Omni Matcher · SEMICON Taiwan 2026 · 참가업체 목록

Oxford Lasers Ltd

SEMICON Taiwan 2026 참가업체 · 부스 I3000

부스 I3000국가 GB제품 주제 13개
Oxford Lasers Ltd의 연구개발 및 양산용 레이저 미세가공 시스템에는 어떤 종류가 있나요?Oxford Lasers Ltd의 부스 위치이 참가업체 저장내가 저장한 참가업체
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전시회 정보

기본 정보

부스I3000
국가GB
웹사이트www.oxfordlasers.com
참가업체 정보

회사 소개

Oxford Lasers Ltd는 레이저, 광학 및 산업 분야에서 약 50년의 경험을 보유하고 있으며 Oxford University Physics Department에서 스핀아웃되어 시작했고, 초기에는 단펄스 레이저를 제조한 뒤 35년 이상 전에 레이저 도구와 위탁 가공 서비스를 공급하는 레이저 통합업체로 전환했습니다. 미세가공 역량은 다양한 재료의 드릴링, 밀링, 절단, 용접 및 패터닝을 포함하며, 나노초, 피코초, 펨토초 펄스 레이저와 고급 모션 제어 시스템을 결합해 까다로운 미세 형상을 일관되게 가공합니다. 회사는 Advanced Wafer Level Test용 가이드 플레이트 드릴링으로 특히 알려져 있고 주요 probe card 업체에 공급하며, 24/7로 운영되는 시설에서는 차세대 웨이퍼 테스트용으로 1억 개가 넘는 홀을 가공했습니다. Innovate UK의 지원을 받아 Oxford Lasers Ltd는 이종 chiplet 통합용 유리 인터포저를 위한 GHz 펄스 드릴링과 선택적 레이저 에칭을 개발하고 있으며 전력, 포토닉스, 양자 및 마이크로 디스플레이 기술을 적용 분야로 제시합니다.

