基本情報
| ブース | M1148 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Printing Masks; Screens · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Substrate Materials · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Raw Material & Custom components; Plastic |
| ウェブサイト | www.hitachi-chem.co.jp |
会社概要
Resonac International (Taiwan) Co., Ltd. は台湾登記の会社で、日本の Resonac Corporation と関連しています。台湾の会社登記情報では、英語社名、台北の住所、電話とファックス、輸出入資格、Resonac Corporation を代表する取締役が確認できます。同じ登記履歴では、同社が以前の Hitachi Chemical および Showa Denko 関連の台湾法人から Resonac International (Taiwan) Co., Ltd. に名称変更したことも示されています。公開登記情報では、財税上の営業項目としてその他事務用機械器具卸売と家庭用電器卸売が記載されていますが、この台湾法人の特定の半導体製品ラインは明示されていません。語料補強では、追加の公式製品ページがない限り、Resonac Corporation の台湾における国際子会社または販売法人として、登記で確認できる会社身元とグループ所有関係に限定して記述するのが安全です。
対応領域・製品
- Material System Solution (MSS) フロントエンドおよびバックエンド材料組み合わせ
- アンダーフィル材料
- ダイアタッチ材料
- パッケージ基板、ラミネートおよびフィルム系材料
- モールド、封止およびポッティング樹脂材料
- 半導体材料向け接着剤およびエポキシ
- 印刷マスクおよびスクリーン