基本資料
| 攤位 | I3000 |
| 國別 | GB |
| 網站 | www.oxfordlasers.com |
公司簡介
Oxford Lasers Ltd 在雷射、光學與產業領域擁有近 50 年經驗；公司源自 Oxford University Physics Department 的衍生企業，最初製造短脈衝雷射，並在 35 多年前轉型為雷射系統整合商，供應雷射工具與委外加工服務。 公司的微加工專長涵蓋多種材料的鑽孔、銑削、切割、焊接與圖案化，結合奈秒、皮秒與飛秒脈衝雷射及先進運動控制系統，以穩定加工高要求的微細特徵。 公司尤其以 Advanced Wafer Level Test 的導引板鑽孔著稱，供應主要 probe card 公司，並營運 24/7 的設施，已為下一代晶圓測試鑽製超過 1 億個孔。 在 Innovate UK 支持下，Oxford Lasers Ltd 正開發用於玻璃中介層的 GHz 脈衝鑽孔與選擇性雷射蝕刻，以支援異質 chiplet 整合，並列出功率、光子、量子與微型顯示技術等應用領域。
展出產品
Oxford Lasers Ltd 供應 A Series、C Series 與 J Series 雷射微加工平台，另有用於 X-ray microscopy 樣品製備的 SamplePrep System，以及用於晶圓級類比 IC 修調的 T-Series Trimmer。 A Series 是面向研發與試量產的緊湊型獨立式 turnkey 工作站，採花崗岩承載框架以提升熱穩定與機械穩定性，並提供 Green Femtosecond、IR Femtosecond 與 Green Nanosecond 三種雷射配置。 Green Femtosecond 標準功率為 3 W，可選 10 W 與 20 W，波長 515 nm；IR Femtosecond 標準為 5 W，可選 20 W 與 40 W，波長 1030 nm；Green Nanosecond 標準為 10 W，波長 532 nm。 在這些配置下，A Series 可進行微銑削、鑽孔、切割、劃線、蝕刻、表面紋理化與薄膜圖案化，並可選配微焊接及應用專用治具。 A Series 的 XY 伺服平台行程為 400 mm x 300 mm，解析度 0.005 µm、重複精度 +/- 0.5 µm；Z 軸伺服平台行程 150 mm，解析度 1 µm、重複精度 +/- 1 µm，另可選配旋轉軸加工圓柱工件。 其對位與檢查選項包括以視覺辨識 fiducial 的 AutoAlign、非接觸式 AutoFocus、1.6 MP 線上攝影機，以及可進行特徵驗證、尺寸量測、精密對位與品質管制的 12 MP 檢查攝影機。 A Series 採 Laser Class 1 封閉式機構並具 CE 標誌，整合 Cimita 軟體可接受常見 CAD 檔案格式，也能設定標準或重複作業的預先編程功能。 加工案例包括在硼矽玻璃鑽製 500 µm 孔、在 50 µm 厚不鏽鋼管上鑽 40,000 個直徑 5 µm 的孔，以及在 500 µm 厚不鏽鋼上以 60 度角鑽製 500 µm 燃油噴射器孔。 切割與圖案化案例包括 140 µm 藍寶石的零切縫切割且壁面粗糙度低於 150 nm、玻璃上的 10 µm ITO 線路，以及以 IR femtosecond 雷射在矽基板 200 nm 金膜上製作 5 µm 線寬與間距。 A Series 可處理玻璃、矽、氮化矽與鈀等半導體材料，其他列出的應用領域還包括大學研究、航太、汽車、國防、醫療技術、量子技術及一般研發。 C Series 是較大型的 turnkey 平台，用於高產能生產或研發，設計支援 24/7 運作，並可配置奈秒、皮秒或飛秒脈衝雷射及不同運動控制選項。 C Series 的波長選項為 355 nm、532 nm 與 1064 nm，標示尺寸為 2800 mm W x 1700 mm D x 2040 mm H，產品重量依雷射類型與選項可達 2700 kg。 C Series 採花崗岩框架與隔振結構，具降低操作員介入的預先編程流程，並使用 Cimita 控制將 CAD 輸入連接至生產流程。 