基本資料
| 攤位 | I3323 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.pttech.com.tw |
公司簡介
柏騰科技股份有限公司成立於1995年，總部位於桃園，台灣證券交易所股票代號為3518。公司表示其為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用於3C產品EMI/ESD解決方案的公司，也是台灣證券交易所首家真空濺鍍技術公司。其目前核心技術涵蓋碳化矽晶圓製造、晶圓薄化技術與真空鍍膜製程，對應第三代半導體應用。公司已朝高階半導體材料與核心製程設備方向發展，研發布局以關鍵材料與自主設備兩條路徑同步推進，將材料能力與設備能力共同導入半導體應用。台灣嘉義據點整合碳化矽供應鏈，製程範圍從前端長晶一路延伸到SiC基板製作，形成從長晶到基板的整合流程。針對AI高功率運算面臨的散熱瓶頸與散熱需求，公司同時提供SiC基板及晶圓級微流道散熱技術，並把兩者納入一站式整合解決方案。柏騰科技把先進PVD鍍膜技術與SiC材料技術結合運用，面向全球半導體及AI供應鏈客戶，提供從材料能力、製程技術整合到製程設備導入與應用的完整整合服務。公司亦將先進封裝製程與散熱應用列為半導體解決方案的重要方向。公司並表示，在半導體材料與製程能力方面，已掌握大尺寸SiC基板的生產技術，同時也已成功開發可用於先進載板的PVD種子層製程技術。未來將把PVD鍍膜與SiC材料這兩項技術能力共同聚焦於高功率元件與先進封裝市場的需求，並持續深化跨領域研發能量，以及材料技術與製程技術之間的整合工作。
展出產品
在先進封裝領域，柏騰科技股份有限公司提供鈦銅種子層PVD製程技術，可用於HDI載板、ABF載板、玻璃通孔載板（TGV）、CPO光學載板與碳化矽通孔（TSiCV）。產品與服務分類亦包括散熱材料與功能鍍膜。2008年，公司跨足汽車產業，提供輪圈外觀鍍膜服務，對應車廠品質認證要求與客製化服務需求，客戶遍及亞洲、歐洲及北美。2019年，公司推出3C產品外觀鍍膜技術，利用技術能力與製程整合優勢，把外觀鍍膜應用於金屬、塑膠、玻璃與膜片等不同底材，可依需求呈現金屬質感、漸層效果與光感，以滿足客戶特定的外觀要求。因應5G產品設計，公司亦提供非金屬鍍膜技術。其鍍膜服務涵蓋多種底材與產品外觀應用，將真空鍍膜製程能力從EMI/ESD等功能用途延伸至裝飾與外觀服務。整體供應範圍把功能鍍膜、散熱材料、SiC基板、晶圓級微流道散熱與先進封裝PVD種子層製程連結至半導體與高功率運算應用。汽車輪圈外觀鍍膜服務亦用於突破既有外觀設計限制，同時滿足車廠品質認證要求與消費者客製化服務需求。
能力與產品項目
- 3C 產品 EMI／ESD 真空濺鍍
- 汽車輪圈外觀鍍膜
- 金屬、塑膠、玻璃及膜片外觀鍍膜
- 5G 產品非金屬鍍膜
- 先進封裝 PVD 鈦銅種子層製程服務（HDI、ABF、TGV、CPO、TSiCV）
- SiC 基板供應
- 晶圓級微流道散熱技術