基本資料
| 攤位 | L1105 |
| 國別 | TW |
| 產品分類 | Adhesives; Epoxies; Die Attach Compounds; Under fill Materials; Conductive & Non-Conductive · Spin on glass material · Surface protection material; coatings |
| 網站 | www.microcosm.com.tw |
公司簡介
Microcosm Technology Co., LTD. 成立於 1996 年，專注於為半導體、顯示器與 FPCB 產業開發、生產與創新高性能 FCCL 及功能性聚醯亞胺（polyimide）材料。憑藉在關鍵材料配方自主研發、合成技術與專業生產方面的專長，我們提供先進材料與解決方案，例如無色透明聚醯亞胺、鹼性可剝離（peelable）材料、軟性印刷電路板、接著片（bonding sheet）、覆蓋膜（coverlay）、覆銅基板（copper-clad laminates）以及感光性聚醯亞胺（PSPI）。我們對研發的投入確保產品具有高可靠性與高品質，能滿足全球電子產業不斷演進的需求。對於尋求先進材料與解決方案以領先競爭對手的企業而言，Microcosm Technology Co., LTD. 是最佳合作夥伴。我們對創新的不懈追求，使我們得以與全球業界領先企業建立穩固的合作關係。我們的協作方式確保了解客戶面臨的獨特挑戰，並提供量身打造、推動其成功的解決方案。
能力與產品項目
- adhesives、epoxies、die attach compounds 與 underfill materials
- bonding sheet 材料
- copper-clad laminates
- coverlay 材料
- flexible printed circuits board 材料
- photosensitive polyimide (PSPI)
- 半導體與顯示器產業用功能性 polyimide 材料
- 無色透明 polyimide
- 高性能 FCCL 材料
- 鹼性可移除剝離材料