基本資料
| 攤位 | M1148 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Molding; Encapsulation; Potting; Resin Materials · Package Substrates; Laminate; Film based · Printing Masks; Screens · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Thick Film Pastes; Materials · Thin Film; Dielectric Film Materials · CMP; Grind; Lap; Polish; Abrasive materials · Substrate Materials · Probe Cards; DUT boards and other probing accessories (incl Ceramic and Special Purpose Probe Cards) · Raw Material & Custom components; Plastic |
| 網站 | www.hitachi-chem.co.jp |
公司簡介
Resonac International (Taiwan) Co., Ltd. 是台灣登記公司，與日本 Resonac Corporation 有關聯。台灣公司登記資料確認其英文公司名、台北地址、電話與傳真、進出口資格，以及由 Resonac Corporation 代表的董事。相同登記歷史也顯示，公司由先前與 Hitachi Chemical、Showa Denko 相關的台灣實體更名為 Resonac International (Taiwan) Co., Ltd.。可用的公開登記資料列出財稅營業項目包括其他辦公用機械器具批發與家用電器批發，但其本身未明確指出此台灣實體的特定半導體產品線。為補強語料，最安全的描述是其為 Resonac Corporation 的台灣國際子公司或銷售實體，細節限於登記確認的公司身分與集團持股，除非另有官方產品頁補充。
能力與產品項目
- Material System Solution (MSS) 前段與後段材料組合
- 半導體材料用黏著劑與環氧樹脂
- 印刷遮罩與網版
- 封裝基板、積層板與薄膜型材料
- 底部填充材料
- 晶粒黏著材料
- 模封、封裝與灌封樹脂材料