基本情報
| ブース | I3000 |
| 国 | GB |
| ウェブサイト | www.oxfordlasers.com |
会社概要
レーザー、光学、産業分野で 50 年近い経験を持つ Oxford Lasers は、高精度レーザーマイクロマシニングの世界的リーダーです。もともとオックスフォード大学物理学科からスピンアウトした同社は、短パルスレーザーの製造から出発し、35 年以上前にレーザーインテグレーターへと転換して、レーザー装置と受託加工サービスを提供しています。Oxford Lasers は、多様な材料の穴あけ、フライス加工、切断、溶接、パターニングが可能な高品質マイクロマシニング技術を専門としています。その専門性はナノ秒、ピコ秒、フェムト秒のパルスレーザーに及び、先進的なモーション制御システムと組み合わせることで、要求の厳しい形状も安定して加工できます。同社は特に、先進ウェーハレベルテスト向けガイドプレートの穴あけで知られ、主要なプローブカードメーカーに供給しています。24 時間 365 日稼働する同社の施設は、次世代のウェーハテスト向けに 1 億個を超える穴を加工してきました。Innovate UK の支援を受け、Oxford Lasers は、先端パッケージングにおけるヘテロジニアスなチップレット統合に用いるガラスインターポーザーを作製するための、GHz パルス穴あけや選択的レーザーエッチングといった新技術を開発しています。このイノベーションは、パワー、フォトニクス、量子、マイクロディスプレイの各用途におけるパッケージングを変革すると期待されています。協業の機会 • 次世代市場の課題に対応する最新のガイドプレートやソリューションを求めるプローブカードサプライヤーや研究機関との協業 • ガラスインターポーザーを用いた先端パッケージングを検討する企業や機関とのパートナーシップ
展示製品
穴あけ、ミリング、切断、溶接、パターニングに対応する高精度レーザーマイクロ加工装置および受託加工サービスと、Advanced Wafer Level Test向けガイドプレートを提供します。さらに、ガラスインターポーザ向けのGHzパルス穴あけおよび選択的レーザーエッチング技術を開発しています。
対応領域・製品
- 高精度レーザーマイクロマシニング
- レーザーと光学で50年近い経験
- レーザーによる穴あけ、ミリング、切断、溶接
- ナノ秒・ピコ秒・フェムト秒パルスレーザー
- 高度なモーション制御システムの統合
- 先進ウェーハレベルテスト用ガイドプレートの穴あけ
- 1億穴超の加工実績
- 24時間365日の稼働
- GHzパルス穴あけ技術の開発
- 選択的レーザーエッチング
- 先進パッケージング向けガラスインターポーザー
- レーザー装置および受託加工サービスの提供