基本資料
| 攤位 | K2960 |
| 國別 | JP |
| 網站 | www.twmjc.com.tw |
公司簡介
MICRONICS JAPAN CO., LTD. 主要從事半導體製程晶圓檢測所使用的探針卡、半導體測試機、晶圓針測機及 FPD 檢測設備的開發、製造與販售。主要產品為半導體探針卡，這是判斷晶圓良否的檢查介面；印刷電路板上的超精密探針數量最高可達十數萬根，探針接觸晶圓電極後即可傳遞測試機發送的訊號。公司在內部規劃並自製主要探針卡生產設備，以整體生產管理支援不同需求下的產品開發與交期應對。MEMS U-Probe 可用於記憶體裝置的晶圓 One Touch Down 測試，MICRONICS JAPAN CO., LTD. 表示在記憶體測試探針卡擁有全球 No.1 市占率。Vatry 是適用高度整合與高速 Logic、SoC 裝置的垂直型探針卡，採用由既有垂直探針卡發展而來的新構造，可支援 10,000 根針以上的多針數產品。MEMS-SP 採 MEMS spring-pin 結構，適用微處理器與 SOC 裝置的 flip-chip package 測試，並強調接觸性與維修性；其他探針卡也涵蓋 small Pad 與 LCD-Driver 等應用。除探針卡外，公司也提供高頻率測試用半導體 Test Sockets、精巧測試機，以及依解析到 power-device testing 等需求開發的 wafer probers。在台灣，公司與台灣子公司美科樂電子合作，由其負責銷售與整體售後服務，以支援半導體測試產品及客戶需求。
展出產品
MICRONICS JAPAN CO., LTD. 提供半導體設計與製造測試方案，從晶圓測試用 probe cards、testers、wafer probers 到 final testing 用 test sockets。Probe card 是半導體晶圓測試中決定量測可靠性的關鍵介面設備，而半導體製程持續朝更高密度、更高速度與更高效率發展。晶圓測試階段會測試晶圓上半導體元件的電性；wafer probers 主要用於 IC 特性評估、可靠性評估與缺陷分析，並對包含製程特性與電性驗證的 test element groups (TEG) 進行高精度量測與評估。Semiconductor tester 會向半導體 IC 提供電信號、把輸出訊號與預期值比較，確認 IC 是否依設計規格運作。最後檢驗時，完成的 IC chips 會透過 test socket 接受性能與可靠度檢查。MJC 提供兩種類型的 Test Socket，並依客戶測試環境規格製造。BeeContacts test sockets 採 self-cleaning 結構，適用 lead-free packages，並以較長使用壽命降低清潔頻率、提高產量。J-Contacts 提供高可靠度 test sockets，用於量測 high-frequency devices，與 probe-card、tester、wafer-prober 方案共同涵蓋晶圓測試到最終測試階段。在 wafer process 中，會先在晶圓上燒錄電路圖案並注入離子形成微細電子電路，再進入晶圓電性測試。Assembly 階段會把 IC chips 從晶圓切割下來，使用 resin mold 封裝成 package，再進入 final inspection。與這些測試方案並列的 Semiconductor series 應用類別包括 Computer、Mobile phone、Smart car、Smart appliances 與 Wireless。整體而言，probe cards、wafer probers、testers 與 test sockets 可涵蓋從 wafer-process development、wafer electrical testing 到 package-level final inspection 的量測與評估。
能力與產品項目
- 半導體探針卡
- 晶圓針測機
- 半導體測試機
- 半導體測試插座
- FPD檢測設備
- Logic/SoC多針垂直探針卡