基本資料
| 攤位 | N0166, T9124 |
| 國別 | JP |
| 網站 | orbray.com |
公司簡介
自 2023 年起，Orbray Co., Ltd. 由 ADAMANT Namiki Precision Jewel Co., Ltd. 更名為 Orbray，延續從藍寶石軸承製造起步的精密加工事業。 從這項起點出發，公司持續運用切削、研削與研磨三項核心技術，將精密加工專業拓展到多個領域，並製造應用於各種技術環境中的微小精密零組件。 Bonding Capillary 線材鍵合工具是 Orbray Co., Ltd. 的旗艦產品之一，採用以公司長年累積技術經驗開發的高品質氧化鋯強化氧化鋁陶瓷；公司表示這種陶瓷與其他公司使用的材料不同。 這項陶瓷配方用於突破傳統加工方法的限制，Orbray Co., Ltd. 並以自有超高精度加工技術實現高表面平滑度與形狀均勻性。 加入氧化鋯可提升陶瓷耐磨性，延長產品壽命，同時改善線材鍵合封裝製程的效率與良率。 Orbray Co., Ltd. 也投入大口徑鑽石基板開發，運用鑽石的物理特性對應半導體元件在熱管理、耐輻射、高頻與高功率方面的需求。 透過這些活動，公司把精密加工技術同時應用於半導體封裝工具，以及高效能半導體元件所需的基板開發。
展出產品
Orbray Co., Ltd. 提供 Gallium Oxide Wafer，採用氧化鎵（Ga2O3）這種具高崩潰電場、面向 EV 應用的次世代功率半導體材料，並運用藍寶石晶體與研磨技術提供 beta 型基板。 Gallium Oxide Wafer 的規格為 Crystal Beta、Size 10x15x0.5mm、Orientation (010)、Polish Single、OFF-angle Custom。 在藍寶石晶圓方面，Orbray Co., Ltd. 以精密加工支援 c、r、a、m 面等表面方位，並將 off-cut angle 控制在 0.1 度以內，可用於磊晶成長與晶圓接合等應用。 藍寶石晶圓產品包括一般 LED 用 Standard grade 基板，以及具平坦度控制與高品質清洗的 Prime grade 晶圓，用於降低微粒與金屬污染。 Prime grade 藍寶石晶圓可用於 micro-LED、DUV-LED、RF devices，以及 GaN、AlN、Ga2O3 template 開發，使基板產品延伸到多種次世代半導體與磊晶成長用途。 Orbray Co., Ltd. 也具備使用 EFG 法，也就是 Edge-defined Film-Fed Growth Method 的單晶成長技術，作為藍寶石基板製造能力的一部分。 藍寶石晶圓列出的直徑包括 φ2 inch、φ4 inch、φ6 inch、φ8 inch、φ12 inch，材料為 Al2O3 99.99% 以上的人造藍寶石，標準晶體方位為 c-plane（0001）。 列出的厚度包括 430±15μm、650±15μm、1300±20μm、1300±20μm 與 3000±20μm；orientation flat 長度包括 16±1mm、30±1mm 與 47.5±2.5mm，部分較大規格可另行商議。 平坦度規格包含部分尺寸的 TTV ≦10μm 與 ≦15μm、BOW 從 -10 ~ 0μm 到 -25 ~ 0μm，以及 Warp 從 ≦15μm 到 ≦30μm；較大尺寸項目標示為需另行商議。 正面加工為 Epi-ready（Ra＜0.3nm），背面加工為 Lapping（Ra 0.6 - 1.2μm），包裝方式為無塵室內真空包裝。 Prime grade 晶圓的參考清洗值包括 0.3μm 以上微粒為 0.18 pcs/cm2 以下，金屬污染為 2E10/cm2 以下，並以 TXRF 進行所列金屬污染量測。 藍寶石晶圓可客製 a、r、m 面方位、off-angle、形狀規格與雙面研磨，讓基板格式配合不同開發與製程需求。 其他加工與服務包括基板鑽孔、開槽、切割、背面研磨，以及可選擇附上基板清淨度與基板形狀等量測資料。 依規格不同，可提供 2 至 8 inch 基板或最高 300mm 尺寸的庫存，讓既有庫存選項與客製化藍寶石晶圓方案並行。 NAPHIA™️ Prime grade 晶圓也納入 Orbray Co., Ltd. 的藍寶石晶圓產品，作為具名的 Prime grade 基板系列。
能力與產品項目
- Bonding Capillary 線焊工具
- 超高精密加工
- 大口徑鑽石基板開發
- β 型 Ga2O3 晶圓基板
- c／r／a／m 面 Sapphire Wafer
- Sapphire Wafer Off-cut 角控制至 0.1°
- Epi-ready Sapphire 表面 Ra＜0.3nm
- Sapphire 基板鑽孔、開槽、切割與背拋