참가업체 정보

전시 제품

Oxford Lasers Ltd는 A Series, C Series, J Series 레이저 미세가공 플랫폼과 함께 X-ray microscopy 시편 준비용 SamplePrep System, 웨이퍼 레벨 아날로그 IC 트리밍용 T-Series Trimmer를 공급합니다. A Series는 연구개발 및 파일럿 생산용 소형 독립형 턴키 워크스테이션으로, 열적 및 기계적 안정성을 위한 화강암 프레임을 사용하며 Green Femtosecond, IR Femtosecond, Green Nanosecond 레이저 구성을 제공합니다. Green Femtosecond는 표준 3 W에 10 W 및 20 W 옵션, 515 nm 파장을 사용하고, IR Femtosecond는 표준 5 W에 20 W 및 40 W 옵션, 1030 nm 파장을 사용하며, Green Nanosecond는 표준 10 W, 532 nm입니다. 이 구성들에서 A Series는 마이크로밀링, 드릴링, 절단, 스크라이빙, 에칭, 표면 텍스처링, 박막 패터닝을 지원하고 마이크로용접과 응용별 전용 지그를 옵션으로 제공합니다. A Series의 XY 서보 스테이지는 400 mm x 300 mm, 분해능 0.005 µm, 반복정밀도 +/- 0.5 µm이고, Z축 서보 스테이지는 150 mm, 분해능 1 µm, 반복정밀도 +/- 1 µm이며 원통형 부품용 회전축을 선택할 수 있습니다. 정렬 및 검사 옵션에는 fiducial을 기반으로 정렬하는 AutoAlign, 비접촉 AutoFocus, 1.6 MP 인라인 카메라, 그리고 형상 검증, 치수 측정, 고정밀 정렬, 품질관리를 지원하는 12 MP 검사 카메라가 포함됩니다. A Series는 Laser Class 1 인클로저와 CE 마크를 갖추고, 통합 Cimita 소프트웨어로 일반적인 CAD 파일 형식을 처리하며 표준 또는 반복 작업용 사전 프로그래밍 기능을 구성할 수 있습니다. 가공 예에는 붕규산 유리에 500 µm 홀, 두께 50 µm 스테인리스 튜브에 직경 5 µm 홀 40,000개, 그리고 연료 인젝터 예로 두께 500 µm 스테인리스에 60도 각도의 500 µm 홀을 가공한 사례가 있습니다. 절단 및 패터닝 예에는 140 µm 사파이어를 벽면 거칠기 150 nm 미만으로 zero-kerf 절단한 사례, 유리 위 10 µm ITO 트랙, IR femtosecond 레이저로 실리콘 위 200 nm 금막에 5 µm 트랙과 갭을 만든 사례가 있습니다. A Series는 유리, 실리콘, 질화실리콘, 팔라듐 등의 반도체 재료에 적용되며, 대학, 항공우주, 자동차, 방위, 의료기술, 양자기술 및 일반 연구개발도 사용 분야로 제시됩니다. C Series는 고처리량 생산 또는 연구개발용 대형 턴키 플랫폼으로 24/7 운전을 고려해 설계되었고 나노초, 피코초, 펨토초 펄스 레이저와 모션 제어 옵션을 구성할 수 있습니다. C Series 파장 옵션은 355 nm, 532 nm, 1064 nm이며 제시된 크기는 2800 mm W x 1700 mm D x 2040 mm H이고, 제품 중량은 레이저 종류와 옵션에 따라 최대 2700 kg입니다. C Series는 방진 구조의 화강암 프레임, 작업자 개입을 줄이기 위한 사전 프로그래밍 공정, CAD 입력에서 생산까지 연결하는 Cimita 제어를 결합합니다. C-style 시스템 연구 사례에는 마이크로로보틱스, 밀리미터급 로봇, 의료기기 부품, 웨어러블 센서, 센서 가공, 우주용 탄탈럼 콜리메이터, 조직공학 신경 가이드가 포함됩니다. 이 플랫폼은 Oxford Lasers Ltd 자체의 고용량 위탁 서비스 연구소 요구를 바탕으로 개발되었으며 산업 생산, 파일럿 생산, 높은 정밀도가 필요한 연구개발에 사용됩니다. J Series는 제품군에서 가장 큰 레이저 미세가공 플랫폼으로 나노초, 피코초, 펨토초 중 최대 두 종류의 레이저를 장착할 수 있고 다중 파장 기능도 선택할 수 있습니다. 