基本情報
| ブース | K2760 |
| 国 | TW |
| ウェブサイト | semicontaiwan.org/en/about/pavilions/Netherlands-Pavilion |
会社概要
オランダパビリオンは、製造装置、チップ設計、ヘテロジニアスインテグレーション、先端パッケージング、フォトニクス、メトロロジー、AI およびエッジアクセラレーション、量子技術など、半導体バリューチェーン全体にわたる最先端技術を提供する 19 社の先駆的企業を厳選してご紹介します。参加企業は次のとおりです。• Axelera AI－Metis™ AI プラットフォーム：エッジでの AI 推論に向けたハードウェアとソフトウェアの完全なソリューション。• Boschman－先端パッケージング装置および技術。• Fastmicro－サンプルスキャナーやフォールアウトスキャナーを含むパーティクル欠陥検査装置。• Fonontech－インパルスプリンティング技術に基づく装置。• Hitec Power Protection－ダイナミック UPS システム。• HQ Pack－リターナブルなハイテク包装の設計、製造、リファービッシュ。• ITEC－IC パッケージング、LED、RFID 用途向けの先進的なダイアタッチ装置および半導体組立ソリューション。• Invest in Holland－オランダのハイテクエコシステムにおける投資機会とビジネス支援へのゲートウェイ。• Mecal High-Tech Systems－先進的なメカトロニクスソリューションの開発と統合。• MicroAlign－シリコンフォトニクスおよび光インターコネクト向けの高精度ファイバーアライメントとフォトニックパッケージングソリューション。• NTS－半導体およびハイテク産業向けの精密メカトロニクスシステム、機構モジュール、受託製造ソリューション。• OrangeQS－自動ウェーハ検査、測定、形状解析、製造プロセスモニタリングを専門とする、ウェーハメトロロジーおよび品質管理ソリューション。• Prodrive Technologies－カメラ、モーションコントローラー、組込みシステム、プラズマ制御技術などの高性能コンポーネント、およびシステムインテグレーションサービス。• Qualinx BV－IoT 測位およびエッジデバイス向けの超低消費電力 GNSS チップとデジタル RF 技術。• Schunk Xycarb Technology－半導体製造向けのタンタルコーティング製品。• SCIL Nanoimprint Solutions－ナノスケールのパターニングのための FabSCIL。• SFC－大電力のカスタム電源およびカスタム精密コイルアセンブリ。• Tempress－拡散および成膜ソリューション。• Trymax－半導体向けプラズマ装置およびプロセスソリューション。
展示製品
半導体バリューチェーン向け製品・サービスとして、Metis™エッジAIプラットフォーム、先端パッケージング・ダイアタッチ装置、粒子欠陥検査スキャナ、インパルス印刷装置、ダイナミックUPS、リターナブルなハイテク包装、先端・精密メカトロニクス、高精度ファイバーアライメントとフォトニックパッケージング、ウェハ計測・自動検査、カメラ／モーションコントローラ／組込みシステム／プラズマ制御技術、超低消費電力GNSSチップとDigital RF、タンタルコーティング製品、FabSCILナノパターニング、カスタム高出力電源と精密コイル、拡散・成膜ソリューション、半導体向けプラズマ装置・プロセスソリューションを提供します。さらに、投資・事業支援、受託製造、システムインテグレーションも含みます。
対応領域・製品
- オランダパビリオンに19社が出展
- 半導体バリューチェーン全体の最先端技術
- 製造装置とチップ設計
- 先進パッケージ、フォトニクス、計測
- エッジAI推論向けMetis AIプラットフォーム
- サンプル・フォールアウトスキャナを含む粒子欠陥検査装置
- 高精度ファイバアライメントとフォトニックパッケージ
- ウエハ計測・品質管理ソリューション