기본 정보
| 부스 | N0388 |
| 국가 | KR |
| 웹사이트 | www.protec21.co.kr |
회사 소개
PROTEC CO., LTD.는 반도체 장비 산업과 반도체 아카이빙 판매 분야의 글로벌 리더라고 설명합니다. 회사는 인재와 기술을 기반으로 가치를 창출한다고 밝힙니다. 제품 범위에는 부착 장비, 디스펜서 장비, 레이저 보조 본더, Micro SBM 장비가 포함되며 친환경 에너지 솔루션과 첨단 응용도 언급됩니다.
전시 제품
PCA-200은 다양한 조건에서 정밀 부착 작업을 수행하도록 설계되었습니다. 공정 변경에 따라 자재 공급 조건과 라인 구성 변화에 대응할 수 있고 라인 구성을 빠르게 조정할 수 있습니다. 시스템에는 여러 유형의 pick-and-place 헤드를 장착할 수 있어 특정 용도에 맞게 커스터마이징할 수 있습니다. PCA-200 성능은 5K UPH로 기재되어 있습니다. 부착 정확도는 X-Y가 ± 7.0 μm @ 3σ, 회전 및 기울기가 ± 0.1° @ 3σ입니다. 표준 본딩 힘은 0.5Kgf ~ 4Kgf이고 고압 본딩 힘 범위는 1Kgf ~ 20Kgf입니다. 헤드 가열 항목에는 Constant와 Heat & Cool 구성이 표시되며 150°C와 400°C가 기재됩니다. 적용 가능한 부품 크기는 1-60mm이고 적용 가능한 기판 크기는 300x200mm입니다. 시스템 신뢰성 항목에서 MTBA(Mean time between assists)는 < 1hrs, MTTR(Mean time to repair)은 < 3 minute로 기재됩니다. 같은 제품 페이지에는 APOLLO가 Dispenser, PLA-400RT가 Laser Assisted Bonder, BP-5000이 Micro SBM으로 PCA-200 Attach 시스템과 함께 제시됩니다. 이러한 기능은 정밀 부착, 맞춤형 pick-and-place 헤드, 자재 공급 및 라인 배치 변화에 대한 빠른 대응과 PCA-200의 성능, 힘, 가열, 크기, 신뢰성 사양을 하나의 장비에 결합합니다. PCA-200은 원자재 공급 조건 변화에도 쉽게 적응할 수 있다고 설명되어 공정 변경 시 라인 구성 유연성을 보완합니다. 사양은 시스템 성능, 부착 정확도, 본딩 힘, 헤드 가열, 부품 및 기판 적용 범위, 시스템 신뢰성을 각각의 사양 그룹으로 구분합니다. PCA-200 외에도 APOLLO, PLA-400RT, BP-5000이 있으며 Attach, Dispenser, Laser Assisted Bonder, Micro SBM 제품 유형으로 제시됩니다. 제품 포트폴리오는 환경 및 지속가능성, 친환경 에너지 솔루션, 첨단 응용과도 연결되지만 이 항목들에는 추가 수치 사양이 제시되지 않습니다.
역량 및 제품
- 정밀 부착 장비
- 디스펜서 장비
- 레이저 보조 본더
- Micro SBM 장비