基本資料
| 攤位 | N0566 |
| 國別 | SG |
| 網站 | www.micro-mechanics.com |
公司簡介
Micro-Mechanics PTE. Ltd. 設計、製造並銷售用於半導體組裝與測試的完整系列耗材零件與工具。核心產品族包括橡膠拾取工具、碳化鎢晶粒夾頭、黏著劑點膠噴嘴、晶粒頂出針、Wire-Bond Clamps 與 EFOs、mold pots and plungers，以及 trim and form tools。公司亦依客戶規格設計與製造零件及工具，在標準半導體組裝與測試產品之外提供特定應用的機構解決方案。Micro-Mechanics 表示在亞洲、歐洲與美國共有 8 個營運據點、約 500 人，營運目標是為 assembly and test 提供快速、有效的 precision solutions。其更廣泛的業務聚焦半導體及其他高科技產業製程關鍵應用所需的高精度零件與工具，並將公司定位為 global integrated mechanics solution company。公司的網路涵蓋馬來西亞、中國、泰國、歐洲、新加坡、菲律賓、美國、台灣、印尼與日本的營運單位或代表，可支援多個半導體製造區域的客戶。此網路列出的組織包括馬來西亞 Micro-Mechanics Technology Sdn. Bhd.、中國 Micro-Mechanics Technology(Suzhou) Co., Ltd.、泰國 Progress Tooling & Engineering Co.,Ltd.、新加坡 Micro-Mechanics Pte Ltd.、菲律賓 Micro-Mechanics Technology International Inc.、美國 Micro-Mechanics, Inc. 與日本 Actec Co., Ltd.，另在歐洲、台灣與印尼設有 sales representatives。
展出產品
Micro-Mechanics PTE. Ltd. 供應半導體組裝與測試用耗材及工具，涵蓋 die attach、pick-up、dispensing、die ejection、wire bonding 與 encapsulation 等製程步驟。High-Temperature Plastic Pick-up Tools 提供標準與客製尺寸，尖端尺寸自 0.20mm 起；其 polyimide 可耐 480 degrees C，因此可用於常溫與高溫製程。Micro-Mechanics 專長於 Wire-Bond Clamps，這類夾具在 bonding process 中用於穩固 lead-frame 或 substrate，公司同時負責設計與製造以形成完整的 bonding solution。針對 dip-and-stamp adhesive applications，公司仍設計製造 stamping tools，雖然多數應用已由 syringe dispensing techniques 取代。其 contract manufacturing 能力著重建立可重複的製程，以 24/7 自動化方式加工複雜零件。可替換橡膠 tips 用於 die-attach 或 pick-and-place，可處理自 0.25mm (0.010") 起的完整晶粒尺寸範圍，並採用 proprietary ultra-pure and antistatic rubber，適合 assembly cleanroom。更廣泛的工具組合亦包括橡膠拾取工具、碳化鎢晶粒夾頭、黏著劑點膠噴嘴、晶粒頂出針、Wire-Bond Clamps 與 EFOs、mold pots and plungers、trim and form tools，以及依規格製作的客製零件與工具。透過應用專用拾取工具、bonding clamps、adhesive stamping tools 與自動化 contract machining，公司可支援半導體組裝與測試中的多種製程關鍵機械介面。
能力與產品項目
- 半導體橡膠拾取工具
- 碳化鎢晶粒夾頭
- 黏著劑點膠噴嘴
- 晶粒頂出針
- Wire-Bond夾具
- 模封膠筒與柱塞
- Trim/Form工具
- 客製半導體零件與工具