基本情報
| ブース | M0158 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | www.niching.com.tw |
会社概要
Niching Industrial Corp.は台湾を拠点とする半導体・先端材料のチャネル企業で、半導体およびその他のハイテク産業向けの専門販売チャネルとして付加価値サービスを提供しています。1993年に設立され、半導体、フラットパネルディスプレイ、LED、グリーンエネルギー、ナノテクノロジー向けのマーケティングチャネルを構築しました。2008年に台湾で上場し、株式コードは3444です。また2005年に独自技術開発のためナノ材料研究室を正式に設立しました。2013年には台湾初の自社製touch nano silverを開発しました。拠点には台中、新竹、高雄、蘇州が含まれます。
展示製品
半導体、LCD、LEDのテストおよび組立向けに、Niching Industrial Corp.はFC-CSP、PBGA/CSP、MCP/UTCSPと、関連する基板、リードフレーム、ワイヤボンディング用キャピラリ、ダイボンディング工具、ダイシング液、ダイボンディング樹脂、エンボステープ、ワイヤボンディングテスト用チップ搬送トレイ、アルミコートウェーハ、デイジーチェーンウェーハを提供します。ナノテクノロジー分野には銀ペーストとナノ多孔質カーボンがあり、別の製品説明では銀ペーストとナノトップカーボンも扱っています。ナノ材料研究室は、スクリーン印刷型、レーザー彫刻型、グラビア転写型、折り曲げ型、ディスペンス型、金属インプリント型、焼結型など各種銀ペーストの配合開発と応用技術を持ち、顧客要件に応じた配合変更が可能です。各種化学官能基による表面改質技術と物理・化学的ハイブリッド分散法を用いて有機材料と無機材料を均一化し、特殊な機械的、光学的、物理的、化学的性質を持つ材料として幅広く応用します。さらに湿式化学プロセスでナノスケール銀材料を製造し、ナノ銀粒子とナノ銀ワイヤの開発・生産能力を備えます。自製銀製品には、カスタマイズ銀ペースト、低温純銀焼結銀ペースト、低温半焼結銀ペースト、異方性導電接着材料、高熱伝導銀接着剤、スクリーン印刷銀ペーストがあります。製品群にはICパッケージ基板、メモリ基板、ロジックIC基板のほか、バタフライバルブ、ペンデュラムバルブ、ゲートバルブ、耐汚染アングルバルブなどの真空バルブも含まれます。パッケージ・テスト関連では、ヒートスプレッダ、高精度QFNリードフレーム、ボンディングニードル、パッケージ部品、ワイヤボンディングテストチップ、再生ウェーハ、アルミコートサンプルチップ、サンプルチップを扱います。LCD関連ではチップキャリアトレイ、COFスペーサーテープ、COF基板搬送リールを扱い、切断・薄化製品にはハードブレード、ソフトブレード、薄化砥石があります。半導体消耗材・材料にはヒートシンク、銀ペースト、切断ブレードも含まれます。
対応領域・製品
- スクリーン印刷用銀ペースト処方の開発・カスタマイズ
- レーザー彫刻用銀ペースト処方の開発・カスタマイズ
- グラビア転写用銀ペースト処方の開発・カスタマイズ
- 屈曲可能な銀ペースト処方の開発・カスタマイズ
- ディスペンス用銀ペースト処方の開発・カスタマイズ
- 金属インプリント・焼結用銀ペースト処方の開発
- 低温純銀焼結接着剤
- 低温半焼結銀接着剤
- 異方導電性接着材料
- 高熱伝導銀接着剤
- 銀ナノ粒子の開発・製造
- 銀ナノワイヤーの開発・製造
- 有機・無機均相ハイブリッド材料の製作
- ナノ多孔質カーボンの供給
- メモリ IC パッケージ基板の供給
- ロジック IC パッケージ基板の供給
- 高精密 QFN リードフレームの供給
- ワイヤーボンディング用キャピラリーの供給
- ダイボンディングツールの供給
- ウェーハダイシング液の供給
- ダイボンディング樹脂の供給
- エンボステープの供給
- チップ搬送トレーの供給
- アルミコートウェーハの供給
- デイジーチェーンテストウェーハの供給
- 真空バタフライバルブの供給
- 真空ペンデュラムバルブの供給
- 真空ゲートバルブの供給
- 耐化学汚染アングルバルブの供給
- ヒートスプレッダーの供給
- ボンディング針の供給
- ワイヤーボンディング試験チップの供給
- 再生ウェーハの供給
- アルミコートサンプルチップの供給
- COF スペーサーテープの供給
- COF 基板搬送リールの供給
- ウェーハダイシングブレードの供給
- ウェーハ薄化用研削ホイールの供給