기본 정보
| 부스 | L0828 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.pibond.com |
회사 소개
Pibond Oy Taiwan Branch는 엄격한 성능 및 통합 요구사항을 충족하는 폭넓은 전자 소재를 제조하고 모든 제품 라인의 소재를 전 세계 주요 파운드리에 공급합니다. 회사는 첨단 실록산 및 금속 산화물 모노머와 폴리머의 개발 및 생산을 전문으로 합니다. 제품은 차세대 소자 구축을 지원하고 고객의 생산 비용 절감과 품질 향상에도 기여할 수 있습니다. 소재는 “10 nm class” 첨단 반도체 소자를 포함한 여러 노드에서 고객에게 사용됩니다. 제품 개발, 응용 엔지니어링 및 생산 기술에 대한 전문성은 빠른 시장 출시와 첨단 소자 설계에 필요한 성능을 지원합니다. Pibond Oy Taiwan Branch는 MEMS 및 Advanced IC Packaging용 소재도 제공하고 개발하며 Wafer Level 및 신흥 3D-IC 패키징 구조와 관련된 수요를 지원합니다.
전시 제품
Pibond Oy Taiwan Branch는 마이크로프로세서, 메모리 및 센서에 사용되는 반도체 소재를 공급하며 첨단 나노스케일 노드에 적용되는 제품과 전 세계 주요 반도체 파운드리에 공급되는 소재를 포함합니다. 회사는 최첨단 5 nanometer 반도체 칩을 포함해 현재와 미래의 마이크로프로세서, 데이터 저장 및 센서 칩용 핵심 소재와 공정을 공급하는 극소수 기업 중 하나라고 설명합니다. 소재는 컴퓨터와 휴대전화용 CPU 및 GPU 같은 로직 칩에 사용되며 회사는 첨단 복합 프로세서 응용 분야의 유일한 유럽 소재 공급업체라고 밝힙니다. 메모리용 소재는 NAND Flash와 DRAM 등에 사용되어 원활한 생산과 긴 수명 주기를 지원합니다. 반도체 소재는 MEMS 센서, 가속도계, 압력 센서, 자이로스코프, 온도 센서, 습도 센서, GPS 및 나침반을 포함한 비광학 센서에 사용되며 더 미세한 형상으로 센서 소형화를 지원합니다. 광학적으로 투명한 유전체는 매일 수백만 개의 광학 센서에 통합되며 미래의 meta 및 집적 광학 회로를 지원하도록 개발됩니다. 이러한 광학 유전체 소재는 반사 방지와 광 경로 최적화를 지원하고 폭넓은 굴절률과 서로 다른 두께에 맞춘 조정 기능을 제공하며 가시광 파장용 광학 센서에 사용됩니다. 소재는 스마트폰 카메라 같은 광학 센서 소자의 성능 향상에도 사용되고 CMOS 이미지 센서, 얼굴 인식, 3D 이미징 및 동작 감지용 소형 고성능 소자를 대량 제조하는 웨이퍼 레벨 광학을 지원합니다. 디스플레이용 소재는 더 얇고 가볍고 밝으며 곡면이고 비용 효율적인 차세대 설계를 지원하며 자동차, AR, VR, XR 및 micro-LED 응용을 포함합니다. meta 및 집적 포토닉스용으로 Pibond Oy Taiwan Branch는 회절, meta 및 집적 광학 소자용 소재와 공정을 개발하고 공급하며 이미징, 센싱, 양자 컴퓨팅, 레이저, 광통신, 5G 및 광 스위치와 함께 도트 매트릭스 프로젝터, 디퓨저, 콜리메이터, 평면 렌즈 광학 및 광자 집적 회로에 적용됩니다. Pibond Oy Taiwan Branch는 의료기기용 생체적합 소재도 개발, 제조 및 공급하며 2024년 봄 의료기기 소재 시장으로 확장한 이후 특수 코팅, 접착제, 유전체, 모노머, 올리고머 및 폴리머를 취급합니다. 이러한 의료 소재는 이식형 기기, 반도체, 미세유체 칩, 활성 의약 성분과 제제 전달 기기, 이식형 기능 기기 및 미세유체 칩 응용을 대상으로 합니다.
역량 및 제품
- 첨단 Siloxane·금속 산화물 모노머·폴리머
- MEMS·첨단 IC 패키징 재료
- 마이크로프로세서·메모리·센서용 반도체 재료
- NAND Flash/DRAM 메모리 재료
- MEMS 센서 재료
- 광학 투명 유전체 재료
- 웨이퍼 레벨 광학 재료
- micro-LED 디스플레이 재료
- 회절·Meta·통합 포토닉스 재료·공정
- 의료기기용 생체적합 재료