기본 정보
| 부스 | X0006 |
| 국가 | CN |
| 웹사이트 | www.nextooling.com |
회사 소개
Nextool Technology Co.,Ltd는 2005년 10월에 설립되었으며, 주로 플라스틱 압출 성형 및 반도체 패키징 분야에 적용되는 스마트 제조 장비의 R&D, 생산 및 판매에 종사하고 고객에게 맞춤형 스마트 제조 장비와 시스템 솔루션을 제공합니다. 주요 제품은 플라스틱 압출 성형 금형, 압출 성형 장치 및 후속 장비, 반도체 패키징 장비 및 금형입니다. 회사의 등록자본금은 11455만 위안입니다. 완비된 R&D 체계와 지속적인 혁신 역량을 바탕으로 100건이 넘는 특허를 취득했습니다. 회사는 스위스, 일본, 독일에서 사축 와이어 커팅 및 방전가공기, 흑연 전극 고속 밀링기, 머시닝센터, 경면 연삭기 등 세계적인 수준의 가공 장비를 도입했으며, 검사 장비로는 독일 ZEISS의 삼차원 영상 측정기와 삼차원 측정기 등을 보유해 마이크론급 부품 제조 정밀도를 효과적으로 보장할 수 있습니다. 회사는 플라스틱 압출 성형 원리, 플라스틱 용융체 유변학 이론, 기계·전기 일체화 기술에 대한 심층 연구를 통해 플라스틱 압출 성형의 핵심 기술을 체계적으로 확보했으며, 고객 요구에 맞는 플라스틱 압출 성형 금형, 압출 성형 장치 및 후속 장비를 지속적으로 설계·개발하고 있습니다. 독창적인 설계 개념, 성숙한 공정 기술, 견고한 제품 품질, 풍부한 시운전 경험과 완비된 애프터서비스를 바탕으로 제품을 전 세계 40개국에 수출하고 있으며, 수년간 독일의 Aluplast 그룹, Profine 그룹, REHAU 그룹, 벨기에의 Deceuninck 그룹, 미국의 Austroplast, Eastern Fence, PLYGEM 그룹 등 다수의 국제 유명 브랜드에 서비스를 제공해 왔습니다. 회사는 이미 확보한 플라스틱 성형 원리, 정밀 기계 설계·제조, 전기 자동화 제어 등의 핵심 기술과 완비된 R&D 체계 및 지속적인 혁신 역량을 바탕으로 반도체 전자동 패키징 시스템, 전자동 트림·포밍 시스템, 금형 및 관련 장비를 성공적으로 개발했으며, 주로 집적회로와 개별 소자의 정밀 패키징에 적용됩니다. 회사는 반도체 패키징 장비와 금형을 세계 상위 열 곳의 반도체 패키징·테스트 기업 중 TFME（002156）, Huatian Technology（002185）, JCET（600584）에 판매하고 있으며, 또한 Wuxi Qiangmao Electronics, Jingdao Micro 등 여러 중국 내 반도체 업계의 유명 기업에 공급하고 있어, 반도체 패키징 장비 및 금형의 몇 안 되는 중국산 브랜드 공급업체 중 하나입니다. 회사는 국가 첨단기술 기업, 안후이성 혁신형 기업, 안후이성 전문화·정밀화·특색화·혁신형 중소기업이며, 안후이성 인증 기업기술센터를 보유하고 박사후 연구 워크스테이션을 설립했습니다. 2018년 11월, 회사는 공업정보화부와 중국공업경제연합회로부터 ‘제조업 단일 챔피언 시범기업(2019년-2021년)’으로 선정되었고, 2021년 11월에는 공업정보화부의 재심사를 통과한 세 번째 제조업 단일 챔피언 명단에 공시되었습니다. 또한 2018년 안후이성 과학기술 중대 특별프로젝트 ‘집적회로 자동 패키징 시스템 NTASM200’ 과제를 수행했습니다. 2019년에는 중국금형공업협회로부터 ‘연간 금형 수출 중점기업’ 영예 칭호를 받았습니다. 2020년에는 안후이성 인민정부가 수여한 ‘안후이성 과학기술 이등상——스마트 압출 성형 장비 핵심 기술 및 산업화’와 중국금형공업협회가 수여한 ‘중국 중점 핵심 금형기업 플라스틱 이형재 압출 금형’ 영예 칭호를 받았으며, 회사 제품 ‘전자동 패키징 시스템 AMS120-PS’는 ‘2020년 안후이성 최초 세트 중대 기술장비’ 영예를 받았습니다. 2021년에는 중국국제반도체패키징테스트대회 조직위원회로부터 ‘중국 반도체 발전 잠재력이 가장 큰 패키징·테스트 장비 기업’ 영예 칭호를 받았고, 국가 집적회로 패키징·테스트 산업사슬 기술혁신 전략연맹 이사 단위로 선출되었습니다.
전시 제품
회사는 2005년 10월에 설립되었으며, 주로 플라스틱 압출 성형 및 반도체 패키징 분야에 적용되는 스마트 제조 장비의 연구개발, 생산 및 판매에 종사하고 고객에게 맞춤형 스마트 제조 장비와 시스템 솔루션을 제공합니다. 주요 제품은 플라스틱 압출 성형 금형, 압출 성형 장치 및 다운스트림 장비, 반도체 패키징 장비 및 금형입니다. 회사는 스위스, 일본 및 독일에서 사축 와이어 컷 및 방전가공기, 흑연 전극 고속 밀링머신, 머시닝센터 및 경면 연삭기 등 세계 선진 가공장비를 도입했으며, 검사장비로는 독일 ZEISS 삼차원 영상 측정기와 삼차원 측정기 등을 갖추어 마이크로미터급 부품 제조 정밀도를 효과적으로 확보합니다.
역량 및 제품
- 플라스틱 압출 성형 금형
- 압출 성형 장치 및 후속 장비
- 반도체 패키징 장비 및 금형
- 반도체 완전 자동 패키징 시스템
- 완전 자동 트림·폼 시스템
- 마이크론급 부품 제조