基本情報
| ブース | I3000 |
| 国 | GB |
| ウェブサイト | www.pragmaticsemi.com |
会社概要
Pragmatic Semiconductor Ltdは柔軟半導体技術の大規模展開を進め、超薄型で物理的に柔軟なフォームファクターを持つFlexICフレキシブル集積回路を設計・製造しています。同社はFlexICを、超薄型で物理的に柔軟かつ低カーボンフットプリントのチップと説明しています。FlexIC製品、プラットフォーム、ファウンドリサービスはconnect、sense、compute機能を提供し、持続可能なエッジおよびアイテムレベル・インテリジェンスを大規模かつ迅速に支えることを目的としています。PragmaticはFlexICのconnect、sense、compute機能をAI駆動IoTと持続可能なデジタル変革に結び付けています。FlexICは300mmウェハで製造され、持続可能性と柔軟なフォームファクターが重要な用途に位置付けられています。用途は消費者、産業、ヘルスケアなどに広がり、食品・飲料、アパレル、医薬品、化粧品のスマートパッケージとアイテムレベル・トレーサビリティを含みます。コンシューマーエレクトロニクスではARメガネ、ヘルスウェアラブル、玩具・ゲームが例示され、センサーソリューションはIoT・産業用途のスケーラブルなデータ収集に利用されます。Pragmatic FlexIC Foundryは、持続可能な生産、短いイノベーションサイクル、サプライチェーン・レジリエンスへの道筋を支えるプロセスを用いると説明されています。FlexIC Platform Gen 3は、この柔軟半導体アプローチをミックスドシグナルASICの迅速な設計・製造へ広げています。
展示製品
FlexICは柔軟基板上のindium gallium zinc oxide（IGZO）薄膜トランジスタ技術を使用し、従来の剛性半導体が適しにくい場所へ、システム小型化からアイテムレベル・インテリジェンスまでの知能を組み込めます。標準的な高量産300mm半導体プロセスで製造され、Pragmaticは従来のシリコン処理より水とエネルギー、有害化学物質の使用が少なく、カーボンフットプリントを下げるとしています。FlexIC技術ページでは、超薄型、物理的に柔軟、持続可能、生産サイクルが数日、エッジ・アイテムレベルの知能を実現、大量市場製品への統合に適すると説明しています。剛性単結晶シリコンウェハと比べ、FlexICは超薄型polyimide基板上のIGZO TFT技術を使用します。Pragmaticは、シリコン製造が数百工程で多くが1000°Cを超えるのに対し、FlexIC生産は約30工程で、多くが室温、300°Cを超える工程はないとしています。短く低温の製造プロセスにより、エネルギー、水、有害ガスの使用を減らせると説明しています。FlexICは機能密度とコスト効率を最適化し、シリコンの純粋な演算能力と競うのではなく、日常物品に「just enough」の知能を追加します。NFC ConnectはFlexIC技術によりエッジ・アイテムレベルで低コスト・低炭素の知能を提供し、カスタムFlexIC設計は業界標準ASIC design flowsを使用します。ファウンドリのカスタマイズでは業界標準ツールとprocess design kitを使ってカスタムASICを作成し、ターンアラウンドは数か月ではなく数週間と説明されています。Pragmaticは、FlexIC製造がモジュール型のローカライズされたファブで再利用可能キャリアを使用し、超薄型形状により従来ICより大幅に少ない材料で済むとしています。FlexIC Platform Gen 3はmetal-oxide thin-film transistor技術を用いてミックスドシグナルASICを迅速に設計・製造し、RFID、マルチプレクシング、ドライバ・センサー読出し回路、基本演算などへconnect、sense、compute機能を提供します。Platform Gen 3は標準EDAツール互換性、standard cell library、300mmウェハでの高速製造、持続可能な低炭素製造を支援します。PragmaticはPlatform Gen 3が前世代に対して10x digital power improvementと3x digital area improvementを提供するとしています。プラットフォームは600 nm最小チャネル寸法のn-type FET、専用200 kΩ/sq抵抗層、4.5 fF/μm2 metal-insulator-metal capacitorsを使用します。4層メタルが4 μm routing pitchと1 μmのline width/spacingで配線・相互接続を提供します。保護・絶縁用passivationと、互換接続方式向けaluminium metallizationのredistribution layerでパッケージされます。process design kitにはシミュレーションモデル付きprimitive device library、parameterized cells、DRC・LVS verification checks、technology data and files、design・layout・tape-out manuals and guidesが含まれます。PDKはCadenceおよびSiemensの業界標準EDAツールと互換とされています。PragmaticはFlexICの厚さがwafer-level packagingを含めて約37 microns、最小曲げ半径が5mmとしています。製造は300mm wafer carriers上のphotolithographyなど従来の半導体処理装置・技術を使用しますが、基板準備はシリコン製造と異なり、工程数は大幅に少なくなっています。Platform Gen 3の用途にはコンシューマーエレクトロニクス、サプライチェーン、セキュリティ、工場自動化が挙げられ、FlexICの考え方をパッケージやNFCから柔軟フォームファクターのミックスドシグナルASIC機能へ広げています。
対応領域・製品
- FlexIC超薄型フレキシブル集積回路
- IGZO薄膜トランジスタ技術
- FlexICファウンドリサービス
- ミックスドシグナル・フレキシブルASICの迅速設計・製造
- NFC ConnectフレキシブルNFCチップ
- RFID・多重化・ドライバ／センサー読出し回路
- 300mmウェハによるFlexIC高速製造