基本資料
| 攤位 | K2760 |
| 國別 | TW |
| 網站 | semicontaiwan.org/en/about/pavilions/Netherlands-Pavilion |
公司簡介
荷蘭館很榮幸呈現精選的 19 家先驅企業陣容，帶來涵蓋半導體價值鏈的尖端技術，包括製造設備、晶片設計、異質整合、先進封裝、光電、量測、AI 與邊緣加速，以及量子技術。參展企業包括：• Axelera AI－Metis™ AI 平台：面向邊緣端 AI 推論的完整軟硬體解決方案。• Boschman－先進封裝設備與技術。• Fastmicro－微粒缺陷檢測設備，包含樣品掃描機與落塵掃描機。• Fonontech－以脈衝列印技術為基礎的設備。• Hitec Power Protection－動態不斷電系統（UPS）。• HQ Pack－可回收高科技包裝的包裝設計、生產與翻新。• ITEC－用於 IC 封裝、LED 與 RFID 應用的先進黏晶設備與半導體組裝解決方案。• Invest in Holland－通往荷蘭高科技生態系投資機會與商務支援的門戶。• Mecal High-Tech Systems－先進機電整合解決方案的開發與整合。• MicroAlign－面向矽光子與光互連的高精度光纖對準與光子封裝解決方案。• NTS－為半導體與高科技產業提供精密機電系統、機構模組與委託製造解決方案。• OrangeQS－晶圓量測與品質管制解決方案，專精於自動化晶圓檢測、量測、幾何分析與製程監控。• Prodrive Technologies－高效能元件，包括相機、運動控制器、嵌入式系統與電漿控制技術；並提供系統整合服務。• Qualinx BV－用於物聯網定位與邊緣裝置的超低功耗 GNSS 晶片與數位射頻技術。• Schunk Xycarb Technology－用於半導體製造的鉭鍍層產品。• SCIL Nanoimprint Solutions－用於奈米級圖案化的 FabSCIL。• SFC－大功率客製化電源供應器與客製精密線圈組件。• Tempress－擴散與沉積解決方案。• Trymax－半導體電漿設備與製程解決方案。
展出產品
半導體價值鏈產品與服務包括 Metis™ 邊緣 AI 平台、先進封裝與 die attach 設備、粒子缺陷檢查掃描設備、脈衝列印設備、動態 UPS、可回收高科技包裝、先進與精密機電系統、高精度光纖對準與光子封裝、晶圓量測與自動檢查、相機／運動控制器／嵌入式系統／電漿控制技術、超低功耗 GNSS 晶片與 Digital RF、鉭塗層產品、FabSCIL 奈米圖形化、高功率客製電源與精密線圈、擴散／沉積解決方案，以及半導體電漿設備與製程解決方案。另包含投資與企業支援、合約製造及系統整合服務。
能力與產品項目
- 荷蘭館 19 家企業參展
- 半導體價值鏈尖端技術
- 製造設備與晶片設計
- 先進封裝光子與量測
- 邊緣 AI 推論平台展出
- 顆粒缺陷檢測設備展出
- 高精度光纖對準封裝展出
- 晶圓量測與品管方案展出