基本情報
| ブース | L0100 |
| 国 | MY |
| 製品カテゴリ | Die Sorter; Pick & Place; Flip Chip Placement Systems |
| ウェブサイト | www.mi-eq.com |
会社概要
Mi EQUIPMENT (M) SDN BHD は、マレーシアに拠点を置くエンジニアリング企業で、ウェーハおよびダイ加工産業向けの先進装置の開発を主な事業としています。Mi EQUIPMENT は、自動化と研究開発をコアコンピタンスとし、信頼性が高く手頃な価格のトータルソリューションをお客様に提供します。Mi EQUIPMENT はさらに一歩進んで付加価値機能を導入し、主要なニッチ市場におけるパッケージング装置のリーディングソリューションプロバイダーとしての地位を確立してまいります。
展示製品
Mi Equipmentは、最先端のAI対応ダイソーティング＆スマートビニング、ウェーハ再構成、精密ボンディング、レーザーボンディング、テストハンドリング、AI外観検査、およびスマートファクトリープラットフォームを提供する、業界をリードする半導体製造装置ソリューションプロバイダーです。マレーシアと中国に拠点を置き、アジア、北米・中米、ヨーロッパを網羅する販売・サービスネットワークを通じて、Mi、Ai、Si、Viシリーズの製品を提供しています。私たちは、イノベーションと卓越性を通じて、世界の最先端半導体装置およびプロセスを牽引し、貢献しています。 半導体バリューチェーンにおけるクライアントおよびステークホルダーにとっての進歩の指標となるべく、以下を掲げています。 従業員、サプライヤー、株主に対して公正な利益を提供し、継続的な投資を促進し、持続可能な成長を推進すること。単なる利益を超えた価値を追求します。 トップクラスの半導体製造ソリューションプロバイダー トップクラスの半導体製造ソリューションプロバイダー
対応領域・製品
- AI Enabled Die Sorting & Smart Binning
- AI Vision Inspection システム
- die sorter、pick & place、flip chip placement systems
- laser bonding 装置
- precision bonding 装置
- test handling 装置
- wafer reconstruction 装置
- ウェハおよび die プロセス向け先端装置
- 半導体装置向け Smart Factory プラットフォーム