基本情報
| ブース | I2308 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Die Bonding; Attach Equipment · Dispensing Systems · Molding; Encapsulation; Decapsulation Equipment · Solder Reflow; Soldering & Brazing Equipment · Liquid Crystal Injection or Filling Equipment · Seal Patterning Equipment · Acoustic Spectroscopy; Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA); Ultrasonic; Acoustical Mi · Die Inspection; Die Shear · Wire Bonding Inspection; Test · X-ray; XRF; 3-D X-Ray; LEXES Systems · Deep RIE etching; Dry Etching · Equipment, Nanotechnology Tools · Cells · Inspection and Metrology · Modules · Other · Thin Film · Wafers · Cleaning; Washing; Drying Equipment for Substrate, Fab Processing · Coat; Develop; Resist Processing; Track Equipment · Deposition; Physical Vapor (PVD); Sputtering; Evaporation Equipment · Etching; Stripping; Ashing - Dry and Wet Equipment · Failure Analysis Systems · Optical Test Systems · Handling; Transfer; Loading Systems; Lifting devices · Plasma Sources; Controls; Monitoring; Diagnosis · Conveying; Material Handling Systems · Robotics; Transfer Systems |
| ウェブサイト | www.nordson.com |
会社概要
Nordson ELECTRONICS SOLUTIONS の各事業部が、SMT、PCB 実装、半導体パッケージングおよびその他のエレクトロニクス製造における数多くのプロセス向けの装置を展示します。当社の技術は、お客様がより信頼性の高い製品を生産するために作業をより適切に管理できる革新的なソリューションを提供します。検査・テスト — 超音波顕微鏡映像システム（AMI）：Nordson SONOSCAN；自動光学検査（AOI）：Nordson YESTECH；自動 X 線検査（AXI）：Nordson MATRIX；ボンドおよび材料テスト（BT）：DAGE；手動 X 線検査（MXI）：DAGE；計測センサー：WaferSense。プロセス技術 — 自動流体ディスペンスおよびコーティング：Nordson ASYMTEK；プラズマ洗浄および表面処理：Nordson MARCH。Nordson の装置は、受賞歴のあるグローバルなサービスおよびアプリケーションサポートのネットワークに支えられています。
対応領域・製品
- DAGE ボンドおよび材料試験 (BT)
- Nordson ASYMTEK 自動流体ディスペンスおよびコーティング
- Nordson MARCH プラズマ洗浄および表面処理
- Nordson MATRIX Automated X-Ray (AXI)
- Nordson SONOSCAN Acoustic Micro Imaging systems (AMI)
- Nordson YESTECH Automated Optical Inspection (AOI)
- SMT、PCB 実装、半導体パッケージング工程装置
- WaferSense メトロロジーセンサ