기본 정보
| 부스 | X0006 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | www.nextooling.com |
회사 소개
Nextool Technology Co.,Ltd는 2005년 10월 설립되어 플라스틱 압출 성형과 반도체 패키징 분야의 지능형 제조 장비를 연구개발·생산·판매하고 맞춤형 지능형 제조 장비와 시스템 솔루션을 제공합니다. 주요 제품 분야는 플라스틱 압출 성형 금형, 압출 성형 장치와 다운스트림 장비, 반도체 패키징 장비와 금형입니다. 회사는 등록자본 11455만 위안과 100건 이상의 특허를 보유하고 있으며 연구개발 체계와 지속적인 혁신을 기반으로 한다고 설명합니다. 제조 자원에는 스위스·일본·독일에서 도입한 4축 와이어 절단 및 방전가공기, 흑연 전극 고속 밀링기, 머시닝센터, 미러 연삭기가 포함됩니다. 검사와 계측에는 독일 ZEISS 3차원 영상 장비와 3차원 측정기를 사용해 마이크론급 부품 제조 정밀도를 지원합니다. 플라스틱 압출 분야에서는 압출 성형 원리, 폴리머 용융 유변학, 기계·전기 통합 기술을 심층 연구해 압출 성형 핵심 기술을 체계적으로 확보했다고 밝힙니다. 이 기술 기반을 활용해 고객 요구에 맞는 플라스틱 압출 성형 금형, 압출 성형 장치, 다운스트림 장비를 지속적으로 설계·개발합니다. 회사는 독자적 설계 개념, 성숙한 공정 기술, 제품 품질, 풍부한 시운전 경험, 완비된 애프터서비스를 압출 사업의 기반으로 제시합니다. 플라스틱 압출 제품은 전 세계 40개국에 판매되어 국제 공급 범위를 형성합니다. 장기 고객으로 독일 Aluplast Group, Profine Group, REHAU Group, 벨기에 Deceuninck Group, 미국 Austroplast, Eastern Fence, PLYGEM Group을 제시합니다. 반도체 패키징에서는 플라스틱 성형, 정밀 기계 설계·제조, 전기 자동화 제어 기술에 연구개발 체계와 지속적 혁신을 결합합니다. 집적회로와 개별 소자의 정밀 패키징용 완전 자동 반도체 패키징 시스템, 완전 자동 트림·폼 시스템, 금형 및 관련 장비를 개발했습니다. 반도체 고객으로 Tongfu Microelectronics Co., Ltd.（002156）, Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.（002185）, JCET Group Co., Ltd.（600584）, PANJIT Electronic (Wuxi) Co., Ltd., Shandong Jingdao Microelectronics Co.,ltd를 제시하며 이 중 Tongfu Microelectronics Co., Ltd., Tianshui Huatian Technology Co., Ltd., JCET Group Co., Ltd.를 세계 10대 반도체 패키징·테스트 기업 고객으로 설명합니다. Nextool Technology Co.,Ltd는 이러한 반도체 고객에게 장비와 금형을 공급하는 소수의 국산 브랜드 공급사 중 하나로 자사를 설명합니다. 회사는 국가 하이테크 기업, 안후이성 혁신형 기업, 안후이성 전문·정밀·특화 중소기업이며 안후이성 인정 기업 기술센터와 박사후 연구기지를 보유한다고 밝힙니다. 2018년 11월 공업정보화부와 중국공업경제연합회로부터 ‘제조업 단일 챔피언 시범기업(2019년-2021년)’으로 선정되었습니다. 2021년 11월 공업정보화부 제3차 제조업 단일 챔피언 명단 관련 재심사를 통과했습니다. 2018년 안후이성 과학기술 중대 프로젝트 ‘집적회로 자동 패키징 시스템 NTASM200’을 수행했습니다. 2019년 중국 금형공업협회로부터 ‘연도 금형 수출 중점기업’ 수상을 받았습니다. 2020년 ‘지능형 압출 성형 장비 핵심 기술 및 산업화’로 안후이성 과학기술 2등상을 받고 중국 중점 골간 금형기업의 플라스틱 이형재 압출 금형 관련 수상도 받았습니다. ‘완전 자동 패키징 시스템 AMS120-PS’는 ‘2020년 안후이성 최초 세트 중대 기술 장비’로 인정받았습니다. 2021년 중국 국제 반도체 패키징·테스트 대회 조직위원회로부터 ‘중국 반도체 발전 잠재력이 높은 패키징·테스트 장비 기업’ 수상을 받고 국가 집적회로 패키징·테스트 산업사슬 기술혁신 전략연맹 이사 단위로 선출되었습니다.
전시 제품
공급 제품에는 플라스틱 가공용 압출 성형 금형, 압출 성형 장치, 다운스트림 장비가 포함되며 설계는 압출 원리, 폴리머 용융 유변학, 메카트로닉스 연구를 기반으로 합니다. 압출 장비는 풍부한 시운전 경험과 애프터서비스를 함께 제공해 금형이나 기계 자체를 넘어서는 고객 지원을 제공합니다. 반도체 제조용 라인업에는 반도체 패키징 장비와 금형, 완전 자동 반도체 패키징 시스템, 완전 자동 트림·폼 시스템, 관련 장비가 포함됩니다. 이 반도체 시스템은 집적회로와 개별 소자의 정밀 패키징에 사용되며 정밀 기계 설계·제조와 전기 자동화 제어 기술을 기반으로 합니다. 생산과 검사 기반에는 4축 와이어 절단·방전가공기, 흑연 전극 고속 밀링, 머시닝센터, 미러 연삭기와 ZEISS 3차원 영상·측정 장비가 포함되어 마이크론급 부품 정밀도를 지원합니다. NTASM200 집적회로 자동 패키징 시스템은 2018년 안후이성 과학기술 중대 프로젝트 이력에 포함되며 AMS120-PS 완전 자동 패키징 시스템은 ‘2020년 안후이성 최초 세트 중대 기술 장비’로 인정받았습니다.
역량 및 제품
- 플라스틱 압출 성형 금형
- 플라스틱 압출 성형 장비 및 후공정 장비
- 반도체 전자동 패키징 시스템
- 전자동 트림·폼 시스템
- 반도체 패키징 금형