類 | Lithography Systems for Wafer Level Packaging; Bumping; 3D Interconnect Aligners · Package Substrates; Laminate; Film based · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Materials, Nanotechnology · Substrate Materials · Chucks for Wafer and other Substrates · Raw Material & Custom components; Metal · Sensors · Cameras - Still; CCD; Video & Monitors · Optics; Lens Products; Auto-Focus Systems · Manufacturing Process Support and Development |
| 網站 | www.cealloys.sandvik/en |
公司簡介
Sandvik Osprey 製造受控膨脹合金（CE-Alloys）。這是一系列高模數、低密度的鋁矽合金（Al-Si），具有可調控的熱膨脹特性。由我們的 CE 合金量身打造的元件，通常用於為各類元件與系統提供支撐、保護與熱管理。我們支援多個要求嚴苛的產業，例如半導體、電子、太空與汽車。
展出產品
Sandvik Osprey Ltd. 製造受控膨脹合金（CE-Alloys），這類高模數、低密度 Al-Si 合金具備可調控熱膨脹特性。其 CE 合金元件可為半導體、電子、太空與汽車等嚴苛應用提供支撐、保護與熱管理。
能力與產品項目
- Controlled Expansion Alloys (CE-Alloys) 可控膨脹合金
- 具可調熱膨脹的高模數低密度 Al-Si 合金
- 晶圓夾具用低膨脹合金
- 用於半導體應用的 CE alloy 熱管理元件
- 用於裝置支撐與保護的 CE alloy 元件