基本情報
| ブース | M0158 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Equipment, Nanotechnology Tools · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Package Substrates; Laminate; Film based · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Spacer Materials · Materials, Nanotechnology · Consumables · Chucks for Wafer and other Substrates · Other |
| ウェブサイト | www.niching.com.tw |
会社概要
Niching Industrial Corp. は台湾を拠点とする半導体および先端材料のチャネル企業です。1993 年に設立され、semiconductors、flat-panel displays、LEDs、green energy、nanotechnology 向けのマーケティングチャネルを構築しました。Niching は 2008 年に台湾で上場し、証券コードは 3444 で、2005 年に nano-material laboratory を設立しました。また、2013 年に台湾初の自社製 touch nano silver を開発しました。製品領域は heat sinks、silver paste、cutting blades などの半導体消耗材と材料に及び、拠点として台中、新竹、高雄、蘇州があります。
展示製品
利機は2005年にナノ材料ラボを正式に設立し、自主技術を開発してきました。スクリーン印刷型、レーザー彫刻型、グラビア転写型、折り曲げ可能型、ディスペンス型、金属インプリント・焼結型など、各種銀ペーストの配合開発能力と応用技術を備えています。お客様のニーズに応じてカスタム配合変更にも対応します。各種化学官能基による表面改質技術、物理・化学ハイブリッド分散方法を用い、有機材料と無機材料を均一化して、特殊な機械的、光学的、物理的、化学的特性を持つ材料を開発します。湿式化学プロセスにより、ナノ銀粒子やナノ銀ワイヤーなどのナノ銀材料の開発・生産能力も備えています。
対応領域・製品
- die bondingツール
- エッチングおよびプレス加工lead frameとheader
- ナノポーラスカーボン材料
- パッケージ基板、laminateおよびfilm-based材料
- ワイヤボンディングキャピラリおよびボンディングツール
- 半導体ヒートシンク
- 半導体切断ブレード
- 半導体銀ペースト