基本資料
| 攤位 | N0966 |
| 國別 | KR |
| 網站 | www.parksystems.com |
公司簡介
韓國帕克股份有限公司成立於 1997 年，專注於奈米尺度量測設備，開發、製造與銷售高精度原子力顯微鏡（AFM），並配備全自動化軟體以便於操作。公司總部位於韓國，並在美國、日本與新加坡設有辦事處，服務全球科學家與工程師。其 AFM 專為材料科學、電子、生命科學、奈米技術及其他研究與工業領域設計，可提供超高解析度與極為精確的量測，兼具準確性與易用性。韓國帕克股份有限公司自述長期投入奈米顯微與計量的新興技術，其產品由全球研究人員與企業使用。
展出產品
Park AFM 採用橫向與垂直掃描器解耦架構，包括以撓性機構為基礎的獨立 XY 與 Z 掃描器，以提供準確的奈米解析度量測與無失真影像。True Non-Contact 技術可避免破壞性的探針與樣品交互作用，保護探針與樣品完整性，維持高解析度且準確的掃描，並延長探針壽命。易用的機械與軟體架構可簡化探針與樣品裝載、樣品存取、探針快速接近表面以及感興趣區域搜尋。AI 驅動的 Smart Scan 作業系統可簡化 AFM 操作，讓初學者與專業使用者都能使用。Park AFM 採用低雜訊 Z 偵測器，在寬頻寬下雜訊為 0.02 nm，可產生準確的樣品形貌且避免邊緣過衝。工業 AFM 產品線支援半導體製造計量、元件失效分析與其他工業應用，為半導體與顯示器製造提供高準確度、可重複且完整的量測。應用範圍包括晶圓加工、從自動缺陷複查到修復及後續驗證的光罩修復、整合白光干涉儀（WLI）的先進封裝與研發計量、針對 OLED、LCD 與光子學且支援超過 300 mm 大型樣品的平面顯示器量測、具奈米級垂直解析度的光學輪廓量測，以及 HDD 磁頭與媒體的奈米級表面分析和自動缺陷檢測。針對 CoWoS、SoIC、混合鍵合、晶粒整合與面板級封裝等先進封裝架構，自動化 AFM 平台可高解析度、高準確度且可重複地量測鍵合表面、重佈線層（RDL）、TSV 結構、薄膜與疊對準特徵。先進封裝產品線包括用於面板級封裝的 Park NX-TSH600、用於 300 mm 膠框先進封裝的 Park NX-TSH400TF，以及結合 AFM 與光學疊對準的 Park NX-TSH300 Overlay。NX-TSH600 可整合至半導體面板級封裝環境，準確量測最大 600 mm × 600 mm 的樣品，支援完整自動化並符合 SEMI 標準，且已由全球主要半導體製造商部署於 PLP 生產。其端到端自動化可從主機接收配方，涵蓋探針選擇、多個目標區域掃描、量測資料分析與報告產生。面板搬送由設備前端模組（EFEM）執行，使用機器人機構、感測器與演算法進行對準與搬運，包括翹曲面板；自動探針交換器可存放最多 24 支預先安裝的探針，每個卡匣 12 支。EFEM 配備雙載入口與雙臂機器人，並具預對準器、ID 讀取器及可進行面板正反面 AFM 量測的自動翻轉機構；多孔陶瓷樣品載台則在整個表面均勻施加真空以固定大型 PLP 樣品。離軸光學系統使用 0.8× 物鏡辨識大面積 PLP 樣品上的基準標記，同軸光學系統使用 10× 物鏡查看細微圖案並快速辨識量測位置。XEA 軟體提供配方複製／貼上、專用編輯模式、即時配方更新、參數調整、資料庫管理與維護功能；系統亦透過 SECS/GEM 與晶圓廠主機通訊，並符合 SEMI E30、E40、E87、E90、E94 與用於 AMHS 整合的 E84 PI/O。龍門架上的 Tip Scanning Head 在樣品固定於載台時移至所需量測位置，可避免樣品尺寸與重量限制；其分離式撓性導引 2D XY 與 1D Z 掃描器藉由消除水平與垂直運動串擾來降低面外運動，並使 Z 軸具精確、線性且快速的動態性能。True Non-Contact™ 模式透過偵測探針與樣品表面之間的吸引范德華力取得形貌，可避免探針磨耗與樣品損傷，提高資料可靠性，並藉由延長探針壽命降低總持有成本。針對 3D 奈米計量，Park AFM 可量測寬度或臨界尺寸、間距、高度或深度、錐角或側壁角及表面粗糙度；NX-TSH600 可量測不同材料與厚度 PLP 樣品的表面粗糙度，列示掃描尺寸為 40 µm × 40 µm、解析度為 1,024 像素 × 128 線。Park AFM 旨在產生可供信賴、重複與發表的最高奈米解析度資料，Park 並將掃描器架構視為與最接近競爭對手之間的根本差異。由 NX AFM electronic controller 驅動的 NX AFM Head Z 掃描器可進一步提升奈米解析度資料準確性。在工業應用中，Park AFM 解決方案可提升製造效率與生產品質；晶圓系統支援準確的元件製造，光罩修復流程提升修復效率與產能，WLI 支援品質保證與製程控制，HDD 檢測則支援品質標準與製造良率。NX-TSH600 在 PLP 生產中的安裝數量持續增加。XEA 的導覽介面以直覺方式整合系統調整與操作。針對不同材料與厚度的 PLP 樣品進行表面粗糙度量測，可用於改善與管理黏著性。
能力與產品項目
- 半導體製程計量自動 AFM
- 元件失效分析 AFM
- 光罩修復 AFM
- 白光干涉 WLI 計量
- 300 mm 以上大型樣品量測
- 奈米級垂直解析光學輪廓量測
- HDD 磁頭與媒體檢測
- True Non-Contact AFM 量測
- Smart Scan AI AFM 操作系統
- 600 mm × 600 mm 面板 AFM 量測
- AFM 臨界尺寸 CD 量測
- AFM 表面粗糙度量測