基本資料
| 攤位 | I2308 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.nordson.com |
公司簡介
Nordson Advanced Technology LLC, Taiwan Branch 透過 Nordson ELECTRONICS SOLUTIONS 各事業部提供 SMT、PCB 組裝、半導體封裝與其他電子製造製程所需設備。這些技術的目標是讓客戶更有效掌控製造作業，並協助生產更可靠的產品。測試與檢測產品包含 Nordson SONOSCAN 的 Acoustic Micro Imaging、Nordson YESTECH 的 Automated Optical Inspection，以及 Nordson MATRIX 的 Automated X-Ray。其他測試與量測技術包含 DAGE Bond and Material Testing、DAGE Manual X-Ray Inspection 與 WaferSense metrology sensors。製程技術則包含 Nordson ASYMTEK 的自動化流體點膠與塗佈，以及 Nordson MARCH 的電漿清洗與表面處理。Nordson 設備由全球服務與應用支援網路提供後援。在半導體製造領域，公司面向 IDM、foundry 與 OSAT 等客戶，對應更小、更高效能晶片與產品可靠度的需求。公司的半導體材料製程重點將先進流體點膠與電漿表面處理連結到封裝可靠度、高產能製造與先進整合需求。
展出產品
展示範圍包含印刷電路板的精密流體點膠、電漿處理、選擇性焊接與三防漆塗佈，也包含在組裝製程中施加流體的工程化點膠設備與單次使用型元件。檢測與量測類別包含 X 光檢測、半導體檢測與量測感測器、聲學檢測及光學檢測。針對 wafer-level packaging，公司描述 WLP 涵蓋 fan-in／fan-out、chip-first／chip-last、chip-on-wafer、wafer-level system-in-package、2D、2.5D、3D IC 堆疊與 chiplet 架構。針對 panel-level packaging，公司指出 SEMI Standard 3D20 於 2019 年發布，用於標準化面板尺寸並推動 PLP 設備開發。公司比較使用 200mm 或 300mm 圓形晶圓的 WLP 與大型方形面板 PLP，並引用 300mm 晶圓可處理 2,500 個 6mm x 6mm 封裝、600mm x 600mm 面板可容納 12,000 個封裝的例子。Nordson 表示正與半導體製造商合作，將系統整合到 Overhead Hoist Transport (OHT) 與 Automated Guided Vehicle (AGV) 物料搬運系統，以支援可追溯性、lights-out factory、Industry 4.0 與未來工廠目標。半導體封裝中的流體點膠可提供黏著、結構完整性、導熱、導電與保護等功能；隨晶片密度增加與間隙縮小，點膠需在微小空間與微米級間隙中精準且一致地施加更小液量。ASYMTEK 應用範圍包含 system in package (SiP)、integrated passive device、CoW、CoWos、BGA、PoP、CSP、PCB/Flex circuit、flip-chip underfill、flip-chip flux dispensing、CPU/GPU lid sealing、thermal interface material dispensing 與 sealing for lid attachment。Forte MAX Dual-Valve 可透過自動即時調整因應偏斜零件；IntelliJet® Jetting System 則以小點徑與窄液流協助避免 die 污染。Forte® Series 著重高精度與高產能，Vantage® Series 則面向高階、高精度先進半導體應用。ASYMTEK Vantage® Series 是從 wafer 到 panel 的先進封裝精密流體點膠平台，ASYMTEK Forte® Series 則對應高量消費電子與 PCB 組裝的點膠產能與精度。ASYMTEK Spectrum II S2-900 Precision Fluid Dispensing System 可用於行動電子、半導體、MEMS 等組裝；IntelliJet® Jetting System 使用專利 ReadiSet® Jet Cartridge。電漿表面處理可移除雜質並活化表面，以改善流動與附著並提升封裝可靠度。MARCH 電漿應用包含 wafer cleaning、descum、wafer-level stripping and etch、VIA cleaning、wafer pre-treatment、BCB and UBM adhesion、dielectric patterning、bump adhesion、pre-die attach、pre-wire bond、pre-underfill、pre-encapsulation and molding，以及 MEMs。Stratosphere™ Plasma System 可高產能處理最高 300mm 晶圓，並強調蝕刻均勻性、製程重複性與控制。MARCH AP Batch Series 適用批次製造與 R&D 環境；MARCH FlexTRAK® 提供高產能 strip-type 與 inline boat processing。MARCH SPHERE™ Series 則為 wafer-level (WLP) 與 panel-level (PLP) 封裝提供高均勻性電漿表面處理。整體展示將檢測、量測、流體點膠、塗佈、焊接與電漿製程連結到半導體封裝、PCB 組裝、WLP、PLP 與其他電子製造流程。
能力與產品項目
- Acoustic Micro Imaging(AMI)檢測系統
- 自動光學檢測(AOI)
- 自動X光檢測(AXI)
- Bond與Material Testing
- 手動X光檢測(MXI)
- WaferSense計量感測器
- 自動流體點膠與塗佈
- 電漿清洗與表面處理
- PCB精密流體點膠
- PCB選擇性焊接
- PCB保形塗層
- WLP／PLP高均勻電漿表面處理
- flip-chip underfill點膠
- flip-chip助焊劑點膠
- CPU／GPU上蓋密封
- 熱介面材料點膠
- 晶圓級VIA電漿清潔
- 最高300mm晶圓高產能電漿處理