基本資料
| 攤位 | T9201 |
| 國別 | CN |
| 產品分類 | PV: Stand-Alone Systems · PV-Building-Integrated Solutions · Solar Architecture · Base Loader Systems · Cleaning; Washing Equipment for Assembly & Packaging · Deflashing; Degating Tools · Lead Frame Taping Systems · Polarizer Sticking Equipment · Scribe Tools; Saw or Dicing Blades and Accessories · Electron tube & Ion Beam Apparatus & Sources · Exposure; Illumination Sources - Laser; Lamp; X-ray & other · Measurement and Control Technology · HVAC; Temperature; Humidity Systems and Control |
| 網站 | www.wintime.net.cn |
公司簡介
Nantong Weiteng Semiconductor 成立於 2020 年，是一家集晶圓級加工用高精度切割刀（dicing blade）研發、生產與銷售於一體的高新技術企業。公司為客戶提供全製程的精密切割解決方案，能提升切割品質並降低生產成本。公司已成為國內外眾多領先企業在高精度切割刀、切割膠帶（dicing tape）及客製化切割解決方案方面的合格供應商。2023 年，Nantong Weiteng 啟動了特殊半導體材料專案，總投資額近數千萬人民幣。該專案涵蓋占地 34,000 平方公尺的新建廠房與輔助建築，年產能超過一百萬片切割刀，位居中國前列。公司擁有 31 項專利技術，並在國家級、省級及市級的科技競賽與創業競賽中屢獲獎項。其已完成的超薄晶圓切割刀研發專案，透過專有工藝實現了刀片厚度低於 9 微米的超薄水準，產品性能達到世界領先標準。
能力與產品項目
- wafer 切割用 dicing tapes
- wafer-level 加工用高精密切割刀片
- 全流程精密切割解決方案
- 厚度低於 9 micrometers 的超薄 wafer 切割刀片
- 客製化切割解決方案