基本資料
| 攤位 | T9201 |
| 國別 | CN |
| 網站 | www.wintime.net.cn |
公司簡介
南通偉騰半導體科技有限公司成立於 2020 年，是一家集晶圓級加工用高精度切割刀研發、生產與銷售於一體的高新技術企業。公司提供全製程精密切割解決方案，用於提升切割品質並降低生產成本，使切割刀產品與更完整的製程方案相連結。公司已成為中國境內外眾多領先企業認可的高精度切割刀、切割膠帶與客製化切割解決方案供應商。2023 年，南通偉騰半導體科技有限公司啟動特種半導體材料專案，總投資接近數千萬元人民幣。該專案包括新建廠房與附屬建築共 34,000 平方公尺，切割刀年產能超過一百萬片，公司表示其產能位居中國前列。公司擁有 31 項專利技術，並在國家、省、市級科技競賽與創業競賽中獲得多項獎項。其已完成的超薄晶圓切割刀研發專案採用自有工藝，使刀片厚度低於 9 micrometers，並將產品性能描述為達到世界領先水準。因此，南通偉騰半導體科技有限公司在其公司定位中同時結合高新技術企業身分、切割刀研發製造、專利技術、規模化產能與全製程切割解決方案。公司表示於 2021 年落戶江蘇南通，在 2020 年成立之後增加一項據點發展里程碑，並持續經營晶圓級高精密切割刀研發、生產與銷售的一體化業務。公司頁面另列出通過江蘇省省級專精特新中小企業認定，以及以電鑄硬刀實現 9 micrometers 高精密切割而獲得年度技術突破獎。
展出產品
DZY 切割刀採用刀體與鋁合金法蘭一體化的製程以提供更高精度，適用於矽晶圓以及砷化鎵等化合物半導體等硬脆材料的開槽與切割。其製造技術控制鑽石磨粒濃度與結合劑組成，以降低切割時的崩邊，使 DZY 的精度導向設計同時包含製程控制。DZR 切割刀由金屬鎳與鑽石磨粒構成，具有超薄結構與切割性能，適用於半導體晶圓、功能陶瓷、合金材料與半導體封裝材料的開槽與切割。另一款超精密切割刀以耐熱樹脂粉末、輔助添加劑與鑽石磨粒燒結製成，適用於半導體材料、陶瓷材料、玻璃、水晶、石英及相關材料的切割。UV Reducing Adhesive Film 以 PO 或 PET 薄膜為基材，塗佈可降低黏著力的 UV 光固化壓克力膠，並用於電子產業中對酸、鹼與高溫製程的保護。公司的產品中心列有 DZY 系列切割刀、DZR 系列切割刀、DZR-S 帶槽切割刀、JS 系列金屬刀、SZ 系列樹脂刀、磨刀版、UV 減粘膠帶、導電銀漿、玻璃粉與磨輪。DZY 切割刀用於晶圓高精密切割，以滿足半導體封裝工序對切割精度與效率的要求。DZR 切割刀廣泛應用於半導體、光通訊與新型功能材料產業，為這些領域提供高效率且穩定的切割方案。DZR-S 帶槽切割刀列出的應用包括半導體晶圓切割、功能陶瓷切割、合金材料切割，以及半導體封裝元件切割。金屬刀透過主軸帶動刀片高速旋轉，以刀片的鋒利與硬度去除金屬材料；樹脂刀則被描述為高性能、高精度且應用範圍廣的專業切割工具。UV 減粘膠帶在常態下具有很強黏性，但經 ultraviolet（UV）光照射後黏性會快速降低，因此除了製程保護，也具備受控減粘的特性。南通偉騰半導體科技有限公司將切割方案分為半導體晶圓類、基板類與材料類，並表示提供高精密切割全過程方案，以提升切割品質並降低生產成本。公司也表示超薄切割刀工藝可達 9 micrometers 以內的厚度，切割刀年產量超過一百萬片，呈現其高精度與規模化生產能力。
能力與產品項目
- 9 微米以內超薄晶圓切割刀片
- 晶圓高精密切割方案
- 帶槽晶圓切割刀片
- 金屬切割刀片
- UV 減黏切割膠帶
- 切割刀片修整板
- 導電銀漿
- 玻璃粉
- 研磨砂輪
- 鋁合金法蘭一體式晶圓切割刀片
- 鎳金屬結合鑽石切割刀片
- 樹脂結合鑽石切割刀片