명시된 파장 옵션은 355 nm, 532 nm, 1064 nm이고 최종 크기와 중량은 선택한 레이저 종류와 옵션에 따라 달라집니다. J Series는 투명 재료 가공과 높은 종횡비 형상 같은 기술적으로 어려운 작업을 대상으로 하며, 유연한 플랫폼에 부품 핸들링 솔루션을 통합해 생산 또는 연구개발에 사용할 수 있습니다. J Series 관련 공개 사용 사례에는 곤충 크기 및 사족 보행 마이크로로봇, 밀리미터급 로봇과 의료기기용 nitinol living hinges, 웨어러블 센서, 실리콘 센서 가공, 조직공학 신경 가이드가 있습니다. J Series는 턴키 단일 화면 제어 개념을 사용하며 완전 맞춤형 고출력 또는 다중 파장 미세가공 시스템으로 제공됩니다. SamplePrep System은 X-ray microscopy용 미세 시편 준비에 맞춰 사전 구성되며 거시적 벌크 시료에서 직경 수십에서 수백 마이크론의 마이크로 필러를 만들 수 있습니다. 통합 비전 시스템을 통해 벌크 시료의 특정 영역을 식별하고 지정할 수 있으며, 가공 가능한 재료로 암석, 세라믹, 금속, 반도체가 제시됩니다. T-Series Trimmer는 웨이퍼 레벨 아날로그 IC의 능동 트리밍용 레이저 도구로, 일반적인 반도체 tester 및 prober와 함께 박막 저항 또는 링크를 트리밍하도록 설계되었습니다. 레이저 시스템 프로젝트에서는 재료, 두께, 형상, 부품 품질, 공차, 처리량, 일정을 검토하고 시편 제작과 검증을 포함한 타당성 연구를 수행하며, 필요 시 표준 플랫폼을 맞춤화하고 엔지니어와 Applications Laboratory를 통한 사후 지원을 제공합니다. 이미징 포트폴리오는 VisiSize 액적 및 입자 특성 분석 시스템과 FireFLY 및 FireBIRD 단펄스 레이저 조명 시스템을 결합해 고속 이미징을 지원합니다. VisiSize 시스템은 직접 이미징과 통합 소프트웨어로 액적, 입자 또는 기포의 크기, 형상, 속도를 실시간으로 시각화하고 측정하여 현장 또는 실험실의 분무 분석을 지원합니다. 휴대형 VisiSize P15+는 현장이나 실험실에서 사용하는 통합 분석기로 액적과 입자의 크기, 형상, 속도를 측정하며 입자 크기 범위는 10 µm 초과입니다. 직경 50 µm 입자에 대해 P15+의 최대 속도는 30 m/s이고, 고해상도 카메라는 실시간 모드에서 초당 최대 15,000개 입자를 처리할 수 있습니다. P15+는 LED 비레이저 광원과 IP67 밀폐 방수 인클로저를 사용하고 신속 배치를 위해 설계되었으며 5분 이내에 첫 데이터 수집을 시작할 수 있다고 명시합니다. 표준 전원 및 컨트롤러 케이블은 5 m이고 25 m 옵션이 있으며, 평균 직경, Sauter mean diameter, 10%, 50%, 90% 체적 백분위, 편차, relative span을 보고합니다. P15+ 적용 예에는 농화학 현장 작업, 냉각탑 배출, 식품 향미 및 분무 공정, 노즐 평가와 교육훈련, 그 밖의 휴대형 실시간 액적 특성 분석이 필요한 상황이 포함됩니다. VisiSize N60은 고속, 고밀도 또는 고유량 분무용 Class 1 레이저 안전 시스템으로 2 µm 초과의 입자 또는 액적에 대해 크기, 형상, 속도, 방향을 측정합니다. 직경 50 µm 입자에 대해 N60의 최대 속도는 1500 m/s이며, 작은 입자를 Mach 3까지 선명하게 촬영한다고도 설명합니다. 작동 거리는 40에서 1500 mm이고 온라인 고해상도 카메라는 실시간 모드에서 초당 최대 15,000개 입자를 지원합니다. N60 출력에는 개수, 면적 또는 체적 기준 평균 직경, Sauter mean diameter, D10, D50, D90 체적 백분위, 편차, relative span, 절대 농도가 포함됩니다. 명시된 N60 적용 분야에는 화재 억제 액적 측정, 산업 분무와 노즐 개발, 자동차 및 연료 분무, 페인트와 코팅 분무, 증기 완화가 있습니다. 