基本資料
| 攤位 | M0158 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.niching.com.tw |
公司簡介
利機企業股份有限公司是一家位於台灣的半導體與先進材料通路公司，也是半導體及其他高科技產業的專業銷售通路提供者，為客戶提供增值服務。公司成立於1993年，並建立服務半導體、平面顯示器、LED、綠能與奈米技術的行銷通路。利機企業股份有限公司於2008年在台灣上市，股票代號3444；公司並於2005年正式成立奈米材料實驗室，發展自主技術。2013年，公司開發出台灣第一個自行製造的 touch nano silver。公司據點包括台中、新竹、高雄與蘇州。
展出產品
在半導體、LCD 與 LED 的測試和組裝方面，利機企業股份有限公司提供 FC-CSP、PBGA/CSP、MCP/UTCSP，以及相關基板、引線框架、引線鍵合毛細管與晶片鍵合工具、劃片溶液、晶片鍵合樹脂、壓花膠帶、用於引線鍵合測試的晶片運輸托盤、鍍鋁晶圓與菊花鏈晶圓。奈米技術產品包括銀漿與奈米多孔碳，另一項產品說明亦列出銀漿與納米頂級碳。奈米材料實驗室具備網印型、雷射雕刻型、凹版轉印型、可凹折型、點膠型、金屬壓印及燒結型等各式銀漿的配方開發與應用技術，並可依客戶需求修改客製化配方。利機企業股份有限公司採用各式化學官能基表面改質技術，以及物理或化學混成分散方法，使有機與無機材料形成均相材料，產生特殊的機械、光學、物理或化學性質，具備廣泛應用。公司也運用溼式化學製程製作各種奈米級銀材料，具備奈米銀粒與奈米銀絲的開發與生產能力。自製銀產品包括客製化銀漿、低溫純銀燒結銀膠、低溫半燒結銀膠、異方性導電膠材料、高導熱銀膠與網印銀漿。產品總覽亦涵蓋 IC 封裝載板、記憶體載板、邏輯 IC 載板，以及蝴蝶閥、鐘擺閥、閘閥與抗化汙角閥等真空閥門。封裝與測試相關產品包括均熱片、高精密度 QFN 導線架、銲針、封裝用零組件、銲線測試晶片、再生晶圓、鍍鋁樣品晶片與樣品晶片。LCD 相關產品包括晶片承載盤、COF 間隔帶與 COF 基板運送輪盤；切割與減薄產品則包括硬刀、軟刀與減薄砂輪。半導體耗材與材料範圍亦包括 heat sinks、silver paste 與 cutting blades。
能力與產品項目
- 網印型銀漿配方開發與客製
- 雷射雕刻型銀漿配方開發與客製
- 凹版轉印型銀漿配方開發與客製
- 可撓折型銀漿配方開發與客製
- 點膠型銀漿配方開發與客製
- 金屬壓印與燒結型銀漿配方開發
- 低溫純銀燒結銀膠
- 低溫半燒結銀膠
- 異方性導電膠材料
- 高導熱銀膠
- 奈米銀粒開發生產
- 奈米銀絲開發生產
- 有機／無機均相混成材料製作
- 奈米多孔碳供應
- 記憶體 IC 封裝載板供應
- 邏輯 IC 封裝載板供應
- QFN 高精密導線架供應
- 打線毛細管供應
- 固晶工具供應
- 晶圓切割溶液供應
- 固晶樹脂供應
- 壓花膠帶供應
- 晶片運輸托盤供應
- 鍍鋁晶圓供應
- 菊花鏈測試晶圓供應
- 真空蝶閥供應
- 真空鐘擺閥供應
- 真空閘閥供應
- 抗化學汙染角閥供應
- 均熱片供應
- 銲針供應
- 銲線測試晶片供應
- 再生晶圓供應
- 鍍鋁樣品晶片供應
- COF 間隔帶供應
- COF 基板運送輪盤供應
- 晶圓切割刀具供應
- 晶圓減薄砂輪供應