기본 정보
| 부스 | I2022 |
| 국가 | TW |
| 웹사이트 | www.oxinst.com |
회사 소개
Oxford Instruments는 산업 기업과 과학 연구 커뮤니티에 첨단 기술 제품과 서비스를 제공하며, 더 친환경적인 경제, 연결성 향상, 건강 개선, 과학적 이해의 진전에 관련된 과제를 고객이 해결하도록 지원하는 것을 핵심 목적으로 제시합니다. 역량은 Materials and Characterisation과 Research and Discovery 등의 사업에 걸쳐 있으며, 제작, 특성 분석, 이미징, 분석 측정, 분자 및 원자 수준의 연구 환경 구축까지 포괄합니다. Materials and Characterisation은 원자 규모까지 소자 제작과 특성 분석을 가능하게 하는 제품과 솔루션을 개발하고, Asylum Research는 Atomic Force Microscopy, NanoAnalysis는 나노미터 규모의 재료 특성 분석과 시료 조작 도구를 담당합니다. Magnetic Resonance는 연구와 품질 관리를 위한 benchtop NMR spectroscopy 및 time-domain NMR relaxometry를 제공하고, WITec은 Raman, Atomic Force Microscopy, Scanning Near-field Optical Microscopy를 다룹니다. Research and Discovery에서 Andor Technology는 학술, 산업, 정부 응용을 위한 고성능 과학용 디지털 카메라, 현미경 시스템, 분광기를 개발 및 제조하고, Imaris는 3D 및 4D 이미징에 중점을 둔 인터랙티브 현미경 이미지 분석 소프트웨어를 개발합니다. Plasma Technology는 식각 및 증착 공정 장비와 솔루션을 공급하고, NanoScience는 양자 기술, 나노기술 연구, 첨단 소재, 나노소자 개발을 위한 희석 냉동기와 초고자기장 환경을 제공하며, X-Ray Technology는 X선 튜브, 전원 공급 장치, 통합 X선 소스를 제조합니다. Oxford Instruments의 반도체 활동은 제작, 고장 분석, 검사, 공정 제어를 포함하며 현미경, 분광, X선, 증착, 식각 도구와 교육, 응용 및 제품 지원, 예비 부품, 업그레이드, 서비스 계약을 제공합니다. 반도체 관련 활동에는 ROHM Semiconductor의 200 mm GaN 소자 생산, Coherent Corp.의 인듐 인화물 제조, AOI의 인듐 인화물 광전자 소자 제조에 관한 협력이 포함됩니다. 화합물 반도체 양산에서는 반도체 소자 제조업체가 사용하는 플라즈마 식각 및 증착 시스템을 공급하고, 양산 공정 경험과 24/7 서비스 계약이 가능한 글로벌 서비스 및 지원 체계를 제공합니다. 양산 응용 분야에는 2D Materials, Augmented Reality, Biomedical Devices, Failure Analysis, HBLEDs, MEMS & Sensors, Infrared Sensors, Lasers, MicroLEDs, Power Devices, Quantum Technology, RF Devices, VCSELs가 포함됩니다.
