基本資料
| 攤位 | M1148 |
| 國別 | TW |
| 網站 | ap.resonac.com/products |
公司簡介
台灣力森諾科國際股份有限公司是在台灣登記、與日本 Resonac Corporation 有關聯的公司，台灣實體並具進出口資格。公司沿革包括由先前與 Hitachi Chemical、Showa Denko 相關的台灣實體更名為台灣力森諾科國際股份有限公司。在較廣的產品體系中，Resonac 運用無機、金屬與有機化學技術，為能源、環境、資訊、電子、農業、汽車、建築、食品、家用、資訊通訊、工業、醫療與製藥、包裝與印刷、個人護理、半導體後段以及印刷電路板材料等領域提供個別化產品。
展出產品
半導體材料產品組合包括 Material System Solution(MSS)，用於為半導體元件前段與後段製程配置合適的材料組合，另有晶粒黏著膜（DAF）與環氧樹脂模封料（EMC）。 Resonac 的雙固化交聯劑在單一分子中同時具有（甲基）丙烯酸酯基與反應性酯基，可在低於 100 °C 的條件下免觸媒交聯，同時維持實用的可使用時間。 針對緊湊設備的熱設計，切削式散熱器可在相同安裝體積內增加熱傳面積；Karenz series 則由單一分子同時含有（甲基）丙烯醯基與異氰酸酯基的單體構成。 SR Series 感光阻焊材料用於保護並絕緣半導體封裝中的高密度配線，以低熱膨脹係數與低收縮降低翹曲，以高解析度支援更高密度封裝，並以耐熱性提升 TCT 與回焊耐受性；產品包含液態 SR7300 與薄膜型 SR-F series。 RD Series 感光薄膜以直接書寫雷射曝光形成印刷電路板電路，支援細間距阻劑輪廓與半加成製程；列出的條件包含 405 nm 直接成像、基板粗糙度 Ra:0.4 µm、80 degree C 進行 30 Sec. 的曝光後烘烤，以及在 30 degree C、0.16 MPa 條件下使用 1.0 wt% Na2CO3aq. 顯影。 RY Series 用於半導體封裝基板的細間距電路形成，可形成 10 um 以下膜厚與 4 um 以下線寬，支援半加成製程與步進式曝光，列出的顯影條件為 1.0 wt% Na2CO3aq、30 ℃、Minimum developing time×2。 HM Series 用於形成厚膜阻劑圖形，應用於需要高深寬比的印刷電路板銅電鍍與金屬遮罩製造中的電鑄，厚膜產品範圍為 35-168 um，並具銅電鍍與電鍍用耐化學性，可使用標準碳酸鈉顯影液與剝離液，形成平滑側壁。 Thermal Conductive Sheets (TC) 是具導電性的熱介面材料，可配置於 IC 晶片與均熱片、散熱器或熱管之間，利用垂直排列石墨填料提高厚度方向導熱性，並以柔性填補晶片高度差或不平整黏著介面造成的間隙。 導熱片可藉由輕微黏性暫時固定於散熱模組，也能貼合翹曲基板以支援次世代大型元件，其導熱與冷卻效果被用於提升電子裝置可靠性與能源效率。 針對 SiC 功率模組，Resonac 提供燒結銅膏作為晶粒接合與大面積接合材料，訴求兼具耐熱、散熱與可靠性，並包含封裝與冷卻器之間的大面積接合用途。 在 T j ,max = 175℃ 的功率循環試驗中，燒結銅的特徵壽命約為高鉛焊料的 40 倍、燒結銀的 5 倍；資料列出的導熱係數為 300W/(m･K)，相較之下高鉛焊料在該比較中的數值為 30W/(m･K)。 開發中的燒結銅產品分為晶粒接合與大面積接合兩類，晶粒接合尺寸為 5 mm 至 13 mm 方形，大面積接合為 30 mm 至 50 mm 方形，並以較低壓力的熱壓接降低總負載。 EPINAL Series 無溶劑晶粒黏著膏提供導電與非導電型，用於將晶片接合至導線架與有機基板，具低彈性模數與高黏著強度以對應 MSL1，另有鋁與銀填料型，以及用於功率元件與模組、導熱係數 17W/m-K 的高導熱型。 Acrylonitrile 主要作為塑膠原料，也用於纖維與合成橡膠，材料並標示具 ISCC 認證；應用包括 ABS 樹脂、碳纖維、Nylon66 ABS 用己二腈、壓克力纖維、Nitrile Butadiene Rubber(NBR) 與丙烯醯胺，散裝規格自 1000MT~ 起。 Die Attach Film (DAF) 結合切割膠帶與晶粒黏著膜功能，用於半導體晶圓單顆化與接合，應用從 3D NAND、DRAM 記憶體到導線架，膜厚由超薄型至 FOW、FOD 用厚膜型，並支援 SDBG 以及傳統刀片切割。 DAF 產品以低彈性提供熱應力緩和，搭配高黏著強度與耐熱性提升封裝可靠性，並列有小晶片打線用高彈性模數、熱固性黏著薄膜技術，以及電子元件與模組用單層 DAF。 真空絕熱玻璃用 Vaneetect VS Series 包含 Vaneetect <VS-1305B>，這是一種以釩為主要成分並含銀與碲的低熔點玻璃，可在 300°C 形成氣密接合，而傳統密封需要 400°C 以上。 Vaneetect <VS-1305B> 亦可用於強化真空絕熱玻璃，因為在 300°C 即可可靠密封，可避開可能降低強化玻璃強度的更高溫條件；材料並標示不含歐盟 RoHS Directive 限制物質，且不含鉛，可作為玻璃回收。
能力與產品項目
- 晶粒黏著膜（DAF）
- 環氧樹脂模封料（EMC）
- 低溫雙固化交聯劑
- Skived 切削式散熱器
- 封裝基板感光阻焊材料
- 直接成像電路形成薄膜
- 封裝基板電路形成薄膜
- 厚膜阻劑形成薄膜
- 導熱介面片材（TC）
- SiC 功率模組燒結銅膏
- 無溶劑晶粒黏著膏
- Acrylonitrile 化工原料
- 低熔點氣密封裝玻璃
- 300°C 真空絕熱玻璃氣密封合