基本情報
| ブース | T9201 |
| 国 | CN |
| 製品カテゴリ | PV: Stand-Alone Systems · PV-Building-Integrated Solutions · Solar Architecture · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Deflashing; Degating Tools · Lead Frame Taping Systems · Polarizer Sticking Equipment · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Electron tube & Ion Beam Apparatus & Sources · Exposure; Illumination Sources - Laser; Lamp; X-ray & other · Measurement and Control Technology · HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control |
| ウェブサイト | www.wintime.net.cn |
会社概要
Nantong Weiteng Semiconductor は2020年に設立され、ウェーハレベル加工向け高精度ダイシングブレードの研究開発、生産、販売を一体化したハイテク企業です。同社は、顧客に全工程の精密ダイシングソリューションを提供し、ダイシング品質の向上と生産コストの削減を可能にします。同社は、国内外の数多くの大手企業に対し、高精度ダイシングブレード、ダイシングテープ、およびカスタマイズされたダイシングソリューションの認定サプライヤーとなっています。2023年、Nantong Weiteng は総投資額が数千万人民元近くに達する特殊半導体材料プロジェクトを立ち上げました。同プロジェクトは、34,000平方メートルにわたる新設の工場および付帯建物を対象とし、年間100万枚を超えるダイシングブレードの生産能力を誇り、中国国内でトップクラスに位置しています。同社は31件の特許技術を保有し、国家級、省級、市級の科学技術コンテストや起業コンテストで複数の賞を受賞しています。完了した超薄ウェーハ用ダイシングブレードの研究開発プロジェクトでは、独自の製法により9マイクロメートル未満の超薄ブレード厚を実現し、製品性能は世界トップレベルの水準に達しています。
対応領域・製品
- wafer-level 加工向け高精度ダイシングブレード
- ウェハダイシング向け dicing tapes
- カスタムダイシングソリューション
- 全工程精密ダイシングソリューション
- 厚さ 9 micrometers 未満の超薄型ウェハダイシングブレード