전시 제품
반도체 공급 범위에는 GaN 전력 소자를 포함한 첨단 반도체 소자의 대규모 제조를 위한 고처리량 Atomic Layer Deposition(ALD) 시스템이 있으며, 균일도, 컨포멀리티, 낮은 웨이퍼당 비용을 강조합니다. 다목적 플라즈마 식각, 증착, Atomic Layer Etching(ALE) 플랫폼은 InP 및 GaAs 광전자, GaN 및 SiC 전력 소자, microLED, 센서, MEMS의 대량 생산 공정을 지원하며 공정 제어와 균일도로 일관된 결과를 목표로 합니다. Ion Beam Etching과 Ion Beam Deposition은 경사 및 블레이즈드 그레이팅 가공에 사용할 수 있고, open load, single-substrate load lock, cassette-to-cassette 구성이 있으며 응용별 사양 조정을 통해 반복 가능한 가공을 지원합니다. Energy Dispersive Spectroscopy 시스템은 반도체 공정 모니터링, 품질 관리, 고장 분석을 위한 원소 분석과 mapping을 제공합니다. 또한 시료 전처리 없이 다양한 재료와 생명과학 응용을 분석하는 비파괴·무표지 chemical characterisation을 높은 스펙트럼 및 공간 분해능으로 제공합니다. III-V 레이저 제조에서는 InP, GaAs/AlGaAs 등의 재료에 플라즈마 공정을 적용하고 PECVD, ICP Etching, RIE를 이용해 InP laser와 VCSEL의 masking, passivation, mesa, isolation 공정을 지원합니다. InP laser 공정은 고주파에서 동작하는 부품을 대상으로 하며 광섬유 통신에 적합한 도달 가능 파장 범위로 1100~2000 nm를 제시합니다. VCSEL 제조는 3D sensing을 포함한 응용에서 전기광학 성능과 수율을 지원합니다. VCSEL 구조에는 부드러운 측벽과 개별 층의 notching 방지를 위한 비선택 GaAs/AlGaAs 식각, ultra-low-footing 공정과 완전 자동 endpoint control을 이용한 고정밀 mesa 깊이 제어가 포함됩니다. 관련 시스템에는 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch, PlasmaPro 100 PECVD, Atomfab ALD, FlexAL ALD, PlasmaPro 100 RIE, PlasmaPro 100 Polaris ICP RIE가 있습니다. microLED 제조는 식각, ALE, ALD, ion-beam 기술을 결합하며 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch, PlasmaPro 100 ALE, Atomfab ALD, Ionfab Ion Beam이 관련 솔루션으로 제시됩니다. microLED는 높은 밝기, 대비, 동적 범위와 낮은 소비전력이 특징인 응용으로 설명됩니다. Augmented Reality 소자에는 ICP Etching, RIE, Ion Beam Etching을 사용해 최대 200 mm 웨이퍼를 대량 생산할 수 있고, mask etching과 AR coating module용 진공 이송 로봇이 포함된 cluster configuration도 제공합니다. PlasmaPro 100 process module은 200 mm 플랫폼에서 single-wafer 및 multi-wafer batch를 지원하고 고처리량, 고정밀, 균일도와 매끄러운 수직 프로파일 및 식각 표면을 제공하며 GaAs/InP laser optoelectronics, microLED/metalens, SiC/GaN power electronics/RF, MEMS/sensor 시장을 지원합니다. Ionfab IBE는 200 mm 웨이퍼 균일도에 맞게 구성되며 독자적인 ion-beam 기술과 grid design으로 표준 45° 그레이팅을 정밀하게 형성하고 Si와 SiO2 등의 재료를 처리할 수 있습니다. Wide Bandgap 분야는 SiC 및 GaN 전력 소자와 RF 소자를 포함하고 고출력 및 고주파 응용을 대상으로 합니다. GaN HEMT의 응용으로 전기차와 기지국 통신이 제시됩니다. 2D material 제조는 graphene, MoS2, hBN, WS2를 포함하며 FET, 배터리, 필터와 같은 응용과 CVD 및 ALD 공정 경로를 다룹니다. PlasmaPro 100 Nano CVD/PECVD는 나노구조 재료와 실리콘 기반 박막의 고온 증착에 사용되며, 기판 전극은 최대 1200˚C까지 가열할 수 있고 showerhead 가스 주입, 고체/액체 precursor delivery, 자동 load lock, 저온 증착과 conversion, functionalisation, chamber cleaning을 위한 plasma enhancement option을 갖춥니다. ALD 기능에는 원자층 단위 두께 제어, 최대 200 mm 웨이퍼에서 전형적 균일도 <±2%, 고종횡비 구조의 step coverage, highly-conformal coating, 낮은 pin-hole 및 입자 수준, low-damage/low-temperature process, reduced nucleation delay, 다양한 재료와 공정 지원이 포함됩니다. 