관련 VisiSize N60maX는 N60의 2 µm 초과 분석 능력을 유지하면서 더 긴 작동 거리를 제공해 더 안전한 취급 거리가 필요한 재료에 적합합니다. FireFLY는 500 W, 808 nm의 소형 단펄스 레이저 조명 제품군으로 고속 카메라 동기화를 위한 FireFLY-S Standard와 FireFLY-LS Light Sheet 모델을 제공합니다. FireFLY-S는 Class 4 다이오드 레이저 시스템으로 펄스 폭 50 ns에서 100 µs, 최소 간격 330 ns, 최대 펄스 주파수 100,000 Hz, burst frequency 3,000,000 Hz, burst당 254 펄스를 가집니다. FireFLY-S 적용 분야에는 일반 고속 이미징, 입자 크기 측정, 분무 진단, digital image correlation, Schlieren 이미징, 고휘도 이벤트 이미징, NDT 시험, time-resolved PIV, high-speed PIV가 포함됩니다. FireFLY-LS도 500 W, 808 nm Class 4 다이오드 레이저이며 펄스 범위 50 ns에서 100 µs, 최소 펄스 간격 330 ns, 최대 펄스 주파수 10,000 Hz입니다. 균일한 라이트 시트 출력, PIV 프로그램 모드, 외부 카메라 트리거는 time-resolved PIV, high-speed PIV, 유동 가시화, 유체역학, 생체 이동 및 기타 고속 2D 이미징에 사용됩니다. FireBIRD는 1000 W, 808 nm, Class 4 단펄스 레이저 조명 시스템으로 단색 고속 카메라와 동기화하여 빠르고 밝은 공정을 모션 블러를 줄여 촬영하도록 설계되었습니다. 펄스 동작에는 50 ns와 저출력 15 ns가 포함되고, 주파수 모드는 254 펄스에서 최대 10 MHz, 외부 트리거 5000 펄스에서 8 MHz, 60초 동안 1 MHz, 연속 운전 500 kHz를 포함합니다. FireBIRD는 직접 장착 광학계 또는 유연한 광 전달 방식을 사용할 수 있고, 선택형 원격 운전 제어는 최대 500 m 확장 사용을 지원하며 더 긴 거리도 요청할 수 있습니다. 명시된 적용 분야에는 용접과 적층제조, energetic 및 ballistic events, 전면 또는 후면 조명의 일반 고속 이미징, Schlieren 또는 particle image velocimetry를 이용한 유동 가시화가 있습니다. FireBIRD는 VisiSize 소프트웨어와 결합해 입자 특성을 분석할 수 있어 이미지 취득과 입자 분석을 함께 공정 평가에 사용할 수 있습니다. Oxford Lasers Ltd는 고속 이미징, 속도 프로파일, 분무 패턴, plume geometry, 액적 크기와 분포, 고휘도 이벤트 이미징을 포함한 위탁 이미징 서비스도 제공합니다. 전용 이미징 연구소에서의 사내 작업, 가능한 경우 현장 서비스, 장비 임대 또는 시스템 구매를 지원해 처음부터 장비를 소유하지 않고도 프로젝트에 맞는 시험 방식을 선택할 수 있습니다. 흡입 약물 장치에서는 pMDI, BAI, 비강, DPI, SMI, 스마트 장치에 대해 분무 패턴, plume geometry, 이벤트 지속시간, 속도를 측정할 수 있고 BAI, DPI, SMART inhaler는 co-flow 조건에서도 시험할 수 있습니다. 고속 이미징은 고속 카메라와 단펄스 다이오드 레이저를 결합하며 짧은 조명 펄스가 실효 카메라 노출 시간을 나노초 수준으로 줄여 과도 고속 현상의 모션 블러를 억제합니다. 서비스는 이미지 추적으로 입자, 액적 또는 기포 속도를 측정하고 크기와 속도의 상관관계를 제공하며, 분무 분석 소프트웨어는 분무 패턴 치수, 콘 각도, 이벤트 지속시간, 속도 프로파일을 정량화할 수 있습니다. 고휘도 이벤트에서는 FireFLY와 FireBIRD의 특정 단일 파장 조명으로 과도한 빛을 필터링해 용접 및 탄도 같은 강한 눈부심 공정 내부의 세부를 볼 수 있게 합니다. VisiSize 적용 범위에는 학계 및 연구개발, 농화학, 대기 연구, 자동차, 탄도, 냉각탑, 화장품, energetics, 화재 억제, 식음료, 연료, 제조, 금속 정련, 광업, 원자력 연구, 석유화학, 제약, 샤워헤드 개발이 포함됩니다. 