基本情報
| ブース | L0100 |
| 国 | MY |
| ウェブサイト | www.mi-eq.com |
会社概要
Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. はマレーシアに所在するエンジニアリング企業で、ウェハーおよびダイ加工産業向けの先進装置開発を主要活動としています。自動化と R&D を中核能力としてトータルソリューションを提供し、主要ニッチ市場のパッケージング装置用途に向けた付加価値機能を開発しています。Mi Equipment は半導体装置ソリューションプロバイダーとして、Mi、Ai、Si、Vi シリーズを通じて AI Enabled Die Sorting & Smart Binning、Wafer Reconstruction、Precision Bonding、Laser Bonding、Test Handling、AI Vision Inspection、Smart Factory platforms を提供しています。これらの装置とプラットフォームは Mobility & Wearables、HPC & Memory、Automotive & Renewable Energy の各セグメントを対象とします。同社はマレーシアと中国に R&D センターおよび製造施設を持ち、販売・サービスネットワークはアジア、北米・中米、ヨーロッパをカバーします。Mi Equipment は Mi Technovation Berhad の一員で、歩みを 2007-2009 年の Seed Stage、2010-2013 年の Startup Stage、2014-2018 年の Growth Stage、2019-2023 年の Expansion Stage、2024 年から現在までの Diversification Stage に区分しています。半導体バリューチェーンに対する同社の使命では、イノベーションと問題解決、積極的な傾聴、効果的なコミュニケーションと実行、品質、コストと時間の効率、さらに従業員・サプライヤー・株主の持続的成長を重視しています。認証・表彰には Aqua Save Certification、Penang Green Office Certification、2024 年と 2023 年の Top Semiconductor Manufacturing Solutions Provider、2023 年の Industry Excellence Platinum Award が含まれます。そのほか、2023、2019、2018、2017 年の Outstanding Supplier、2021 年 TF AMD の Certificate of Recognition、2020 年 Best Supplier of Equipment、2017 年 Supplier Partnership Award と Family Award、2022-2024 年 Penang Green Office Certification と Sustainable Water Management Certification も掲載されています。同社のビジョンは、イノベーションと卓越性を通じて世界の最先端半導体装置・プロセスをリードし、そこへ貢献することです。ミッションでは、利益だけに焦点を当てるのではなく、継続的投資と持続的成長を可能にするため、従業員、サプライヤー、株主に公正なリターンを提供することも掲げています。ミッションは半導体バリューチェーンにおける顧客とステークホルダーの進歩を軸にしています。
展示製品
Mi Equipment (M) Sdn. Bhd. は Mi、Ai、Si、Vi シリーズを通じて AI Enabled Die Sorting & Smart Binning、Wafer Reconstruction、Precision Bonding、Laser Bonding、Test Handling、AI Vision Inspection、Smart Factory platforms を提供しています。これらのソリューションは Mobility & Wearables、HPC & Memory、Automotive & Renewable Energy の各分野における半導体装置・プロセス要件に対応します。同じ製品・プロセスポートフォリオを、マレーシアと中国の R&D・製造拠点、およびアジア、北米・中米、ヨーロッパをカバーする販売・サービスネットワークが支えます。ウェハーおよびダイ加工ユーザー向けには、選別とスマートビニング、ウェハー再構成、ボンディング、ハンドリング、検査、スマートファクトリー機能を装置シリーズに組み込み、自動化と R&D 能力によって個々の工程をつなぎます。
対応領域・製品
- AI対応ダイ選別・スマートビニング装置
- ウェハ再構成装置
- 精密ボンディング装置
- レーザーボンディング装置
- テストハンドリング装置
- AI画像検査装置
- スマートファクトリープラットフォーム