基本資料
| 攤位 | N0388 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.protec21.co.kr |
公司簡介
PROTEC CO., LTD. 表示其為半導體設備產業與半導體歸檔銷售領域的全球領導者。公司表示以人才與技術為基礎創造價值。其產品範圍包括貼裝設備、點膠設備、雷射輔助接合設備、Micro SBM 設備，並提及綠能解決方案與先進應用。
展出產品
PCA-200 設計用於在各種條件下執行精密貼裝作業。設備可隨製程變更因應材料供應條件與產線配置的變化，並可快速調整產線配置。系統可配備不同類型的 pick-and-place 頭，依特定用途進行客製。PCA-200 的效能列為 5K UPH。貼裝精度中，X-Y 為 ± 7.0 μm @ 3σ，旋轉與傾斜為 ± 0.1° @ 3σ。標準接合力為 0.5Kgf ~ 4Kgf，高壓接合力範圍為 1Kgf ~ 20Kgf。頭部加熱項目列有 Constant 與 Heat & Cool 配置，並列出 150°C 與 400°C。適用元件尺寸範圍為 1-60mm，適用基板尺寸為 300x200mm。系統可靠度項目中，MTBA（Mean time between assists）列為 < 1hrs，MTTR（Mean time to repair）列為 < 3 minute。同一產品頁亦列出 APOLLO 為 Dispenser、PLA-400RT 為 Laser Assisted Bonder、BP-5000 為 Micro SBM，與 PCA-200 Attach 系統並列。這些能力把精密貼裝、可客製 pick-and-place 頭、對材料供應與產線配置變化的快速調整，以及 PCA-200 的效能、作用力、加熱、尺寸與可靠度規格整合在同一設備中。PCA-200 也被描述為可輕鬆因應原材料供應條件變化，補充其在製程變更時的產線配置彈性。其規格把系統效能、貼裝精度、接合力、頭部加熱、元件與基板適用範圍，以及系統可靠度分成不同群組呈現。除 PCA-200 外，產品範圍亦包含 APOLLO、PLA-400RT 與 BP-5000，對應 Attach、Dispenser、Laser Assisted Bonder 與 Micro SBM 等產品類型。公司也把產品組合與環境及永續、綠能解決方案和先進應用連結，但這些項目未再列出其他數值規格。
能力與產品項目
- 精密貼裝設備
- 點膠設備
- 雷射輔助鍵合設備
- Micro SBM 設備