基本資料
| 攤位 | Q5842 |
| 國別 | JP |
| 產品分類 | Defect; Particle; Bump; Contamination Detection, Review or Inspection · Die Inspection; Die Shear · Package Inspection; Lead Scanners · Wafer; Substrate Metrology; Topology; Nanotopography; Flatness Measurement; Crystalline Orientation · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems · Factory Automation; Cell Controller Software · Manufacturing Execution Software (MES) · Production Control software · Measurement; Inspection Service · Automation & Robotics · Factory; Industrial Control; Utilization & Automation |
| 網站 | www.fa.omron.co.jp |
公司簡介
隨著我們進入異質運算（heterogeneous computing）的時代，各種 3D-IC 正逐步進入實際應用。OMRON 提供多種與 2.5D/3D 構裝所需構裝技術相容的檢測設備。我們想介紹我們的 CT 掃描式 3D X 光自動檢測設備，以及光學自動外觀檢測設備。此外，隨著 EV 產業市場擴張，功率半導體日益增加，OMRON 將致力於提升其品質。我們透過將客戶製造流程中的檢測與線上檢測（尺寸檢測與 CT 掃描式 3D X 光）自動化，支援高效率的「優良品質製造」。
能力與產品項目
- 2.5/3D 封裝安裝技術檢測設備
- CT 掃描式 3D X-ray 自動檢測設備
- 光學自動外觀檢測設備
- 功率半導體檢測自動化
- 線上尺寸檢測自動化