농화학 분야에서 VisiSize는 분무 드리프트 평가, 노즐 개발, 드론 또는 UAV 분무 평가, 제형과 보조제 연구, air-blast sprayer, 분무 적용 연구, 생물학적 농약 적용에 사용됩니다. 휴대형 P15+는 보급 및 교육훈련 프로그램에서도 입자를 실시간으로 시각화하여 운전 조건이나 제형 변화가 분무 드리프트와 분무 품질에 미치는 영향을 보여줄 수 있습니다. 냉각탑 모니터링에서는 VisiSize가 volume flux를 측정해 배출 평가를 지원하며, P15+의 IP67 인클로저는 100% 습도 환경에서 사용할 수 있고 25 m 케이블 옵션은 접근이 어려운 위치의 설치를 돕습니다. 식음료 적용에는 분무 코팅과 향미 처리가 있고 P15+ 측정은 노즐 종류, 압력, 유량, 제형 최적화를 지원하며, N60은 유아용 분유 개발의 아토마이저 노즐 시험에도 사용되었습니다. 철강 생산 냉각에서 N60은 액적 측정에 적용되었고 제시된 크기 범위 1에서 250 µm, 속도 범위 2에서 60 m/s로 철강 슬래브에 적용되는 volume flux를 최적화합니다. 반도체 및 전자 공정에서는 VisiSize가 포토레지스트 코팅용 초음파 노즐을 평가하고 P15+는 예상보다 큰 액적, 막힘 관련 영향, 응집체 발생을 조사하는 데 사용할 수 있습니다. VisiSize의 thermal spray 적용에는 HVOF, atmospheric plasma spray, arc spray, combustion wire spray, controlled-atmosphere plasma spray, cold spraying이 포함됩니다. 광업, 원자력, 석유화학에서는 VisiSize로 Venturi scrubber 액적을 분석할 수 있고, 포집 효율은 액체 및 기체 유량, 노즐 형상, 액체 주입 방식, 공간 분산, 액적 크기 분포 등의 영향을 받습니다. 제약 및 헬스케어 적용에는 소독 분무, 의료 시술 중 에어로졸과 액적 생성, SMI, pMDI, BAI, DPI, 비강 및 스마트 흡입 약물 전달 장치 개발이 포함됩니다. 샤워헤드 개발에서는 VisiSize가 물방울 크기를 실시간 측정해 헤드 설계가 물 분산과 물 관리에 미치는 영향을 연구하며, 액적 크기는 legionella 전파와도 관련된다고 설명합니다. Container Closure Integrity Testing용으로 Oxford Lasers Ltd는 고객 포장에 교정된 미세 홀을 레이저 가공해 결정론적 누설 시험 방법 개발과 검증에 사용하는 positive controls를 만듭니다. 적합한 시료에는 2 µm에서 100 µm 이상까지 홀을 가공할 수 있으며, 포장 형식으로 바이알, 병, 주사기, autoinjector PFI 주사기와 카트리지, 앰풀, IV bags, laminate pouches, blister packs가 제시됩니다. 직접 드릴링이 실용적이지 않은 경우 인증된 최소 2 µm 홀을 가진 레이저 가공 스테인리스 pinhole discs를 공급하며, 포장에 만든 더 큰 개구 위에 부착할 수 있습니다. CCIT 성능은 유리와 금속 및 스테인리스 pinhole discs에서 2 µm까지, 폴리머 직접 드릴링에서 5 µm까지이며 leak-detection index classification은 3에서 6입니다. Certificate of Conformity는 광학 현미경 또는 flow effective diameter 측정을 사용할 수 있고, 장비는 국가 기준 표준에 교정되어 방법 검증과 품질관리 출하 시료에 대한 추적성을 제공합니다. CCIT 서비스는 제약 제조사, 누설 시험 장비 OEM, 제약 및 의료 공정 컨설턴트에 제공되며 완성된 autoinjector를 분해하지 않고 서로 다른 두 재료층을 관통해 레이저 드릴링한 기술 사례도 포함합니다.

참가업체 정보

역량 및 제품

주제 그룹

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