基本資料
| 攤位 | L0828 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.pibond.com |
公司簡介
Pibond Oy Taiwan Branch 製造種類廣泛的電子材料，以滿足嚴格的效能與整合要求，並向全球領先晶圓代工廠供應旗下所有產品線的材料。公司專精於先進矽氧烷與金屬氧化物單體及聚合物的開發與生產。其產品支援新一代元件的建構，也可協助降低客戶生產成本並提升品質。其材料已由客戶應用於多個節點，包括「10 nm class」先進半導體元件。產品開發、應用工程與生產技術方面的專業能力，可支援快速上市並提供先進元件設計所需的效能。Pibond Oy Taiwan Branch 也提供並開發 MEMS 與 Advanced IC Packaging 材料，包括 Wafer Level 與新興 3D-IC 封裝架構所帶動的需求。
展出產品
Pibond Oy Taiwan Branch 供應用於微處理器、記憶體與感測器的半導體材料，包括應用於先進奈米級節點的產品，以及供應給全球領先半導體晶圓代工廠的材料。公司將自己描述為當今與未來微處理器、資料儲存與感測器晶片極少數關鍵材料與製程供應商之一，其中包括最先進的 5 nanometer 半導體晶片。其材料用於電腦與手機的 CPU 與 GPU 等邏輯晶片，公司並表示自己是先進複雜處理器應用領域中唯一的歐洲材料供應商。在記憶體方面，其材料用於 NAND Flash 與 DRAM 等產品，以支援順暢生產與長生命週期。其半導體材料用於非光學感測器，包括 MEMS 感測器、加速度計、壓力感測器、陀螺儀、溫度感測器、濕度感測器、GPS 與羅盤，並用於透過更細微特徵促進感測器微型化。其光學透明介電材料每天整合於數百萬個光學感測器中，並用於支援未來的 meta 與整合式光學電路。這些光學介電材料可用於抗反射與光路最佳化，具有廣泛的折射率範圍並可依不同厚度調整，也應用於可見光波段的光學感測器。這些材料也可提升智慧型手機相機等光學感測元件的效能，並支援用於大量製造小型高效能元件的晶圓級光學，應用包含 CMOS 影像感測器、臉部辨識、3D 成像與動作偵測。在顯示領域，材料支援更薄、更輕、更亮、可彎曲且成本效率更高的下一代設計，應用包含汽車、AR、VR、XR 與 micro-LED。針對 meta 與整合式光子學，Pibond Oy Taiwan Branch 開發並供應繞射、meta 與整合光學元件的材料與製程，用於成像、感測、量子運算、雷射、光通訊、5G 與光學開關，也涵蓋點陣投影器、擴散器、準直器、平面鏡片光學與光子積體電路。Pibond Oy Taiwan Branch 也開發、製造與供應醫療器材用生物相容材料，包含特殊塗層、黏著劑、介電材料、單體、寡聚物與聚合物，並於 2024 年春季擴展進入醫療器材材料市場。這些醫療材料面向植入式裝置、半導體、微流體晶片、活性藥物成分與製劑的輸送裝置、植入式功能裝置與微流體晶片應用。
能力與產品項目
- 先進 Siloxane 與金屬氧化物單體聚合物
- MEMS 與先進 IC 封裝材料
- 微處理器、記憶體與感測器半導體材料
- NAND Flash／DRAM 記憶體材料
- MEMS 感測器材料
- 光學透明介電材料
- 晶圓級光學材料
- Micro-LED 顯示材料
- 繞射、Meta 與整合光子材料製程
- 醫療器材生物相容材料