基本資料
| 攤位 | I2022 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.oxinst.com |
公司簡介
Oxford Instruments 為工業企業與科學研究社群提供高科技產品與服務，並以協助客戶處理與更綠色經濟、更高連結性、更佳健康及科學理解進展相關的挑戰為其核心宗旨。其能力分布於 Materials and Characterisation 與 Research and Discovery 等業務活動，涵蓋製作、表徵、成像、分析量測，以及建立可進行分子與原子尺度研究的特殊環境。Materials and Characterisation 開發可將元件製作與表徵推進至原子尺度的產品與解決方案；Asylum Research 聚焦 Atomic Force Microscopy，NanoAnalysis 則提供奈米尺度材料表徵與樣品操作工具。Magnetic Resonance 提供 benchtop NMR spectroscopy 與 time-domain NMR relaxometry，用於研究與品質控制；WITec 涵蓋 Raman、Atomic Force Microscopy 與 Scanning Near-field Optical Microscopy。Research and Discovery 旗下的 Andor Technology 開發與製造高效能科學數位相機、顯微系統與光譜儀，服務學術、工業與政府用途；Imaris 則開發以 3D 與 4D 成像為重點的互動式顯微影像分析軟體。Plasma Technology 提供蝕刻與沉積製程設備及解決方案；NanoScience 提供稀釋冷凍機與超高磁場環境，應用於量子技術、奈米科技研究、先進材料與奈米元件開發；X-Ray Technology 製造 X 光管、電源與整合式 X 光源。Oxford Instruments 的半導體業務涵蓋製作、失效分析、檢查與製程控制，產品家族包含顯微、光譜、X 光、沉積與蝕刻工具，並提供訓練、應用與產品支援、備品、升級及服務方案。其半導體活動包括與 ROHM Semiconductor 的 200 mm GaN 元件量產相關工作、與 Coherent Corp. 的磷化銦製作合作，以及與 AOI 的磷化銦光電元件製造合作。針對化合物半導體量產，Oxford Instruments 提供電漿蝕刻與沉積系統，並以量產製程經驗及可提供 24/7 服務合約的全球服務與支援體系支援客戶。其量產應用範圍包括 2D materials、擴增實境、生醫元件、失效分析、HBLED、MEMS 與感測器、紅外線感測器、雷射、microLED、功率元件、量子技術、RF 元件與 VCSEL。
展出產品
半導體供應項目包括高產出 Atomic Layer Deposition（ALD）系統，用於包括 GaN 功率元件在內的先進元件大規模製造，重點涵蓋均勻性、共形覆蓋與低單片成本。多功能電漿蝕刻、沉積與 Atomic Layer Etching（ALE）平台支援 InP、GaAs 光電元件、GaN、SiC 功率元件、microLED、感測器與 MEMS 的大量製造製程，並以製程控制與均勻性維持一致結果。Ion Beam Etching 與 Ion Beam Deposition 可用於斜面與閃耀光柵製程，硬體配置包含開放式裝載、單基板 load lock 與 cassette-to-cassette，並可依應用調整規格以支援可重複加工。Energy Dispersive Spectroscopy 系統可進行元素分析與 mapping，用於半導體製程監控、品質控制及失效分析。產品組合亦包含非破壞、免標記的化學表徵，可在不需樣品前處理的情況下提供高光譜與空間解析度。針對 III-V 雷射製造，Oxford Instruments 對 InP、GaAs／AlGaAs 等材料進行電漿加工，並以 PECVD、ICP etching 與 RIE 支援 InP laser 與 VCSEL 的 masking、passivation、mesa 與 isolation 製程。InP laser 製程對應可在高頻運作的元件，並列出 1100 至 2000 nm 的可達波長範圍供光纖通訊使用；VCSEL 製造則針對包含 3D sensing 在內的應用，兼顧電光效能與良率。VCSEL 結構製程包含非選擇性 GaAs／AlGaAs 蝕刻，以形成平滑側壁並避免各層出現 notching，也利用 ultra-low-footing 製程與全自動 endpoint control 進行高精度 mesa 深度控制。相關系統包括 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch、PlasmaPro 100 PECVD、Atomfab ALD、FlexAL ALD、PlasmaPro 100 RIE 與 PlasmaPro 100 Polaris ICP RIE。microLED 製造可結合蝕刻、ALE、ALD 與 ion-beam 技術，具名方案包括 PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE Etch、PlasmaPro 100 ALE、Atomfab ALD 與 Ionfab Ion Beam；microLED 的應用特性包括高亮度、高對比、高動態範圍與低功耗。擴增實境元件可使用 ICP etching、RIE 與 Ion Beam Etching 處理最大 200 mm 晶圓，並可採用含真空傳送機器人的 cluster configuration，服務 mask etching 與 AR coating 模組。