基本情報
| ブース | N0566 |
| 国 | SG |
| ウェブサイト | www.micro-mechanics.com |
会社概要
Micro-Mechanics PTE. Ltd. は、半導体の組立・試験に使用する幅広い消耗部品とツーリングを設計、製造、販売しています。主要製品群には、ゴム製 pick-up tools、タングステンカーバイド die collets、adhesive dispensing nozzles、die ejector needles、Wire-Bond Clamps と EFOs、mold pots and plungers、trim and form tools が含まれます。また顧客仕様に合わせた部品・ツーリングも設計・製造し、標準的な半導体組立・試験製品に加えて用途別の機械ソリューションを提供します。Micro-Mechanics はアジア、ヨーロッパ、米国に 8 拠点、約 500 人の体制を持ち、assembly and test 向けに迅速で効果的な precision solutions を提供することを目標としています。より広い事業では、半導体およびその他のハイテク産業のプロセスクリティカル用途に用いる高精度部品・工具を扱い、global integrated mechanics solution company と位置付けています。ネットワークにはマレーシア、中国、タイ、ヨーロッパ、シンガポール、フィリピン、米国、台湾、インドネシア、日本の事業体または代表が含まれ、複数の半導体製造地域を支援します。このネットワークには、マレーシアの Micro-Mechanics Technology Sdn. Bhd.、中国の Micro-Mechanics Technology(Suzhou) Co., Ltd.、タイの Progress Tooling & Engineering Co.,Ltd.、シンガポールの Micro-Mechanics Pte Ltd.、フィリピンの Micro-Mechanics Technology International Inc.、米国の Micro-Mechanics, Inc.、日本の Actec Co., Ltd. が含まれ、ヨーロッパ、台湾、インドネシアには sales representatives があります。
展示製品
Micro-Mechanics PTE. Ltd. は、die attach、pick-up、dispensing、die ejection、wire bonding、encapsulation の工程を対象とする半導体組立・試験用消耗品とツーリングを供給します。High-Temperature Plastic Pick-up Tools は標準・カスタムサイズがあり、先端サイズは 0.20mm からで、polyimide は 480 degrees C に耐えるため常温と高温の両方の処理に使用できます。Micro-Mechanics は bonding process 中に lead-frame または substrate を確実に保持する Wire-Bond Clamps の設計・製造を専門とし、設計と製造を組み合わせて bonding solution を提供します。dip-and-stamp adhesive applications 向けには、多くの用途で syringe dispensing techniques に置き換わっているものの、stamping tools の設計・製造を継続しています。contract manufacturing では、複雑部品を 24/7 自動運転で加工するための再現性あるプロセス開発に注力します。交換式ゴム tips は die-attach または pick-and-place 用で、0.25mm (0.010") という小さな die から対応し、proprietary ultra-pure and antistatic rubber により assembly cleanroom での使用に適します。より広いツーリングにはゴム pick-up tools、タングステンカーバイド die collets、adhesive dispensing nozzles、die ejector needles、Wire-Bond Clamps と EFOs、mold pots and plungers、trim and form tools、仕様に合わせたカスタム部品・工具が含まれます。用途別 pick-up tooling、bonding clamps、adhesive stamping tools、自動 contract machining を組み合わせ、半導体組立・試験で使う複数のプロセスクリティカルな機械インターフェースを支援します。
対応領域・製品
- 半導体用ゴムピックアップツール
- タングステンカーバイド・ダイコレット
- 接着剤ディスペンスノズル
- ダイエジェクターニードル
- Wire-Bondクランプ
- モールドポット・プランジャー
- Trim/Formツール
- カスタム半導体部品・ツーリング