基本資料
| 攤位 | M0158 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Equipment, Nanotechnology Tools · Bonding; Interconnect Materials - Wire; Ribbon; Tape; Capillaries & Tools · Lead Frames & Headers: Etched; Stamped · Package Substrates; Laminate; Film based · Printed Circuit Boards (PCB); Printed Wire Boards (PWB) · Tape Automated Bonding (TAB) Accessories · Thermal Interface Materials; Heat Sinks · Spacer Materials · Materials, Nanotechnology · Consumables · Chucks for Wafer and other Substrates · Other |
| 網站 | www.niching.com.tw |
公司簡介
Niching 是半導體及其他高科技產業領域的專業銷售通路提供者。我們為客戶提供卓越、可靠的增值服務。我們的產品說明如下：1. 半導體、LCD 和 LED 領域的測試和組裝：FC-CSP、PBGA/CSP、MCP/UTCSP，以及相關基板、引線框架、引線鍵合毛細管和晶片鍵合工具、劃片溶液、晶片鍵合樹脂、壓花膠帶、用於引線鍵合測試的晶片運輸托盤、鋁塗層晶圓和菊花鏈晶圓。2. 奈米技術：銀漿和奈米多孔碳。
展出產品
利機自2005年即正式成立奈米材料實驗室，開發自主技術，具備網印型, 雷射雕刻型, 凹版轉印型, 可凹折型, 點膠型, 金屬壓印及燒結型等各種銀漿的配方開發能力與相關應用技術, 並可針對客戶需求, 進行客製化配方修改。 採用各式化學官能基表面改質技術, 及物理或化學混成分散方法, 將有機材料與無機材料產生均相材料, 而產生特殊的材料機械, 光學, 物理, 或化學性質, 具備廣泛的應用。 運用溼式化學製程技術, 製作各種奈米級銀材料, 具備奈米銀粒與奈米銀絲等 開發與生產能力。
能力與產品項目
- die bonding 工具
- 半導體切割刀片
- 半導體散熱片
- 半導體銀膠
- 奈米多孔碳材料
- 封裝載板、laminate 與 film-based 材料
- 打線 capillaries 與 bonding 工具
- 蝕刻與沖壓 lead frame 與 header