基本資料
| 攤位 | L0828 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Thin Film; Dielectric Film Materials · Acids; Etchants · Cleaning Chemicals; Solvents; Strippers · Other Specialty Chemicals · Spin on glass material · Surface protection material; coatings · Materials, Nanotechnology |
| 網站 | www.pibond.com |
公司簡介
我們製造種類廣泛的獨特電子材料，滿足客戶嚴苛的性能與整合需求。目前我們向全球領先的晶圓代工廠供應旗下所有產品線的材料。我們專精於先進矽氧烷與金屬氧化物單體及聚合物的研發與生產。我們所製造的許多產品，對於建構新一代次世代元件至為關鍵，或有助於降低客戶的生產成本並提升品質。我們的材料目前已被客戶用於包括「10 奈米級」先進半導體元件在內的多個製程節點。我們在產品開發、應用工程與最先進生產技術方面的專業，確保客戶能快速進入市場，並提供即使是最先進元件設計所需的性能。除了在半導體產業多個節點中應用外，Pibond 也為 MEMS 與先進 IC 封裝提供並開發材料。如物聯網（Internet of Things）等產業趨勢，正提高對晶圓級與新興 3D-IC 封裝架構的需求。
能力與產品項目
- Advanced IC Packaging 材料
- MEMS 材料
- spin on glass 材料
- 先進 siloxane 單體與聚合物
- 用於 10 nm class 先進半導體元件的電子材料
- 金屬氧化物單體與聚合物