基本情報
| ブース | Q5842 |
| 国 | JP |
| 製品カテゴリ | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems · Factory Automation; Cell Controller Software · Manufacturing Execution Software (MES) · Production Control software · Measurement; Inspection Service · Automation & Robotics · Factory; Industrial Control; Utilization & Automation |
| ウェブサイト | www.fa.omron.co.jp |
会社概要
ヘテロジニアスコンピューティングの時代を迎え、さまざまな 3D-IC が実用化されつつあります。OMRON は、2.5D/3D 実装に求められる実装技術に対応した各種検査装置を提供しています。CT スキャンタイプの 3D X 線自動検査装置と、光学式自動外観検査装置をご紹介します。さらに、EV 産業市場の拡大に伴って増加するパワー半導体について、OMRON はその品質向上に貢献します。お客様の製造プロセスにおける検査やインライン検査（寸法検査および CT スキャンタイプの 3D X 線）を自動化することで、効率的な「良品づくり」を支援します。
対応領域・製品
- 2.5/3D 実装技術向け検査装置
- CT スキャン型 3D X-ray 自動検査装置
- インライン寸法検査自動化
- パワー半導体検査自動化
- 光学自動外観検査装置