반도체 고장 분석에서는 Atomic Force Microscopy에 scanning microwave impedance microscopy, Kelvin probe force microscopy, conductive AFM을 결합해 I-V curve부터 1014 atoms/cm3까지의 dopant concentration map을 분석할 수 있으며 Cypher와 MFP-3D 플랫폼을 사용합니다. 시료 준비는 일반적으로 시료당 30분 미만의 반복 가능한 공정이 요구되고, 3 또는 5 nm node에서는 20 nm 미만의 시편 두께가 필요합니다. OmniProbe 400은 piezo-driven motion으로 10 nm 규모의 반복 위치결정을 제공하고 concentric rotation으로 고급 준비 형상을 지원합니다. Die deprocessing에서는 plasma-assisted etch tool이 oxide, nitride, polymide를 metallisation의 들뜸이나 손상 없이 제거하며 flexible FA tool은 이전 공정보다 최대 10배 빠른 die deprocessing을 제공합니다. Ultim Extreme EDS는 SEM 이미징 조건에서 bulk semiconductor device의 10 nm 분해능 원소 정보를 제공하고, Ultim Max TEM detector는 AZtecTEM을 통해 고해상도 정량 분석을 지원합니다. Magnetic-force microscopy는 disk media와 다른 자성 소자의 자기 도메인 구조를 직접 이미징하며 MFP-3D Infinity AFM과 variable-field module은 기록 bit 및 read/write transducer 분석을 지원합니다. 검사와 공정 제어에는 thin film의 nanoindentation, MFP-3D 및 Cypher family AFM의 nanoscale electrical characterisation, AZtecFeature workflow를 이용한 넓은 시료 면적의 다수 입자 검출 및 특성 분석이 포함됩니다. 소자 제조 포트폴리오는 RIE, ICP RIE, IBE, ALE의 플라즈마 식각과 PECVD, ICP CVD, CVD, IBD, ALD의 증착을 중심으로 하며 Etchfab, Depfab, Ionfab, Atomfab 기술군으로 구성됩니다. Oxford Instruments는 화합물 반도체 양산 시스템이 volume manufacturing에 사용되고 플라즈마 식각 및 증착 combined experience가 500년을 넘는다고 설명합니다. 생산 시스템에는 200 mm 및 multi-wafer batch processing이 포함되며 여러 기술에서 균일도, 고처리량, 낮은 Cost of Ownership을 목표로 합니다. 생산 응용은 VR에서 electric vehicle까지 이어지며 laser, microLED, power device, RF device, sensor 기술에도 연결됩니다. 생산 지원에는 service support package, process solution, remote support, upgrade & software, spares와 함께 Introductory, Intermediate, Advanced, Specialist Module의 technical training이 포함됩니다. 더 넓은 반도체 제품 목록에는 Cypher VRS1250 high-speed AFM, Jupiter XR AFM, Ultim Extreme, Ultim Max, PlasmaPro 800 RIE, PlasmaPro 80 ICP RIE, Symmetry S3, iX05, NMT04, i04, Jupiter 5000 Series Radiation Shielded X-ray Tube, AZtecOne, C-RED 3, CB1 UV, Wave Spectrometer, AZtecWave도 포함됩니다.
역량 및 제품
- 원자힘현미경 제조
- 벤치탑 NMR 및 TD-NMR 이완 측정
- Raman·AFM·주사 근접장 광학 현미경
- 과학 디지털 카메라·현미경·분광기
- 3D/4D 현미경 이미지 분석 소프트웨어
- 희석 냉동기 및 초고자기장 환경
- X선관·전원·통합 X선원
- 고처리량 원자층 증착 ALD 시스템
- 플라즈마 식각·증착·ALE 플랫폼
- 이온빔 식각 IBE
- 에너지 분산형 분광 EDS 시스템
- 비파괴·무표지 화학 특성 분석
- 나노인덴테이션 기계 특성 측정