基本情報
| ブース | X0006 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.nextooling.com |
会社概要
安徽耐科装備科技股份有限公司は2005年10月に設立され、主にプラスチック押出成形および半導体パッケージング分野で用いられるスマート製造装置の研究開発・生産・販売に従事し、お客様にカスタマイズされたスマート製造装置およびシステムソリューションを提供しています。主要製品は、プラスチック押出成形金型、押出成形装置および下流設備、半導体パッケージング装置および金型です。 当社の登録資本金は1億1455万元です。充実した研究開発体制と継続的なイノベーション力に支えられ、すでに100件以上の特許を取得しています。当社はスイス、日本、ドイツから四軸ワイヤーカット放電加工機、グラファイト電極高速ミーリング、マシニングセンタ、鏡面研削盤などの世界先進の加工設備を導入し、検査設備にはドイツZEISSの三次元画像測定機および三次元測定機などを備え、ミクロン級の部品製造精度を有効に保証できます。 当社はプラスチック押出成形原理、プラスチック溶融体レオロジー理論、機械・電気一体化技術の徹底した研究を通じて、プラスチック押出成形のコア技術を体系的に習得し、お客様のニーズを満たすプラスチック押出成形金型、押出成形装置および下流設備を絶えず設計・開発しています。独自の設計理念、成熟した工程技術、確かな製品品質、豊富な調整経験、充実したアフターサービスにより、製品は世界40カ国へ輸出され、ドイツのAluplastグループ、Profineグループ、REHAUグループ、ベルギーのDeceuninckグループ、米国のAustroplast社、Eastern Fence社、PLYGEMグループなど、多くの国際的著名ブランドに長年にわたりサービスを提供してきました。 当社は、習得済みのプラスチック成形原理、精密機械設計製造、電気自動制御などの重要技術を基盤に、充実した研究開発体制と継続的なイノベーション力により、半導体全自動パッケージングシステム、全自動トリム・フォームシステム、金型および関連設備の開発に成功し、主に集積回路および個別半導体素子の精密パッケージングに応用しています。当社は半導体パッケージング装置および金型を、世界トップ10の半導体後工程企業である通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584）、ならびに無錫強茂電子、晶導微など国内半導体業界の著名企業に販売しており、半導体パッケージング装置・金型の国産ブランドサプライヤーとしては数少ない一社です。 当社は国家ハイテク企業、安徽省イノベーション型企業、安徽省「専精特新」中小企業であり、安徽省認定の企業技術センターを擁し、ポスドク研究ステーションを設置しています。2018年11月、当社は工業情報化部および中国工業経済連合会から「製造業単項チャンピオン模範企業（2019年〜2021年）」に選定され、2021年11月には工業情報化部の再審査を経た第三次製造業単項チャンピオンの一覧に公示されました。2018年安徽省科学技術重大専項「集積回路自動パッケージングシステムNTASM200」プロジェクトを担当し、2019年には中国金型工業協会から「年度金型輸出重点企業」の栄誉称号を授与されました。2020年には安徽省人民政府から「安徽省科学技術二等賞——スマート押出成形装備の重要技術と産業化」、および中国金型工業協会から「中国重点基幹金型企業 プラスチック異形材押出金型」の栄誉称号を授与され、製品「全自動パッケージングシステムAMS120-PS」は「2020年安徽省初号機（セット）重大技術装備」の栄誉を獲得しました。2021年には中国国際半導体パッケージング・テスト大会組織委員会から「中国半導体で最も発展ポテンシャルのある後工程設備企業」の栄誉称号を授与され、国家集積回路パッケージング・テスト産業チェーン技術イノベーション戦略連盟の理事単位に選出されました。
対応領域・製品
- 4軸ワイヤーカットと EDM 加工
- ZEISS 座標測定イメージャーと座標測定機
- グラファイト電極高速ミリング
- プラスチック押出金型
- マシニングセンターと鏡面研削盤
- ミクロンレベルの部品製造精度
- 半導体パッケージング装置と金型
- 押出成形装置と下流設備