기본 정보
| 부스 | N0166, T9124 |
| 국가 | JP |
| 웹사이트 | orbray.com |
회사 소개
2023년부터 Orbray Co., Ltd.는 ADAMANT Namiki Precision Jewel Co., Ltd.에서 Orbray로 사명을 변경해 사용하며, 사파이어 베어링 제조에서 시작한 정밀 가공 사업을 이어가고 있습니다. 이 출발점에서 절삭, 연삭, 연마의 세 가지 핵심 기술을 지속적으로 적용해 정밀 가공 전문성을 여러 분야로 확장하고, 다양한 기술 환경에서 사용되는 매우 작은 정밀 부품을 제조합니다. 와이어 본딩 도구인 Bonding Capillary는 Orbray Co., Ltd.의 주력 제품 중 하나이며, 회사가 오랜 기간 축적한 기술 전문성을 바탕으로 개발한 고품질 지르코니아 강화 알루미나 세라믹을 사용하고 이 세라믹은 다른 회사가 사용하는 소재와 다르다고 설명합니다. 이 세라믹 조성은 기존 가공 방식의 한계를 넘기 위해 개발되었으며, Orbray Co., Ltd.는 독자적인 초고정밀 가공 기술로 높은 표면 평활성과 형상 균일성을 구현합니다. 지르코니아를 첨가하면 세라믹의 내마모성이 향상되어 제품 수명이 늘어나고 와이어 본딩 패키징 공정의 효율과 수율도 개선됩니다. Orbray Co., Ltd.는 대구경 다이아몬드 기판 개발에도 힘쓰며 다이아몬드의 물리적 특성을 활용해 반도체 소자의 열 관리, 방사선 내성, 고주파, 고출력 요구에 대응하고자 합니다. 이러한 활동을 통해 정밀 가공 기술을 반도체 패키징 도구와 고성능 반도체 소자용 기판 개발에 모두 적용합니다.
전시 제품
Orbray Co., Ltd.는 Gallium Oxide Wafer를 제공하며, 높은 절연 파괴 전계를 가진 EV용 차세대 전력 반도체 소재인 갈륨 산화물(Ga2O3)에 사파이어 결정 및 연마 기술을 적용해 beta형 기판을 공급합니다. Gallium Oxide Wafer의 명시 사양은 Crystal Beta, Size 10x15x0.5mm, Orientation (010), Polish Single, OFF-angle Custom입니다. 사파이어 웨이퍼는 Orbray Co., Ltd.의 정밀 가공 기술로 c, r, a, m 면 등 다양한 표면 방향에 대응하고 off-cut angle을 0.1도 이내로 제어하여 에피택셜 성장과 웨이퍼 본딩 등의 용도에 사용할 수 있습니다. 사파이어 웨이퍼 제품군에는 일반 LED용 Standard grade 기판과 평탄도 제어 및 고품질 세정으로 입자와 금속 오염을 낮추는 Prime grade 웨이퍼가 포함됩니다. Prime grade 사파이어 웨이퍼는 micro-LED, DUV-LED, RF devices, GaN, AlN, Ga2O3 template 개발에 사용되어 여러 차세대 반도체 및 에피택셜 성장 용도를 지원합니다. Orbray Co., Ltd.는 EFG 방식, 즉 Edge-defined Film-Fed Growth Method를 이용한 단결정 성장 기술도 보유해 사파이어 기판 제조 역량의 일부로 활용합니다. 사파이어 웨이퍼 직경은 φ2 inch, φ4 inch, φ6 inch, φ8 inch, φ12 inch가 제시되며, 소재는 Al2O3 99.99% 이상의 인조 사파이어이고 표준 결정 방향은 c-plane(0001)입니다. 두께는 430±15μm, 650±15μm, 1300±20μm, 1300±20μm, 3000±20μm가 제시되고 orientation flat 길이는 16±1mm, 30±1mm, 47.5±2.5mm가 있으며 일부 대형 사양은 협의가 필요합니다. 평탄도 사양에는 일부 크기의 TTV ≦10μm 및 ≦15μm, BOW -10 ~ 0μm부터 -25 ~ 0μm, Warp ≦15μm부터 ≦30μm가 포함되며 더 큰 크기 항목은 협의 대상으로 표시됩니다. 전면 마감은 Epi-ready(Ra＜0.3nm), 후면 마감은 Lapping(Ra 0.6 - 1.2μm), 포장은 클린룸 내 진공 포장입니다. Prime grade 웨이퍼의 세정 참고값은 0.3μm 이상 입자 0.18 pcs/cm2 이하, 금속 오염 2E10/cm2 이하이며, 기재된 금속 오염 측정에는 TXRF가 사용됩니다. 사파이어 웨이퍼는 a, r, m 면 방향, off-angle, 형상 규격, 양면 연마를 맞춤화할 수 있어 다양한 개발 및 공정 요구에 맞춰 기판 형식을 조정할 수 있습니다. 추가 가공 및 서비스에는 기판 천공, 홈 가공, 절단, 후면 연마와 기판 청정도 및 기판 형상 등의 측정 데이터 첨부 옵션이 포함됩니다. 사양에 따라 2~8 inch 기판 또는 최대 300mm 크기의 재고가 있어 맞춤형 사파이어 웨이퍼 프로그램과 함께 재고 옵션을 제공합니다. NAPHIA™️ Prime grade 웨이퍼도 Orbray Co., Ltd.의 사파이어 웨이퍼 제품군에 포함되는 명명된 Prime grade 기판 시리즈입니다.
역량 및 제품
- Bonding Capillary 와이어 본딩 툴
- 초고정밀 가공
- 대구경 다이아몬드 기판 개발
- β형 Ga2O3 웨이퍼 기판
- c/r/a/m면 Sapphire Wafer
- Sapphire Wafer Off-cut 각 0.1° 제어
- Epi-ready Sapphire 표면 Ra＜0.3nm
- Sapphire 기판 드릴링·그루빙·절단·후면 연마