PlasmaPro 100 製程模組提供 200 mm 平台，支援單片與多片 batch，兼具高產出、高精度與均勻性，可形成乾淨平滑的垂直輪廓與蝕刻表面，服務 GaAs、InP 雷射光電、microLED、metalens、SiC、GaN 功率電子或 RF、MEMS 與感測器。Ionfab IBE 系統針對 200 mm 晶圓均勻性配置，其 ion-beam 技術與 grid design 可高精度製作標準 45° 光柵，並可處理 Si 與 SiO2 等材料。寬能隙應用涵蓋 SiC、GaN 功率元件與 RF 元件；材料面向高功率與高頻應用，GaN HEMT 的用途則包括電動車與基地台通訊。2D material 製作涵蓋 graphene、MoS2、hBN 與 WS2，可用於 FET、電池與濾波器，並提供 CVD 與 ALD 製程路線。PlasmaPro 100 Nano CVD／PECVD 系統用於奈米結構材料與矽系薄膜的高溫沉積，基板電極最高可加熱至 1200˚C，並具 showerhead 氣體注入、固體或液體 precursor 供應、自動 load lock，以及低溫沉積、conversion、functionalisation 與 chamber cleaning 的 plasma enhancement 選項。ALD 能力包含逐原子層厚度控制、最大 200 mm 晶圓且典型均勻性低於 ±2%、高深寬比結構的 step coverage、共形塗層、低 pin-hole 與粒子水準、低損傷低溫製程、降低 nucleation delay，以及多種材料與製程支援。失效分析方面，可將 Atomic Force Microscopy 與 scanning microwave impedance microscopy、Kelvin probe force microscopy、conductive AFM 等技術結合，從 I-V curve 到低至 1014 atoms/cm3 的摻雜濃度 mapping 進行電性分析，平台包括 Cypher 與 MFP-3D。樣品製備被描述為通常每個樣品需在 30 分鐘內完成可重複製程，而 3 或 5 nm node 需要低於 20 nm 的試片厚度；OmniProbe 400 以 piezo-driven motion 提供 10 nm 尺度的可重複定位，並以 concentric rotation 支援進階幾何製備。Die deprocessing 使用 plasma-assisted etch tool 精準移除 oxide、nitride 與 polymide，避免 metallisation 掀起或受損，flexible FA tool 可將 die deprocessing 速度提高至前一製程的 10 倍。Ultim Extreme EDS 可在 SEM 成像條件下對 bulk semiconductor device 取得 10 nm 解析度的元素資訊；Ultim Max TEM detector 則由 AZtecTEM 支援高解析定量分析。Magnetic-force microscopy 可直接成像磁碟媒體與其他磁性元件的磁區結構，MFP-3D Infinity AFM 搭配 variable-field module 可分析記錄位元與讀寫 transducer。檢查與製程控制亦包含以 nanoindentation 進行薄膜機械特性量測、MFP-3D 與 Cypher 系列 AFM 的奈米尺度電性表徵，以及以 AZtecFeature workflow 在大面積樣品上偵測與表徵大量粒子。元件製造產品組合以 RIE、ICP RIE、IBE、ALE 進行電漿蝕刻，並以 PECVD、ICP CVD、CVD、IBD、ALD 進行電漿沉積，涵蓋 Etchfab、Depfab、Ionfab 與 Atomfab 技術群。Oxford Instruments 表示其化合物半導體量產系統用於 volume manufacturing，電漿蝕刻與沉積的累計經驗超過 500 combined years。量產系統包含 200 mm 與多片 batch processing，目標是在多種技術上提供均勻性、高產出與低持有成本。應用範圍從 VR 到 electric vehicles，並延伸至雷射、microLED、功率元件、RF 元件與感測器技術。量產支援包括 service support packages、process solutions、remote support、升級與軟體、備品，以及初階、中階、高階與 specialist module 的技術訓練。更廣的半導體產品清單還包括 Cypher VRS1250 high-speed AFM、Jupiter XR AFM、Ultim Extreme、Ultim Max、PlasmaPro 800 RIE、PlasmaPro 80 ICP RIE、Symmetry S3、iX05、NMT04、i04、Jupiter 5000 Series Radiation Shielded X-ray Tube、AZtecOne、C-RED 3、CB1 UV、Wave Spectrometer 與 AZtecWave。
能力與產品項目
- 原子力顯微鏡製造
- 桌上型 NMR 與 TD-NMR 鬆弛量測
- Raman、AFM 與近場光學顯微鏡
- 科學數位相機與顯微光譜系統
- 3D/4D 顯微影像分析軟體
- 稀釋冷凍機與超高磁場環境
- X 光管、電源與整合式 X 光源
- 高產出原子層沉積 ALD 系統
- 電漿蝕刻、沉積與 ALE 平台
- 離子束蝕刻 IBE
- 能量散射光譜 EDS 系統
- 免標記非破壞化學表徵
- 奈米壓痕機械特性量測