C-style 系統的研究案例包括微型機器人、毫米級機器人、醫療器材零件、穿戴式感測器、感測器加工、太空用途鉭準直器，以及組織工程神經導管。 此平台是依 Oxford Lasers Ltd 自有高產量委外服務實驗室的需求開發，適用於工業生產、試量產及要求高精度的研發工作。 J Series 是系列中最大的雷射微加工平台，可搭載最多兩套從奈秒、皮秒或飛秒類型中選擇的雷射，並可選配多波長能力。 其列出的波長選項為 355 nm、532 nm 與 1064 nm，最終尺寸與重量則依選用的雷射類型與配備而定。 J Series 面向透明材料加工與高深寬比特徵等技術要求較高的工作，彈性平台可整合零件搬運方案，用於生產或研發。 與 J Series 相關的公開應用案例包括昆蟲尺度與四足微型機器人、毫米級機器人及醫療器材用 nitinol living hinges、穿戴式感測器、矽感測器加工，以及組織工程神經導管。 J Series 採 turnkey 單螢幕控制概念，並以可完全客製的高功率或多波長微加工系統形式供應。 SamplePrep System 預先配置用於 X-ray microscopy 的微型樣品製備，可從巨觀塊材製作直徑數十至數百微米的微柱。 其整合式視覺系統可讓使用者在塊材中辨識並鎖定特定區域，列出的可加工材料包括岩石、陶瓷、金屬與半導體。 T-Series Trimmer 是用於晶圓級類比 IC 主動修調的雷射工具，可搭配半導體產業常見的 tester 與 prober，修調薄膜電阻或連結。 雷射系統專案可先檢視材料、厚度、幾何、零件品質、容差、產能與時程，再透過樣品製作與驗證執行可行性研究；若有需要，也可客製標準平台，並由工程師與 Applications Laboratory 提供售後支援。 公司的成像產品組合將 VisiSize 液滴與粒子特性分析系統，與 FireFLY、FireBIRD 短脈衝雷射照明系統結合，用於高速成像。 VisiSize 系統使用直接成像與內建軟體，即時顯示並量測液滴、粒子或氣泡的尺寸、形狀與速度，可支援現場或實驗室的噴霧分析。 可攜式 VisiSize P15+ 是可在現場或實驗室使用的一體化分析儀，可量測液滴與粒子的尺寸、形狀與速度，粒徑範圍為大於 10 µm。 針對直徑 50 µm 的粒子，P15+ 標示最大速度 30 m/s；其高解析攝影機在即時模式下每秒可處理最多 15,000 個粒子。 P15+ 使用 LED 非雷射光源，具 IP67 密封防水外殼，設計可快速部署，並標示可在不到五分鐘內開始取得第一批資料。 其標準電源與控制器線纜長度為 5 m，可選 25 m；輸出統計包括平均直徑、Sauter mean diameter、10%、50%、90% 體積百分位、偏差與 relative span。 P15+ 的應用案例包括農化現場作業、冷卻塔排放、食品調味與噴霧製程、噴嘴評估與教育訓練，以及其他需要可攜式即時液滴特性分析的場合。 VisiSize N60 是面向高速、高密度或高流量噴霧的 Class 1 雷射安全系統，可量測粒子或液滴的尺寸、形狀、速度與方向，粒徑可低至大於 2 µm。 針對直徑 50 µm 的粒子，N60 標示最大速度 1500 m/s，N60 亦可清晰拍攝速度高達 Mach 3 的小粒子。 其工作距離為 40 至 1500 mm，線上高解析攝影機在即時模式下每秒可處理最多 15,000 個粒子。 N60 的輸出包括依數量、面積或體積計算的平均直徑、Sauter mean diameter、D10、D50、D90 體積百分位、偏差、relative span 與絕對濃度。 列出的 N60 應用包括消防抑制液滴量測、工業噴霧與噴嘴開發、汽車與燃料噴霧、油漆與塗層噴霧，以及蒸氣抑制。 相關的 VisiSize N60maX 保留 N60 可分析至大於 2 µm 的能力，並提供較長工作距離，適合需要較安全操作距離的材料。 FireFLY 是緊湊型 500 W、808 nm 短脈衝雷射照明系列，提供 FireFLY-S Standard 與 FireFLY-LS Light Sheet 兩種型號，可與高速攝影機同步。 