基本情報
| ブース | I3323 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.pttech.com.tw |
会社概要
PARAGON TECHNOLOGIES CO., LTD.は1995年に設立され、本社を桃園に置き、台湾証券取引所に株式コード3518で上場しています。同社は、真空スパッタ薄膜技術を3C製品のEMI/ESDソリューションへ応用した世界初の企業であり、台湾証券取引所に上場した最初の真空スパッタ技術企業であるとしています。現在の中核技術は、炭化ケイ素ウエハ製造、ウエハ薄化技術、真空コーティング工程で、第三世代半導体用途に対応します。高級半導体材料と中核プロセス装置へ事業を広げ、重要材料と自社開発装置という二つの開発軸を並行して進め、材料側と装置側の能力を半導体用途へ組み合わせています。台湾・嘉義の拠点では、SiCサプライチェーンを統合し、前工程の結晶成長からSiC基板の製造までを一つの連続した工程範囲として扱っています。AI高出力演算が抱える放熱上のボトルネックと需要に対し、SiC基板とウエハレベルのマイクロ流路冷却技術を組み合わせ、一体化した総合的な放熱ソリューションとして、半導体とAI用途へ提供します。先進PVDコーティングとSiC材料技術を組み合わせ、世界の半導体およびAIサプライチェーン顧客向けに技術とプロセス装置の統合サービスを提供しています。また、先進パッケージ工程と放熱用途を半導体ソリューションの重点分野に位置付けています。また、半導体材料とプロセス能力の面で大口径SiC基板の生産技術を掌握し、先進基板に適用するPVDシード層プロセス技術の開発にも成功したとしています。今後はPVDコーティングとSiC材料の両技術を、高出力デバイスと先進パッケージ市場の需要へ重点的に展開し、分野横断の研究開発を継続します。
展示製品
先進パッケージ向けに、PARAGON TECHNOLOGIES CO., LTD.はHDI基板、ABF基板、ガラス貫通ビア基板（TGV）、CPO光学基板、炭化ケイ素貫通ビア（TSiCV）へ適用するチタン・銅シード層PVD工程技術を提供しています。製品・サービス区分には放熱材料と機能性コーティングも含まれます。2008年には自動車産業へ参入し、ホイール外観コーティングを提供して、自動車メーカーの品質認証要件とカスタマイズ需要に対応し、アジア、欧州、北米の顧客へ展開しました。2019年には3C製品外観向けのコーティング技術を導入し、技術と工程を統合して金属、プラスチック、ガラス、フィルム基材へ適用しています。これらの工程では金属質感、グラデーション、光感効果を表現し、指定された顧客要件へ対応できます。5G関連製品向けには非金属コーティング技術も提供します。コーティングサービスは複数の基材と製品外観用途を対象とし、真空コーティング技術をEMI/ESDなどの機能用途から装飾・外観サービスへ広げています。機能性コーティング、放熱材料、SiC基板、ウエハレベルのマイクロ流路冷却、先進パッケージPVDシード層工程を、半導体および高出力演算用途へ結び付けています。自動車ホイールの外観コーティングは、従来の外観設計上の制約を打破しながら、自動車メーカーの品質認証要求と消費者のカスタマイズサービス需要に対応するために導入されました。
対応領域・製品
- 3C製品のEMI／ESD対策用真空スパッタリング
- 自動車ホイールの外観コーティング
- 金属・プラスチック・ガラス・フィルムの外観コーティング
- 5G製品向け非金属コーティング
- 先端パッケージ向けPVDチタン・銅シード層プロセスサービス（HDI、ABF、TGV、CPO、TSiCV）
- SiC基板の供給
- ウェーハレベルのマイクロ流路冷却技術