基本情報
| ブース | T9201 |
| 国 | CN |
| ウェブサイト | www.wintime.net.cn |
会社概要
Nantong Wintime Semiconductor Technology Co., Ltd.は2020年に設立された高新技術企業で、ウェーハレベル加工向け高精度ダイシングブレードの研究開発、生産、販売を一体で行っています。同社はダイシング品質の向上と生産コストの低減を目的とした全工程の精密ダイシングソリューションを提供し、ブレード製品をより広いプロセスソリューションと結び付けています。中国国内外の多数の主要企業に認定された高精度ダイシングブレード、ダイシングテープ、カスタマイズダイシングソリューションのサプライヤーとなっています。2023年には、Nantong Wintime Semiconductor Technology Co., Ltd.が総投資額で数千万元の人民元に近い特殊半導体材料プロジェクトを開始しました。同プロジェクトは34,000平方メートルの新設工場・付帯建物と年間100万枚を超えるダイシングブレード生産能力を含み、同社は中国国内で上位に位置するとしています。同社は31件の特許技術を保有し、国家、省、市レベルの科学技術競技会や起業コンテストで複数の賞を受賞しています。完了した超薄型ウェーハダイシングブレードの研究開発プロジェクトでは、独自工法により9 micrometers未満のブレード厚さを実現し、製品性能は世界をリードする水準に達すると説明しています。このように同社は、高新技術企業としての位置づけ、ダイシングブレードの研究・製造、特許技術、量産能力、全工程ダイシングソリューションを企業プロフィールに組み合わせています。同社は2021年に江蘇省南通へ進出したとしており、2020年の設立後の拠点上の節目として、ウェーハレベル高精度ダイシングブレードの研究開発・生産・販売一体事業を継続しています。会社ページには、江蘇省の省級専精特新中小企業認定と、電鋳ハードブレードによる9 micrometers高精度切断での年度技術突破賞も記載されています。
展示製品
DZYダイシングブレードは、ブレードとアルミ合金フランジを一体化するプロセスで高精度を実現し、シリコンウェーハやガリウムヒ素などの化合物半導体を含む硬脆材料の溝加工・切断に適しています。製造技術によりダイヤモンド砥粒濃度と結合材組成を制御して切断時のチッピングを低減し、DZYの精密設計にプロセス制御を加えています。DZRダイシングブレードは金属ニッケルとダイヤモンド砥粒で構成され、超薄型構造と切断性能を備え、半導体ウェーハ、機能性セラミックス、合金材料、半導体パッケージ材料の溝加工・ダイシングに適しています。別の超精密ダイシングブレードは、耐熱樹脂粉末、補助添加剤、ダイヤモンド砥粒を焼結して作られ、半導体材料、セラミック材料、ガラス、クリスタル、石英などの切断に適しています。UV Reducing Adhesive FilmはPOまたはPETフィルムを基材に、粘着力を低減するUV光硬化アクリル粘着剤を塗布し、電子産業で酸、アルカリ、高温工程からの保護に使用されます。製品センターにはDZYシリーズ、DZRシリーズ、DZR-S溝付きダイシングブレード、JSシリーズ金属ブレード、SZシリーズ樹脂ブレード、研磨板、UV減粘テープ、導電性銀ペースト、ガラス粉、研削ホイールが挙げられています。DZYダイシングブレードは、半導体パッケージ工程で求められる切断精度と効率を満たす高精度ウェーハ切断向けに位置づけられています。DZRダイシングブレードは半導体、光通信、新機能材料分野で広く使用され、これらの産業に効率的で安定した切断ソリューションを提供するとされています。DZR-S溝付きダイシングブレードは、半導体ウェーハ、機能性セラミックス、合金材料、半導体パッケージ部品の切断用途が挙げられています。金属ブレードは主軸で高速回転させ、刃の鋭さと硬さで金属材料を除去し、樹脂ブレードは高性能・高精度で幅広い用途を持つ専門切断工具とされています。UV減粘テープは通常時には強い粘着性を持ち、ultraviolet（UV）照射後に粘着力が急激に低下するため、工程保護に加えて制御された剥離機能を持ちます。Nantong Wintime Semiconductor Technology Co., Ltd.は切断ソリューションを半導体ウェーハ、基板、材料のカテゴリに分け、高精度切断の全工程ソリューションで切断品質向上と生産コスト低減を支援するとしています。さらに超薄型ダイシングブレードは9 micrometers以内の厚さを実現し、年間生産量は100万枚を超えるとして、高精度と量産能力の両面を示しています。
対応領域・製品
- 厚さ9 µm以内の超薄型ウェーハダイシングブレード
- 高精度ウェーハダイシングソリューション
- 溝付きウェーハダイシングブレード
- 金属切断ブレード
- UV剥離型ダイシングテープ
- ダイシングブレード用ドレッシングボード
- 導電性銀ペースト
- ガラス粉末
- 研削砥石
- アルミ合金フランジ一体型ウェーハダイシングブレード
- ニッケル結合ダイヤモンドダイシングブレード
- レジンボンドダイヤモンドダイシングブレード