基本資料
| 攤位 | L1105 |
| 國別 | TW |
| 網站 | www.microcosm.com.tw |
公司簡介
律勝科技股份有限公司成立於 1996 年，專注於半導體、顯示器與 FPCB 產業所需高性能 FCCL 與功能性聚醯亞胺材料的開發、生產與創新。其技術基礎包括關鍵材料自主配方、合成技術與專業生產能力，並以聚醯亞胺為核心發展高性能材料解決方案。公司供應無色透明聚醯亞胺、鹼性可移除剝離材料、軟性印刷電路板、bonding sheet、coverlay、copper-clad laminates 與 photosensitive polyimide (PSPI)，並提供其他 flexible-PCB 與功能薄膜方案。律勝科技股份有限公司表示，R&D 工作著重因應半導體、顯示器、FPCB 與 rigid-flex PCB 產業不斷變化的需求並維持產品可靠度與品質，同時透過協作方式針對客戶的特定挑戰提供客製方案。公司列出 ISO 9001:2015 與 IECQ QC08000:2017 兩項國際認證，並說明自身扎根 Southern Taiwan Science Park、同時連結全球市場。材料範圍也延伸到 ion-exchange membranes，包括 hydrogen-production applications 用 Anion Exchange Membrane，以及 flow-battery applications 用 Proton Exchange Membrane。客戶支援範圍從產品詢問到全球合作，公司表示會依具體需求提供快速、精確且客製化的支援。律勝科技股份有限公司所述願景是透過永續創新與次世代技術，為全球電子產業創造核心價值，同時持續建立軟性電路與聚醯亞胺技術能力。公司介紹亦強調團隊合作與主動創新、與客戶緊密合作及客製解決方案，並列出 Taiwan headquarters 與 China Suzhou Plant 作為營運布局的一部分。
展出產品
律勝科技股份有限公司以自有配方、合成技術與製造專長提供高性能軟性印刷電路板及功能性聚醯亞胺材料方案。顯示材料包括 Mpior™ Transparent PI 與 Transparent PI Resin，可支援無色透明聚醯亞胺需求。半導體材料包括 BRINA™ Photosensitive Dielectric Material，此產品也列於公司的 FPCB / PCB 材料組合。FPCB / PCB 產品範圍包括 5G High-Speed FPC Materials、Build-Up Materials 與 Flexible PCB Materials，補充其高性能 flexible-PCB 解決方案。更廣泛的先進材料組合亦包括 alkaline removable peelable materials、bonding sheet、coverlay、copper-clad laminates，以及 photosensitive polyimide (PSPI)。Ion-exchange membrane 產品包括 Hydrogen Production Applications 用 Anion Exchange Membrane，以及 Flow Battery Applications 用 Proton Exchange Membrane。跨越這些產品群，律勝科技股份有限公司運用自有材料配方、合成技術與專業製造能力，對應半導體、顯示器、FPCB 與 PCB 相關材料需求。
能力與產品項目
- 高性能FCCL材料
- 功能性聚醯亞胺材料
- 無色透明聚醯亞胺
- 鹼性可移除剝離材料
- 軟性PCB材料
- 感光介電材料
- 氫製造用陰離子交換膜
- 液流電池用質子交換膜