基本資料
| 攤位 | N0166, T9124 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Wire Bonding Equipment · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Polysilicon or granular polycrystalline silicon; Crystal growing Material · Compound Semiconductor substrates (GaAs on Silicon; GaN; InP; SiGe, etc.) · Diamond substrates · Substrate Materials · Micro Machining services (small hole drilling and milling) · Assembly · Manufacturing Process Support and Development |
| 網站 | orbray.com |
公司簡介
自 2023 年起，本公司由「ADAMANT Namiki Precision Jewel Co., Ltd.」更名為 Orbray。自我們開始製造藍寶石軸承以來，便持續運用切削、研磨與拋光這三項核心技術，將精密加工的專業拓展至各個領域。Orbray 生產的元件極為微小，在日常生活中或許不易直接看見，但這些精密零件卻默默地在我們周遭扮演著關鍵角色。其中，打線接合毛細管（Bonding Capillary，打線接合工具）是我們的旗艦產品之一。我們採用一種有別於其他公司的高品質氧化鋯強化氧化鋁陶瓷。此材料是基於多年累積的技術專業所開發，突破了傳統加工方法的限制。透過 Orbray 專有的超高精度加工技術，我們達成了卓越的表面平滑度與形狀均勻性。同時，藉由添加氧化鋯，我們大幅提升了陶瓷的耐磨性，不僅延長了產品壽命，也提高了打線接合封裝製程的效率與良率。此外，本公司亦致力於大口徑鑽石基板的開發。我們善用鑽石優異的物理特性，旨在滿足高效能半導體元件在熱管理、抗輻射、高頻與高功率方面的核心需求。此項努力積極為半導體產業的進步做出貢獻。
能力與產品項目
- Bonding Capillary 打線接合工具
- 大直徑鑽石基板
- 氧化鋯強化氧化鋁陶瓷 capillaries
- 用於陶瓷 capillary 平滑度的超高精度加工
- 用於高功率半導體熱管理的鑽石基板