FireFLY-S 是 Class 4 二極體雷射系統，脈衝寬度 50 ns 至 100 µs，最小間隔 330 ns，最大脈衝頻率 100,000 Hz，burst frequency 3,000,000 Hz，每個 burst 254 個脈衝。 FireFLY-S 的應用包括一般高速成像、粒子尺寸量測、噴霧診斷、digital image correlation、Schlieren 成像、亮事件成像、NDT 測試、time-resolved PIV 與 high-speed PIV。 FireFLY-LS 同樣是 500 W、808 nm 的 Class 4 二極體雷射系統，脈衝範圍 50 ns 至 100 µs，最小脈衝間隔 330 ns，最大脈衝頻率 10,000 Hz。 其均勻光片輸出、PIV 程式模式與外部攝影機觸發功能，用於 time-resolved 與 high-speed PIV、流場可視化、流體力學、生物運動及其他高速 2D 成像。 FireBIRD 是 1000 W、808 nm、Class 4 的短脈衝雷射照明系統，可與單色高速攝影機同步，用於降低快速與高亮度製程成像中的動態模糊。 其脈衝操作包括 50 ns，以及降功率時的 15 ns；頻率模式包含 254 個脈衝時最高 10 MHz、外部觸發 5000 個脈衝時 8 MHz、60 秒時 1 MHz，以及連續操作 500 kHz。 FireBIRD 可使用直裝光學元件或彈性導光方式，選配遠端操作控制可延伸至 500 m，並可依需求提供更長距離。 列出的 FireBIRD 應用包括焊接與積層製造、energetic 與 ballistic events、前照或背照的一般高速成像，以及以 Schlieren 或 particle image velocimetry 進行流場可視化。 FireBIRD 也可結合 VisiSize 軟體進行粒子特性分析，使影像擷取與粒子分析共同用於製程評估。 Oxford Lasers Ltd 亦提供委託成像服務，涵蓋高速成像、速度剖面、噴霧圖樣、plume geometry、液滴尺寸與分布，以及亮事件成像。 其成像實驗室可支援內部測試、可行的到場服務、設備租賃或系統採購，使專案可依需求選擇測試方式，而不必一開始就購置設備。 針對吸入式藥物裝置，成像服務可量測 pMDI、BAI、鼻腔、DPI、SMI 與智慧裝置的噴霧圖樣、plume geometry、事件持續時間與速度，並可對 BAI、DPI 與 smart inhaler 進行 co-flow 條件測試。 高速成像將高速攝影機與短脈衝二極體雷射結合，短照明脈衝可把有效相機曝光時間降低到奈秒範圍，抑制瞬態高速事件的運動模糊。 服務也能以影像追蹤量測粒子、液滴或氣泡速度並建立尺寸與速度關聯；噴霧分析軟體則可量化噴霧圖樣尺寸、錐角、事件持續時間與速度剖面。 針對亮事件，FireFLY 與 FireBIRD 使用特定單一波長照明，讓多餘亮光可被濾除，使焊接與彈道等高眩光製程中的細節更容易被看見。 VisiSize 的應用範圍包括學術與研發、農化、大氣研究、汽車、彈道、冷卻塔、化妝品、energetics、消防抑制、食品飲料、燃料、製造、金屬精煉、採礦、核能研究、石化、製藥及蓮蓬頭開發。 在農化領域，VisiSize 可用於噴霧飄移評估、噴嘴開發、無人機或 UAV 噴霧評估、配方與助劑研究、air-blast sprayer、噴霧應用研究，以及生物性農藥應用。 可攜式 P15+ 也可用於推廣與教育訓練計畫，即時顯示粒子，示範操作條件或配方變化如何影響噴霧飄移與噴霧品質。 在冷卻塔監測中，VisiSize 可量測 volume flux 以評估排放；P15+ 的 IP67 外殼可在 100% 濕度環境中使用，選配 25 m 線纜有助於將儀器部署在不易到達的監測位置。 食品飲料應用包括噴塗與調味，P15+ 量測可支援噴嘴類型、壓力、流量與配方最佳化；N60 亦曾用於嬰兒奶粉開發中的霧化噴嘴測試。 在鋼鐵生產冷卻中，N60 被用於液滴量測，資料列出的尺寸範圍為 1 至 250 µm、速度範圍為 2 至 60 m/s，用以最佳化施加於鋼胚的 volume flux。 