基本情報
| ブース | L1105 |
| 国 | TW |
| 製品カテゴリ | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Spin on glass material · Surface protection material; coatings |
| ウェブサイト | www.microcosm.com.tw |
会社概要
Microcosm Technology Co., LTD. は 1996 年に設立され、半導体、ディスプレイ、FPCB 業界向けの高性能 FCCL および機能性ポリイミド材料の開発・生産・革新を専門としています。独自の主要材料の配合、合成技術、専門的な生産に関する専門知識を活かし、無色透明ポリイミド、アルカリ剥離可能なピーラブル材料、フレキシブルプリント基板、ボンディングシート、カバーレイ、銅張積層板、感光性ポリイミド（PSPI）などの先端材料とソリューションを提供しています。研究開発への取り組みにより、グローバルなエレクトロニクス業界の進化する要求に応える、高信頼性かつ高品質な製品を実現しています。Microcosm Technology Co., LTD. は、競争に先んじるために先端材料とソリューションを求める企業にとって、選ばれるパートナーです。たゆまぬ革新の追求により、世界をリードする企業との強固な関係を築いてきました。協働的なアプローチにより、お客様が直面する独自の課題を理解し、その成功を後押しするオーダーメイドのソリューションを提供します。
対応領域・製品
- adhesives、epoxies、die attach compounds、underfill materials
- bonding sheet 材料
- copper-clad laminates
- coverlay 材料
- flexible printed circuits board 材料
- photosensitive polyimide (PSPI)
- アルカリ除去可能な剥離材料
- 半導体およびディスプレイ産業向け機能性 polyimide 材料
- 無色透明 polyimide
- 高性能 FCCL 材料