基本情報
| ブース | I2308 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.nordson.com |
会社概要
Nordson Advanced Technology LLC, Taiwan Branchは、Nordson ELECTRONICS SOLUTIONSの各部門を通じてSMT、PCBアセンブリ、半導体パッケージング、その他の電子機器製造プロセス向け装置を提供します。これらの技術は、顧客が製造オペレーションをより細かく制御し、より信頼性の高い製品を生産できるようにすることを目的としています。テスト・検査にはNordson SONOSCANのAcoustic Micro Imaging、Nordson YESTECHのAutomated Optical Inspection、Nordson MATRIXのAutomated X-Rayが含まれます。さらにDAGE Bond and Material Testing、DAGE Manual X-Ray Inspection、WaferSense metrology sensorsを扱います。プロセス技術はNordson ASYMTEKの自動流体ディスペンス・コーティングと、Nordson MARCHのプラズマ洗浄・表面処理で構成されます。Nordson装置はグローバルなサービスおよびアプリケーションサポート網によって支えられています。半導体製造ではIDM、foundry、OSATなどの顧客がより小型で高性能なチップと製品信頼性を両立するための課題に対応します。半導体材料プロセスでは、高度な流体ディスペンスとプラズマ表面処理を、パッケージ信頼性、高スループット製造、先進集積の要求につなげています。
展示製品
展示内容には、プリント基板向けの精密流体ディスペンス、プラズマ処理、選択はんだ付け、コンフォーマルコーティングが含まれ、組立工程で流体を塗布する設計済みディスペンス装置と単回使用部品も扱います。検査・計測はX線検査、半導体検査と計測センサー、音響検査、光学検査を含みます。wafer-level packagingでは、WLPをfan-in／fan-out、chip-first／chip-last、chip-on-wafer、wafer-level system-in-package、2D、2.5D、3D ICスタック、chipletアーキテクチャまで含む技術として説明します。panel-level packagingでは、SEMI Standard 3D20が2019年に公開され、パネルサイズの標準化とPLP装置開発を後押ししたとしています。200mmまたは300mmの円形ウエハを使うWLPと大型角形パネルのPLPを比較し、300mmウエハで2,500個の6mm x 6mmパッケージ、600mm x 600mmパネルで12,000個を収容できる例を示します。Nordsonは半導体メーカーと協力し、システムをOverhead Hoist Transport (OHT)とAutomated Guided Vehicle (AGV)へ統合して、トレーサビリティ、lights-out factory、Industry 4.0、factory of the futureを推進するとしています。半導体パッケージの流体ディスペンスは接着、構造強度、熱・電気伝導、保護などを担い、チップ密度の上昇と隙間の微細化に伴い、微小空間やミクロン級ギャップへより少量の流体を高精度かつ安定して供給する必要があります。ASYMTEKの用途はsystem in package (SiP)、integrated passive device、CoW、CoWos、BGA、PoP、CSP、PCB/Flex circuit、flip-chip underfill、flip-chip flux dispensing、CPU/GPU lid sealing、thermal interface material dispensing、sealing for lid attachmentです。Forte MAX Dual-Valveは部品の傾きに自動リアルタイム調整で対応し、IntelliJet® Jetting Systemは小さなドットと細いストリーム幅でdie汚染を抑える用途に示されています。Forte® Seriesは高精度とスループット、Vantage® Seriesは高精度の先進半導体用途向けです。ASYMTEK Vantage® Seriesはwaferからpanelまでをカバーする先進パッケージ向け精密流体ディスペンスプラットフォームで、ASYMTEK Forte® Seriesは大量生産の家電・PCBアセンブリ向けに生産性と精度を重視します。ASYMTEK Spectrum II S2-900 Precision Fluid Dispensing Systemはモバイル電子機器、半導体、MEMSなどの組立に対応し、IntelliJet® Jetting Systemは特許ReadiSet® Jet Cartridgeを使用します。プラズマ表面処理は不純物を除去し表面を活性化して流動性と接着性を高め、パッケージ信頼性を改善します。MARCHの用途にはwafer cleaning、descum、wafer-level stripping and etch、VIA cleaning、wafer pre-treatment、BCB and UBM adhesion、dielectric patterning、bump adhesion、pre-die attach、pre-wire bond、pre-underfill、pre-encapsulation and molding、MEMsが含まれます。Stratosphere™ Plasma Systemは最大300mmウエハを高スループット処理し、エッチ均一性、プロセス再現性、制御性を重視します。MARCH AP Batch Seriesはバッチ製造とR&D環境、MARCH FlexTRAK®は高スループットのstrip-typeおよびinline boat processing向けです。MARCH SPHERE™ Seriesはwafer-level (WLP)とpanel-level (PLP)パッケージング向けに高均一なプラズマ表面処理を提供します。全体として、検査、計測、流体ディスペンス、コーティング、はんだ付け、プラズマ処理を、半導体パッケージ、PCBアセンブリ、WLP、PLP、その他の電子機器製造フローへ結び付けています。
対応領域・製品
- Acoustic Micro Imaging (AMI)検査システム
- 自動光学検査(AOI)
- 自動X線検査(AXI)
- ボンド・材料試験
- 手動X線検査(MXI)
- WaferSense計測センサー
- 自動流体ディスペンス・コーティング
- プラズマ洗浄・表面処理
- PCB向け精密流体ディスペンス
- PCB選択はんだ付け
- PCBコンフォーマルコーティング
- WLP／PLP向け高均一プラズマ表面処理
- flip-chip underfillディスペンス
- flip-chip向けフラックスディスペンス
- CPU／GPUリッドシーリング
- サーマルインターフェース材料ディスペンス
- ウェハーレベルVIAプラズマ洗浄
- 最大300mmウェハー高スループットプラズマ処理