기본 정보
| 부스 | I3000 |
| 국가 | GB |
| 웹사이트 | www.pragmaticsemi.com |
회사 소개
Pragmatic Semiconductor Ltd는 유연 반도체 기술을 대규모로 확장하며 초박형이고 물리적으로 유연한 폼팩터의 FlexIC 플렉시블 집적회로를 설계하고 제조합니다. 회사는 FlexIC를 초박형이며 물리적으로 유연하고 탄소 발자국이 낮은 칩으로 설명합니다. FlexIC 제품, 플랫폼, 파운드리 서비스는 connect, sense, compute 기능을 제공해 지속 가능한 엣지 및 아이템 수준 인텔리전스를 대규모로 빠르게 지원하는 것을 목표로 합니다. Pragmatic은 FlexIC의 connect, sense, compute 기능을 AI 기반 IoT와 지속 가능한 디지털 전환에 연결합니다. FlexIC는 300mm 웨이퍼에서 제조되며 지속 가능성과 유연한 폼팩터가 중요한 응용에 적합하도록 제시됩니다. 응용 분야는 소비자, 산업, 헬스케어 등을 포함하며 식음료, 의류, 의약품, 화장품의 스마트 패키징과 아이템 수준 추적을 포함합니다. 소비자 전자 사례에는 AR 안경, 헬스 웨어러블, 장난감과 게임이 있고 센서 솔루션은 IoT 및 산업 응용의 확장 가능한 데이터 수집에 사용됩니다. Pragmatic FlexIC Foundry는 지속 가능한 생산, 빠른 혁신 주기, 공급망 회복력으로 이어지는 경로를 지원하는 공정을 운영한다고 설명됩니다. FlexIC Platform Gen 3는 이 유연 반도체 접근법을 혼합신호 ASIC의 빠른 설계와 제조로 확장합니다.
전시 제품
FlexIC는 유연 기판 위의 indium gallium zinc oxide(IGZO) 박막 트랜지스터 기술을 사용해 기존 강성 반도체가 적합하지 않은 위치에도 시스템 소형화부터 아이템 수준 인텔리전스까지의 지능 기능을 넣을 수 있습니다. 표준 고용량 300mm 반도체 공정으로 제조되며 Pragmatic은 기존 실리콘 공정보다 물과 에너지를 적게 쓰고 유해 화학물질도 적게 사용해 탄소 발자국을 줄인다고 설명합니다. FlexIC 기술 페이지는 이 칩을 초박형, 물리적 유연성, 지속 가능성, 수일에 불과한 생산 주기, 엣지 및 아이템 수준 인텔리전스 구현, 대중 시장 제품 통합 적합성으로 설명합니다. 강성 단결정 실리콘 웨이퍼와 달리 FlexIC는 초박형 polyimide 기판 위에 IGZO TFT 기술을 사용합니다. Pragmatic은 실리콘 제조가 수백 단계이고 그중 많은 단계가 1000°C를 넘는 반면 FlexIC 생산은 약 30단계이고 대부분 실온에서 이루어지며 300°C를 넘는 공정이 없다고 설명합니다. 회사는 더 짧고 더 낮은 온도의 FlexIC 생산 공정으로 에너지와 물 사용 및 유해 가스 사용이 감소한다고 설명합니다. FlexIC는 기능 밀도와 비용 효율에 최적화되어 실리콘의 순수 연산 능력과 경쟁하기보다 일상 물체에 'just enough' 지능을 추가하는 것을 목표로 합니다. NFC Connect는 FlexIC 기술을 사용해 엣지와 아이템 수준에 저비용 저탄소 지능을 제공하며 맞춤형 FlexIC 설계는 업계 표준 ASIC design flows를 사용합니다. 파운드리 맞춤화 경로는 업계 표준 도구와 process design kit를 이용해 맞춤형 ASIC을 만들며 처리 기간은 수개월이 아니라 수주로 설명됩니다. Pragmatic은 FlexIC 제조가 모듈식 현지화 팹에서 재사용 가능한 캐리어를 사용하고 초박형 형태가 기존 집적회로보다 훨씬 적은 소재를 사용한다고 설명합니다. FlexIC Platform Gen 3는 metal-oxide thin-film transistor 기술을 사용해 혼합신호 ASIC을 빠르게 설계하고 제조하며 RFID, 멀티플렉싱, 드라이버 및 센서 판독 회로, 기본 연산 같은 응용에 connect, sense, compute 기능을 제공합니다. Platform Gen 3는 표준 전자설계자동화 도구 호환성, standard cell library, 300mm 웨이퍼의 빠른 제조, 지속 가능한 저탄소 제조를 지원합니다. Pragmatic은 Platform Gen 3가 이전 세대 대비 10x digital power improvement와 3x digital area improvement를 제공한다고 설명합니다. 플랫폼은 600 nm 최소 채널 치수 n-type FET, 전용 200 kΩ/sq 저항층, 4.5 fF/μm2 metal-insulator-metal capacitors를 사용합니다. 네 개의 금속층은 4 μm routing pitch와 1 μm line width/spacing으로 라우팅과 인터커넥트를 제공합니다. 기술은 보호와 절연을 위한 passivation과 호환 가능한 부착 방식을 위한 aluminium metallization 기반 redistribution layer로 패키징됩니다. process design kit에는 시뮬레이션 모델이 포함된 primitive device library, parameterized cells, DRC 및 LVS verification checks, technology data and files, design, layout, tape-out manuals and guides가 포함됩니다. PDK는 Cadence와 Siemens의 업계 표준 EDA 도구와 호환된다고 설명됩니다. Pragmatic은 FlexIC 두께가 wafer-level packaging을 포함해 약 37 microns이고 최소 굽힘 반경이 5mm라고 설명합니다. 제조는 300mm wafer carriers 위 photolithography 같은 기존 반도체 처리 장비와 기술을 사용하지만 기판 준비는 실리콘 제조와 다르고 공정 단계 수가 훨씬 적습니다. Platform Gen 3 응용에는 소비자 전자, 공급망, 보안, 공장 자동화가 포함되며 FlexIC 개념을 패키징과 NFC에서 유연한 폼팩터의 혼합신호 ASIC 기능으로 확장합니다.
역량 및 제품
- FlexIC 초박형 플렉시블 집적회로
- IGZO 박막 트랜지스터 기술
- FlexIC 파운드리 서비스
- 혼합신호 플렉시블 ASIC 신속 설계 및 제조
- NFC Connect 플렉시블 NFC 칩
- RFID·멀티플렉싱·드라이버/센서 리드아웃 회로
- 300mm 웨이퍼 FlexIC 신속 제조