基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.pragmaticsemi.com |
公司簡介
Pragmatic Semiconductor Ltd 正在推進大規模柔性半導體技術，並設計與製造 FlexIC 柔性積體電路，這類半導體具超薄且可實體彎曲的形態。公司將 FlexIC 描述為超薄、可實體彎曲且具有低碳足跡的晶片。其 FlexIC 產品、平台與晶圓代工服務提供連接、感測與運算能力，用於大規模且快速地支援永續的邊緣與物件級智慧。Pragmatic 將 FlexIC 的連接、感測與運算能力連結到 AI 驅動的 IoT 與永續數位轉型。FlexIC 以 300mm 晶圓製造，定位於重視永續性與柔性形態的應用情境。公司的使用案例橫跨消費、工業、醫療與其他市場，包括食品飲料、服飾、藥品與化妝品的智慧包裝與物件級追蹤。消費電子案例包括 AR 眼鏡、健康穿戴與玩具遊戲，感測器解決方案則用於 IoT 與工業應用的大規模資料蒐集。Pragmatic FlexIC Foundry 的製程被描述為支援永續生產、快速創新週期，以及供應鏈韌性的發展路徑。公司的 FlexIC Platform Gen 3 進一步把柔性半導體方法延伸到混合訊號 ASIC 的快速設計與製造。
展出產品
FlexIC 採用柔性基板上的 indium gallium zinc oxide（IGZO）薄膜電晶體技術，使智慧功能可整合到傳統剛性半導體較不適合的位置，從系統微型化延伸到物件級智慧。FlexIC 使用標準高產量 300mm 半導體製程，Pragmatic 表示其製造使用較少的水與能源，以及較少有害化學物質，因此可降低碳足跡。FlexIC 技術頁面將這類晶片描述為超薄、可實體彎曲、具永續性、生產週期僅需數天、可提供邊緣與物件級智慧，並適合整合進大量市場商品。與剛性單晶矽晶圓相比，FlexIC 在超薄 polyimide 基板上使用 IGZO TFT 技術。Pragmatic 表示，矽製程可能包含數百個步驟，許多步驟溫度超過 1000°C，而 FlexIC 生產約使用 30 個步驟，多數在室溫進行，且沒有任何製程超過 300°C。公司將較低的能源與用水量，以及較少有害氣體使用，歸因於 FlexIC 更短且溫度更低的生產流程。FlexIC 以功能密度與成本效率最佳化，目標是在日常物品中加入「剛好足夠」的智慧，而不是與矽晶片競爭原始運算能力。NFC Connect 使用 FlexIC 技術，在邊緣與物件層級提供低成本、低碳智慧，而客製 FlexIC 設計則使用業界標準 ASIC design flows。晶圓代工客製路徑使用業界標準工具與 process design kit 進行客製 ASIC 工作，周轉時間被描述為以數週而非數月計。Pragmatic 也表示，FlexIC 製造在模組化、在地化晶圓廠使用可重複利用的載具，而超薄形態比傳統積體電路使用更少材料。FlexIC Platform Gen 3 使用 metal-oxide thin-film transistor 技術快速設計與製造混合訊號 ASIC，提供連接、感測與運算功能，可用於 RFID、多工、驅動與感測器讀出電路，以及基本運算。Platform Gen 3 支援標準電子設計自動化工具相容性、standard cell library、300mm 晶圓快速製造，以及永續低碳製造。Pragmatic 表示 Platform Gen 3 相較前一代提供 10x digital power improvement 與 3x digital area improvement。此平台採 600 nm 最小通道尺寸 n-type FET、專用 200 kΩ/sq 電阻層，以及 4.5 fF/μm2 metal-insulator-metal capacitors。四層金屬提供佈線與互連，routing pitch 為 4 μm，線寬與間距為 1 μm。技術封裝包含用於保護與隔離的 passivation，以及採 aluminium metallization 的 redistribution layer，以配合相容的連接方式。其 process design kit 包括具模擬模型的 primitive device library、parameterized cells、DRC 與 LVS verification checks、technology data and files，以及 design、layout 與 tape-out manuals and guides。公司表示 PDK 與 Cadence、Siemens 的業界標準 EDA 工具相容。Pragmatic 表示 FlexIC 含 wafer-level packaging 的厚度約 37 microns，最小彎曲半徑為 5mm。製造方法使用傳統半導體製程設備與技術，例如在 300mm wafer carriers 上進行 photolithography，但基板準備方式與矽半導體製造不同，製程步驟數也明顯較少。Platform Gen 3 列出的應用包括消費電子、供應鏈、安全與工廠自動化，使 FlexIC 概念從包裝與 NFC 延伸到柔性形態中的混合訊號 ASIC 功能。
能力與產品項目
- FlexIC 超薄可彎曲積體電路
- IGZO 薄膜電晶體技術
- FlexIC 晶圓代工服務
- 混合訊號柔性 ASIC 快速設計與製造
- NFC Connect 柔性 NFC 晶片
- RFID／多工／驅動與感測讀出電路
- 300mm 晶圓快速製造 FlexIC