在半導體與電子製程中，VisiSize 可評估用於塗佈光阻的超音波噴嘴，P15+ 可協助調查異常偏大的液滴、與阻塞相關的影響及凝聚體生成。 VisiSize 列出的 thermal spray 應用包括 HVOF、atmospheric plasma spray、arc spray、combustion wire spray、controlled-atmosphere plasma spray 與 cold spraying。 在採礦、核能與石化領域，VisiSize 可分析 Venturi scrubber 液滴；其收集效率取決於液體與氣體流量、噴嘴幾何、注入機制、空間分散及液滴尺寸分布等因素。 製藥與醫療保健應用包括消毒噴霧、醫療程序中的氣溶膠與液滴生成，以及 SMI、pMDI、BAI、DPI、鼻腔與智慧型吸入式藥物遞送裝置的開發。 在蓮蓬頭開發中，VisiSize 提供即時水滴尺寸量測，用以研究蓮蓬頭設計如何影響水的分散與用水管理，資料亦指出液滴尺寸與 legionella 傳播相關。 針對 Container Closure Integrity Testing，Oxford Lasers Ltd 會在客戶包材上以雷射鑽製校準微孔，建立用於確定性洩漏測試方法開發與驗證的 positive controls。 公司可在合適樣品上鑽製 2 µm 至 100 µm 及更大的孔，列出的包裝形式包括小瓶、瓶類、注射器、autoinjector PFI 注射器與藥筒、安瓿、IV bags、laminate pouches 與 blister packs。 若不適合直接鑽孔，公司可供應具認證孔徑、最小至 2 µm 的雷射鑽孔不鏽鋼 pinhole discs，貼覆在包裝上較大的開口位置。 其 CCIT 能力列出玻璃與金屬包含不鏽鋼 pinhole discs 可達 2 µm，聚合物直接雷射鑽孔可達 5 µm，leak-detection index classification 為 3 至 6。 Certificate of Conformity 可採光學顯微鏡或 flow effective diameter 量測，設備校準至國家參考標準，以提供方法驗證與品質管制放行樣品的可追溯性。 CCIT 服務提供給製藥製造商、洩漏測試設備 OEM，以及製藥與醫療製程顧問，並有在不拆解完整 autoinjector 的情況下，穿過兩種材料層進行雷射鑽孔的技術案例。
能力與產品項目
- 研發與試量產用雷射微加工系統（A Series）
- 高產能量產用雷射微加工系統（C Series）
- 高功率多波長雷射微加工系統（J Series）
- X 光顯微鏡檢測用雷射微型樣品製備系統（SamplePrep）
- 晶圓級類比 IC 主動式雷射修整系統（T-Series Trimmer）
- 雷射微銑削工作站
- 雷射微鑽孔工作站
- 雷射微切割工作站
- 雷射微劃線系統
- 雷射微蝕刻系統
- 雷射表面微紋理加工系統
- 雷射薄膜圖案化系統
- 微加工工作站的雷射微焊接功能
- 晶圓測試探針卡導板雷射鑽孔
- 藥品包裝 CCIT 陽性對照品雷射微鑽孔
- CCIT 用雷射鑽孔不鏽鋼針孔圓片
- 雷射微加工可行性研究與樣品製作
- 客製化雷射微加工系統設計
- 雷射微加工設備售後技術支援
- 高速攝影用 500 W 短脈衝雷射照明系統（FireFLY）
- PIV 影像分析用雷射光片照明系統（FireFLY-LS）
- 高速攝影用 1000 W 短脈衝雷射照明系統（FireBIRD）
- 液滴與粒子粒徑、形狀及速度量測系統（VisiSize）
- 攜帶式液滴與粒子粒徑量測系統（VisiSize P15+）
- 高速噴霧液滴與粒子量測系統（VisiSize N60）
- 長工作距離液滴與粒子量測系統（VisiSize N60maX）
- 高速影像攝錄委託服務
- 粒子與液滴尺寸及速度委託量測
- 噴霧形態與噴流幾何委託量測
- 吸入式藥物傳遞裝置影像特性分析服務
- 高亮度事件雷射影像攝錄委託服務
- 雷射照明及高速攝影設備租賃
- 粒徑量測設備租賃